植球机模具结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种植球机模具结构，主要在一模座的组立框的底面依序设有一模片组立空间及一模具主体组立空间，在所述模具主体组立空间组设有一为陶瓷板的模具主体，另在所述模片组立空间对应组设有一模片，且在所述模片上设有多个吸球孔，由此，当欲对不同IC芯片植接锡球时，仅须替换新模片便可适用于不同IC芯片的植接需求，另本实用新型专利技术使用市售陶瓷板作为模具主体，其成本低且陶瓷板制成后即均匀布设有气孔，故无须再于模具主体钻孔加工，由此，可以达到大幅节省植球机模具制作成本及工时的效果。时的效果。时的效果。

【技术实现步骤摘要】
植球机模具结构


[0001]本技术有关于一种植球机模具结构，尤指一种使用陶瓷板作为模具主体，并可根据需求替换模片的植球机模具结构。

技术介绍

[0002]随着IC运算功能提升，所需的封装电路也相对增加，球格式封装(BGA)即可应用于这种高密度、高集基数的IC封装形式。现有球格式封装技术利用植球机模具进行锡球布置，再将布置后的锡球用移载装置移至IC芯片上，以与IC芯片上所设的接脚相接设。
[0003]现有植球机的模具设计主要是在模具上成型有多个孔穴区，并于每一孔穴区内设有多个对应IC芯片接脚而设的吸球孔，当模具所连接的真空吸引装置吸气时，即可将锡球吸附于模具的每一吸球孔上，以达到简便快速布置锡球的效果。然而当IC芯片上所需布设锡球的结构有所改变时，该植球机模具就失去适用性，必须重新制作可对应吸附锡球孔位的新模具，由于现有植球机模具具有相当程度的厚度，且须以钻孔方式进行高密度孔位的加工，故制作上极为耗费工时，制造成本也相对昂贵。
[0004]因此，本专利技术人有鉴于现有植球机模具在使用和实施上仍有上述缺陷，便通过其多年于相关领域的制造及设计经验和知识的辅佐，并经多方巧思，研创出本技术。

