移动电话IC卡插座制造技术

技术编号:3311044 阅读:234 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种移动电话IC卡插座,它系装设于移动电话电路板上;其上设有复数与插装于其上的移动电话IC卡接点顶触的弹片接点;其特征在于其系为形成插槽的框体;其上复数与插装于其上的移动电话IC卡接点顶触的弹片接点系设置于插槽内,以与插装于插槽内移动电话IC卡接点顶触。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电话附属部件,特别是一种移动电话IC卡插座。如图4所示,习知的移动电话用以插装移动电话IC卡的装置系于移动电话的壳体1a内装设有电路板1b,并于电路板1b上装设卡座1c,卡座1c上设有复数个弹片接点1c1,以使移动电话IC卡1d装在卡座1c上后,移动电话IC卡1d的接点得以接触在卡座1c的弹片接点1c1上。为使移动电话IC卡1d得以压靠在卡座1c的弹片接点1c1上,系于壳体1a上设有两凸片1a1,从而藉由凸片1a1将移动电话IC卡1d压靠在卡座1c的弹片接点1c1上。然用以将移动电话IC卡1d压靠在卡座1c的弹片接点1c1上的结构系为壳体1a上的两凸片1a1,而凸片1a1与装设于电路板1b上的卡座1c系为各自独立的结构,并非为整体结构,故其结构较为松散。若移动电话受到外力撞击时,则容易使壳体1a的两凸片1a1无法紧密将移动电话IC卡1d压靠在卡座1c的弹片接点1c1上,因而造成接触不良的情况。本技术系为形成插槽的框体,于插槽内设有复数与插装于插槽内移动电话IC卡接点顶触的弹片接点。其中插槽系为水平插槽。由于本技术系为形成插槽的框体,于插槽内设有复数与插装于插槽内移动电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈彦宏
申请(专利权)人:佳必琪国际股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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