易于焊装的记忆卡连接器结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易于焊装的记忆卡连接器结构，包括有本体、多个端子组、滑移座和推移装置，其中，本体的基座内部设有收纳空间，其一侧设有插卡用开口，所述端子组、滑移座和推移装置均装设在该收纳空间之内，且推移装置位于滑移座后侧，其特点是：该记忆卡连接器的本体基座后侧设有带线路模组的转接座，该转接座的线路模组的一侧与所述端子组的各个端子对应连接，而另一侧则与电路板焊接。该结构组装于外设电子产品的电路板时，具有焊装方便、节省工时、焊装点稳定、可靠性高等优点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多合一电子连接器，尤其涉及一种通过转接座将端子 组与外部电路板相焊连的记忆卡连接器结构。
技术介绍
闪存记忆卡自问世以来便因为运算功能强、速度块、可扩充性搞、存储密 度(单位体积下的存储容量)大等优点为广大群众所青睐。在许多需要扩展存储空间的数码设备中，闪存记忆卡日渐取代了可编程只读存储芯片(EEPP0M) 或电池供电的记忆体。由于目前半导体技术的日益精进，闪存记忆卡在存储密 度及传输速度更是得到了巨大的提升，因此，闪存记忆卡在许多应用上更是直 接取代了硬盘等传统的存储器。而目前此类闪存记忆卡的规格类型更是各式各 样，例如:丽C、 CF、 SMC、 MS、 SD及xD等。其优良的实用特性及多样化的选择 性使之成为 一种不可或缺的时尚工具。由此，也给与之相对应的连接器规格及结构特性提出了更高的要求，目前 用于插接多种记忆卡的连接器，其内部的端子设置大多采用上、下交错叠置的 方式，或是前、后排列设置的方式来与特定的记忆卡相连接。然而，这样设计 的连接器虽然可以解决单一连接器只能使用对应一种记忆卡的不足，但对于如 今记忆卡种类日益繁多，针对不同记忆卡所设计的连接器端子组相对复杂得 多，在连接器组装时，各端子组的焊接端容易产生翘起不平整的现象，导致记 忆卡连接器焊接于外界电路板时可操作性差、加工缓慢、成本较高以及产品良率低下。
技术实现思路
鉴于上述现有记忆卡连接器的结构缺陷，本技术的目的在于提供了 一种易于焊装的记忆卡连接器结构，解决连接器端子组与外设电路板连接难度 大、成本高及良品率低的问题。本技术电子连接器的目的，通过以下技术方案来实现 易于焊装的记忆卡连接器结构，包括有本体、多个端子组、滑移座和推移 装置，本体的基座内部设有收纳空间，收纳空间的一侧设有插卡用开口，所述 端子组、滑移座和推移装置均装设在该收纳空间之内，且推移装置位于滑移座 后侧，其特征在于该记忆卡连接器的本体基座后侧设有带线路模组的转接 座，该转接座的线路模组的一侧与所述端子组的各个端子对应连接，而另一侧 则与电路板焊接。附图说明图l是本技术实施例的立体外观图； 图2是本技术实施例的立体分解图3是本技术实施例的局部立体外观图4是本技术实施例的局部侧视剖面图5是本技术实施例滑移座的立体外观图6是本技术实施例插卡前的立体图7是本技术实施例插卡前的侧视剖面图8是本技术实施例插卡后的立体图9是本技术实施例插卡后的侧视剖面图；图10是本技术实施例滑移座滑动前的示意图; 图ll是本技术实施例滑移座滑动后的示意图; 图12是本技术另一实施例的局部侧视剖面图;图13是本技术又一实施例的局部侧视剖面图。以上各图当中的附图标记的含义是1本体11基座14转接座110收纳空间141插固槽111开口142对接槽112穿槽143定位槽113滑槽144卡块114轨槽15线路模组115滑轨151对接端子116卡块1511连接端12端子组1512卡勾121基部1513连接端122焊接部1514焊接端123斜伸部152电路板124接触部16壳体13侦测端子组161卡槽2滑移座21基板221推移槽211容置槽222导引部212推顶部223对接部213导斜面224插接槽214弯曲面225穿槽22推持座23接触端子3推移装置31推移座32杆体311对接部33弹性元件4电路板5记忆卡51接点具体实施方式为比较直观、完整地理解本技术实现上述目的的原理，现就结合本技术的实施例及其附图进行非限制性的特征说明如下如图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7所示，是本技术一较佳 实施例的立体外观图、立体分解图、局部立体外观图、局部侧视剖面图、滑移 座的立体外观图、插卡前的立体图以及插卡前的侧视剖面图。