技术实现思路

[0005]本技术公开了一种植球机模具结构，其主要目的是为了提供一种使用陶瓷板作为模具主体，并配合可根据不同IC芯片植接需求而简便替换的模片设计，以降低制作成本及工时的植球机模具结构。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术人研拟如下植球机模具结构，包括：
[0007]一模座，所述模座的底面凹设一负压空间，所述模座的一侧的两端各设有一吸气通道，两个所述吸气通道与所述负压空间相通；
[0008]一组立框，所述组立框对应组设于所述模座的底面，并覆盖所述模座的负压空间，所述组立框的底面凹设有一模片组立空间，所述模片组立空间的底面凹设有一模具主体组立空间，所述模具主体组立空间的底面设有一镂空的框孔，所述框孔与所述模座的所述负压空间相通；
[0009]一模具主体，所述模具主体为一陶瓷板，所述模具主体对应组设于所述组立框的所述模具主体组立空间，所述模具主体覆盖所述组立框的所述框孔，所述模具主体上分布有数气孔；
[0010]一模片，所述模片对应组设于所述组立框的所述模片组立空间，所述模片覆盖所述模具主体，所述模片上成型有多个对应IC芯片所需植接的锡球的接脚而设的吸球孔。
[0011]如上所述之植球机模具结构，其中，所述组立框在所述模片组立空间上位于所述模具主体组立空间的周围设有多个嵌孔，多个所述嵌孔中分别嵌设有一磁吸件，所述磁吸件与所述模片吸附结合。
[0012]如上所述之植球机模具结构，其中，所述组立框在所述模片组立空间上位于所述模具主体组立空间的周围设有多个定位凸柱，所述模片的周围设有多个定位孔，多个所述定位孔与所述模片组立空间的多个所述定位凸柱对应穿设定位。
[0013]本技术的特点及优点是：
[0014]当本技术欲提供不同IC芯片的锡球植接时，仅须替换新模片便可适用于不同IC芯片的植接需求，另本技术使用市售陶瓷板作为模具主体，其成本低且陶瓷板制成后即均匀布设有气孔，故无须再于模具主体钻孔加工，由此，可以达到大幅节省植球机模具制作成本及工时的效果。
附图说明
[0015]图1所示为本技术的立体分解图。
[0016]图2所示为本技术的立体图。
[0017]图3所示为本技术在使用状态下的剖视图。
[0018]图4所示为本技术的另一模片实施例的立体图。
[0019]附图标号说明
[0020]1：模座
[0021]11：负压空间
[0022]12：吸气通道
[0023]2：组立框
[0024]21：模片组立空间
[0025]211：定位凸柱
[0026]212：嵌孔
[0027]213：磁吸件
[0028]22：模具主体组立空间
[0029]23：框孔
[0030]3：模具主体
[0031]31：气孔
[0032]4：模片
[0033]41：定位孔
[0034]42：吸球孔
[0035]5：锡球
[0036]6：模片
[0037]62：吸球孔
具体实施方式
[0038]为使本技术的技术手段及其所能达成的效果，能够有更完整且清楚的说明，请一并参阅公开的附图及图号，详细说明如下：
[0039]首先，请参阅图1至图3所示的本技术的植球机模具结构，主要包括：
[0040]一模座1，于该模座1底面凹设一负压空间11，并于该模座1同侧的两端各设有一吸
气通道12，且使这两个吸气通道12与该负压空间11相通，并使这两个吸气通道12与一真空吸引装置(附图中未示出)相连接；
[0041]一组立框2，对应组设于该模座1的底面，并覆盖该模座1的负压空间11，且于该组立框2底面凹设有一模片组立空间21，又于该模片组立空间21底面凹设有一模具主体组立空间22，且在该模片组立空间21内设有多个定位凸柱211及多个嵌孔212，这些定位凸柱和嵌孔位于该模具主体组立空间22的周围，这些嵌孔212中分别嵌设一磁吸件213，另于该模具主体组立空间22底面设有一镂空的框孔23，以与该模座1的负压空间11相通；
[0042]一模具主体3，为一陶瓷板，该模具主体3对应组设于该组立框2的模具主体组立空间22，以覆盖该组立框2的框孔23，并于该模具主体3上均匀分布有多个气孔31；
[0043]一模片4，该模片4对应设置于该组立框2的模片组立空间21，以与该模片组立空间21的磁吸件213吸附结合，而使该模片4覆盖该模具主体3，又于该模片4的周围设有多个定位孔41，以与该模片组立空间21所设的多个定位凸柱211对应穿设定位，另于该模片4上成型有多个为了对应IC芯片所需植接的锡球5的接脚而设的吸球孔42。
[0044]由此，当使用和实施时，开启与模座1连接的真空吸引装置，以对该模座1的负压空间11进行吸气，以将该模座1的负压空间11内的空气抽出，再通过该组立框2的框孔23对该模具主体3所设的气孔31进行空气抽引，以于覆盖在该模具主体3上的模片4的吸球孔42处产生真空吸力，而将置于一贮球池(附图中未示出)内的锡球5吸附于各吸球孔42处，随之通过一与该模座1相连接的移载装置(附图中未示出)带动本技术离开贮球池，以移动至IC芯片处，随之该真空吸引装置停止吸气动作，以将锡球5释放后植接于该IC芯片所需固定的锡球的接脚处。
[0045]另当IC芯片所需布设的锡球位置有所改变时，请一并参阅图4所示，本技术在实施时仅须将既有的模片4从组立框2取下，再换上一吸球孔62的孔位与该新IC芯片所需布置的锡球的位置相对应的新模片6，并安装于该组立框2的模片组立空间21中，由此，当真空吸引装置通过该模具主体3的气孔31于新模片6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种植球机模具结构，其特征在于，包括：一模座，所述模座的底面凹设一负压空间，所述模座的一侧的两端各设有一吸气通道，两个所述吸气通道与所述负压空间相通；一组立框，所述组立框对应组设于所述模座的底面，并覆盖所述模座的负压空间，所述组立框的底面凹设有一模片组立空间，所述模片组立空间的底面凹设有一模具主体组立空间，所述模具主体组立空间的底面设有一镂空的框孔，所述框孔与所述模座的所述负压空间相通；一模具主体，所述模具主体为一陶瓷板，所述模具主体对应组设于所述组立框的所述模具主体组立空间，所述模具主体覆盖所述组立框的所述框孔，所述模具主体上分布有多个气孔；一模片，所述模片对...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏旭荣，
申请(专利权)人：台湾安华股份有限公司，
类型：新型
国别省市：