本实用新型专利技术公开了一种用于半导体封装装置的清洁装置，包括底板，所述底板一侧安装有连接板，所述连接板一侧安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆一侧可拆卸连接有移动板，所述移动板上方安装有竖板，所述竖板一侧安装有电机B，所述电机B上方可拆卸连接有转轴B，所述转轴B上方可拆卸连接有螺纹杆，所述螺纹杆外侧可拆卸连接有螺纹套，所述螺纹套一侧可拆卸连接有固定板，所述固定板一侧安装有电机A，所述电机A一侧可拆卸连接有转轴A。本实用新型专利技术通过安装的电动伸缩杆、移动块、移动槽、电机B、转轴B、螺纹杆、螺纹套、电机A、转轴A和清理刷，从而便于对半导体封装装置不同高度进行清洁。于对半导体封装装置不同高度进行清洁。于对半导体封装装置不同高度进行清洁。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装装置的清洁装置
[0001]本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种用于半导体封装装置的清洁装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，是一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
[0003]专利号201922178562.6的公布了一种微尘清洁装置，该装置通过固定组件固定传送带，吹风头向半导体器件表面吹风实现对微尘的清理，进而保证了半导体器件的质量。
[0004]该一种微尘清洁装置存在以下弊端：使用时，不便对半导体封装装置不同高度进行清洁，影响工作效率；同时不便将清理刷进行拆卸更换，影响使用。
技术实现思路
[0005]本技术的主要目的在于提供一种用于半导体封装装置的清洁装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种用于半导体封装装置的清洁装置，包括底板，所述底板一侧安装有连接板，所述连接板一侧安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆一侧可拆卸连接有移动板，所述移动板上方安装有竖板，所述竖板一侧安装有电机B，所述电机B上方可拆卸连接有转轴B，所述转轴B上方可拆卸连接有螺纹杆，所述螺纹杆外侧可拆卸连接有螺纹套，所述螺纹套一侧可拆卸连接有固定板，所述固定板一侧安装有电机A，所述电机A一侧可拆卸连接有转轴A，所述转轴A一侧可拆卸连接有固定套，所述固定套一侧安装有清理刷。
[0008]进一步，所述固定套一侧开设有放置槽，所述固定套一侧可拆卸连接有支杆，所述支杆一侧安装有弹簧，所述支杆上方安装有定位块，所述支杆下方可拆卸连接有拉块，所述清理刷一侧开设有定位孔；通过安装的放置槽、支杆、定位块、定位孔、拉块和弹簧，便于对清理刷进行拆卸。
[0009]进一步，所述移动板下方安装有移动块，所述底板表面开设有移动槽，所述竖板一侧开设有滑槽，所述滑槽内侧滑动连接有滑块，所述滑块一侧安装有螺纹套；通过安装的移动块和移动槽，便于移动板进行移动。
[0010]进一步，所述电机A的动力输出端与转轴A的动力输入端相连，所述所述电机B的动力输出端与转轴B的动力输入端相连；通过安装的电机A和转轴B，带动清理刷转动。
[0011]进一步，所述电机A、电机B和电动伸缩杆的输入端均与外部电源的输出端电性连接；通过连接外部电源，使用电设备正常工作。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1.本技术通过安装的电动伸缩杆、移动块、移动槽、电机B、转轴B、螺纹杆、螺纹套、电机A、转轴A和清理刷，使用时，将打开连接板一侧安装的电动伸缩杆开关，随后电动伸缩杆内部安装的驱动电机将收到的电能转化为机械能，然后电动伸缩杆的内杆推动移动板，然后移动板下方安装的移动块在底板表面开设的移动槽进行移动，从而便于调整清理刷与半导体封装装置之间的距离，当清理刷与半导体封装装置表面接触后，打开固定板一侧安装的电机A开关，随后电机A将收到的电能转为机械能，带动转轴A一侧安装的清理刷转动，然后打开移动板一侧安装的电机B开关，随后电机B将收到的电能转化为机械能，带动转轴B上方安装的螺纹杆转动，随后螺纹杆外侧螺纹套一侧安装的滑块在竖板表面开设的滑槽内滑动，随后螺纹套带动固定板一侧安装的电机A进行移动，从而便于对半导体封装装置不同高度进行清洁。