由这些附图可以 清楚看到本技术易于焊装的连接器结构，包括有本体1、滑移座2和推移装置3，其中该本体1基座11内设有收纳空间110，且基座11在收纳空间110前、后 两侧分别设有开口 111及层叠呈间隔状排列的穿槽112，并在收纳空间110侧 边邻近开口 111的位置设有滑槽113，其底部后侧又设有轨槽114，又在收纳 空间110靠近后侧的位置设有滑轨115;而基座11两侧外壁面设有多个外凸的卡块116，与基座外侧所罩覆的壳体16所设的卡槽161相扣合。此外，该收纳空间内还设有多条穿设在穿槽112内的端子组12，其交错排列的基部121 —侧 设有可插置于穿槽112的焊接部122，而相对的另一侧则先朝上斜伸形成斜伸 部123，再由斜伸部123末端向下弯折形成接触部124。再者，该本体1基座 11左、右两侧分别设有侦测端子组13。该滑移座2在基板21上设有平行排列的容置槽211，且该容置槽211内还 设有呈交错状排列的推顶块212，该推顶块212内侧设有朝下斜伸的导斜面 213，而相对的另一侧则设有弯曲面214。而且，在该基板21左、右两侧设有 推持座22，并在相对内侧壁分别朝外设有呈阶梯状的推移槽221，且推移槽外 侧设有具一定倾斜角度的导引部222，再在基板21 —侧的推持座22后侧凸设 有对接部223，而两个推持座22又分别在推移槽221外侧的前后设有垂直状的 插接槽224，并在推持座22设有可由外侧贯穿到推移槽221中央的穿槽225， 且插接槽224内装设有接触端子23。该推移装置3则在推移座31千册设有对接部311，且推移座31上方及后 侧分别设有杆体32及弹性原件33。本创作针对本体1改进的重点在于在基座11后侧设有转接座14，转接 座14两侧壁凸设有卡块144，其内设有多条层叠的插固槽141，并于插固槽 141前侧设有至少一个的对接槽142，再在插固槽141内装设有线路模组15。 其中，该线路模组15设有对接端子151，并于对接端子151的固定部1511两 侧设有卡勾1512，相对固定部1511则在对接端子151朝前、后垂直延伸有连 接端1513及焊接端1514。上述各主要构件的组装过程为首先，在本体1的收纳空间110内装配滑移座2，使得滑移座2基板21上的推持座22滑入本体1的滑槽112内。然后，在本体1的滑轨115上靠近推持座22后侧的位置装配推移装置3 的推移座31，并使推持座22后侧的对接部223与推移座31前侧的对接部311 相对接；而推移座31上方、后方的杆体32及弹性元件33则分别与本体1形 成定位连接。接着，在本体1的多条穿槽112内穿设端子组12的焊接部122，使端子组 的多个基部121逐个置入滑移座2基板21的后方及容置槽211内，而端子组 12的斜伸部123、接触部124则分别置入容置槽211内推顶块212两侧导斜面 213及弯曲面214之上。继而，将转接座14及其内部线路模组15的对接端子151装设在基座11 后方，使基座11内的端子组12各端子与对接端子151的连接端1513相连， 而悍接端1514则平齐地凸露于本体外部。最后，再将壳体16罩覆在本体1、滑移座2及转接座14的外侧，且以壳 体16两侧所设的卡槽161与基座11及转接座14的卡块116、 144相对应扣合 形成定位，即可完成本技术多合一记忆卡连接器的组装。其中，该记忆卡连接器，能够配合多种记本文档来自技高网...

【技术保护点】
易于焊装的记忆卡连接器结构，包括有本体、多个端子组、滑移座和推移装置，本体的基座内部设有收纳空间，收纳空间的一侧设有插卡用开口，所述端子组、滑移座和推移装置均装设在该收纳空间之内，且推移装置位于滑移座后侧，其特征在于：该记忆卡连接器的本体基座后侧设有带线路模组的转接座，该转接座的线路模组的一侧与所述端子组的各个端子对应连接，而另一侧则与电路板焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱垂隆，
申请(专利权)人：昆山上正电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]