[0014]2.本技术通过安装的拉块、定位孔、定位块、弹簧、支杆和放置槽，使用时，当清理刷发生损坏时，向外侧拉动固定套一侧的拉块，随后拉块带动支杆进行移动，然后支杆带动一侧的定位块从清理刷表面开设的定位孔内移出，随后支杆一侧安装的弹簧开始压缩，然后拉动清理刷进行移动，随后清理刷一侧从固定套一侧开设的放置槽内移出，从而便于对清理刷进行拆卸更换。
附图说明
[0015]图1为本技术一种用于半导体封装装置的清洁装置的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术一种用于半导体封装装置的清洁装置的固定套剖面结构示意图；
[0017]图中：1、竖板；2、螺纹杆；3、螺纹套；4、固定板；5、电机A；6、转轴A；7、固定套；8、清理刷；9、底板；10、移动槽；11、滑槽；12、滑块；13、转轴B；14、电机B；15、连接板；16、电动伸缩杆；17、移动板；18、移动块；19、定位孔；20、放置槽；21、定位块；22、弹簧；23、拉块；24、支杆。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]如图1
‑
2所示，一种用于半导体封装装置的清洁装置，包括底板9，所述底板9一侧安装有连接板15，所述连接板15一侧安装有电动伸缩杆16，所述电动伸缩杆16一侧可拆卸连接有移动板17，所述移动板17上方安装有竖板1，所述竖板1一侧安装有电机B14，所述电机B14上方可拆卸连接有转轴B13，所述转轴B13上方可拆卸连接有螺纹杆2，所述螺纹杆2外侧可拆卸连接有螺纹套3，所述螺纹套3一侧可拆卸连接有固定板4，所述固定板4一侧安装有电机A5，所述电机A5一侧可拆卸连接有转轴A6，所述转轴A6一侧可拆卸连接有固定套7，所述固定套7一侧安装有清理刷8。
[0020]其中，所述固定套7一侧开设有放置槽20，所述固定套7一侧可拆卸连接有支杆24，所述支杆24一侧安装有弹簧22，所述支杆24上方安装有定位块21，所述支杆24下方可拆卸连接有拉块23，所述清理刷8一侧开设有定位孔19；通过安装的放置槽20、支杆24、定位块21、定位孔19、拉块23和弹簧22，便于对清理刷8进行拆卸。
[0021]其中，所述移动板17下方安装有移动块18，所述底板9表面开设有移动槽10，所述竖板1一侧开设有滑槽11，所述滑槽11内侧滑动连接有滑块12，所述滑块12一侧安装有螺纹套3；通过安装的移动块18和移动槽10，便于移动板17进行移动。
[0022]其中，所述电机A5的动力输出端与转轴A6的动力输入端相连，所述所述电机B14的动力输出端与转轴B13的动力输入端相连；通过安装的电机A5和转轴B13，带动清理刷8转动。
[0023]其中，所述电机A5、电机B14和电动伸缩杆16的输入端均与外部电源的输出端电性连接；通过连接外部电源，使用电设备正常工作。
[0024]需要说明的是，本技术为一种用于半导体封装装置的清洁装置，使用时，将打开连接板15一侧安装的电动伸缩杆16开关，随后电动伸缩杆16内部安装的驱动电机将收到的电能转化为机械能，然后电动伸缩杆16的内杆推动移动板17，然后移动板17下方安装的移动块18在底板9表面开设的移动槽1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装装置的清洁装置，包括底板(9)，其特征在于，所述底板(9)一侧安装有连接板(15)，所述连接板(15)一侧安装有电动伸缩杆(16)，所述电动伸缩杆(16)一侧可拆卸连接有移动板(17)，所述移动板(17)上方安装有竖板(1)，所述竖板(1)一侧安装有电机B(14)，所述电机B(14)上方可拆卸连接有转轴B(13)，所述转轴B(13)上方可拆卸连接有螺纹杆(2)，所述螺纹杆(2)外侧可拆卸连接有螺纹套(3)，所述螺纹套(3)一侧可拆卸连接有固定板(4)，所述固定板(4)一侧安装有电机A(5)，所述电机A(5)一侧可拆卸连接有转轴A(6)，所述转轴A(6)一侧可拆卸连接有固定套(7)，所述固定套(7)一侧安装有清理刷(8)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的清洁装置，其特征在于：所述固定套(7)一侧开设有放置槽(20)，所述固定套(7)一侧可拆卸连接有支杆(24)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖浚男，范光宇，古德宗，
申请(专利权)人：嘉兴市扬佳科技合伙企业有限合伙，
类型：新型
国别省市：
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