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一种用于陶瓷加工的烧制装置制造方法及图纸

技术编号:33101949 阅读:31 留言:0更新日期:2022-04-16 23:42
本实用新型专利技术公开了一种用于陶瓷加工的烧制装置,涉及陶瓷烧制装置技术领域,包括烧制装置,所述烧制装置的外表面上固定连接有控制面板,所述烧制装置的内部设置有烧制机构,所述烧制装置的内部设置有防散热机构,所述烧制机构包括有燃烧室,所述燃烧室的外表面与烧制装置的内壁固定连接,所述燃烧室的内部设置有旋转轴,所述防散热机构包括有防散热套板。本实用新型专利技术通过采用旋转轴、置物盘、导热板、硅钼加热装置以及耐高温砖之间的配合,首先通过动力装置带动旋转轴转动,进而带动置物盘和胚体缓慢匀速转动,再通过硅钼加热装置对胚体进行烧制成型,避免受热不均匀的问题,提高烧制质量以及装置的使用效率。量以及装置的使用效率。量以及装置的使用效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于陶瓷加工的烧制装置


[0001]本技术涉及一种烧制装置,涉及陶瓷烧制装置
,具体涉及一种用于陶瓷加工的烧制装置。

技术介绍

[0002]陶瓷烧制法指的是陶瓷的烧制方法,包括:陶瓷制作文化、制坯方法、施釉方法三类,陶瓷器的制作,以其原料论应属于硅酸盐工业的一环,陶瓷器分成胚与釉二部分,中央如骨与肉的部分为胚,外表如皮肤的部分为釉,是作成坯体最主要的原料,亦即是利用黏土具有的可塑性,塑制成各种形状的坯体。
[0003]针对现有技术存在以下问题:
[0004]1、现有的陶瓷加工的烧制装置在烧制过程中,由于燃烧点固定,胚体受热不均匀,导致烧制质量差,装置的使用效率低的问题;
[0005]2、现有的陶瓷加工的烧制装置在烧制过程中,装置与外界环境的热量交换速度较快,导致能源浪费严重,增长烧制时间的问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种用于陶瓷加工的烧制装置,其中一种目的是为了具备对胚体均匀加热的能力,解决受热不均匀,导致烧制质量差,装置使用效率低的问题;其中另一种目的是为了解决装置与外界环境的热量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于陶瓷加工的烧制装置,包括烧制装置(1),所述烧制装置(1)的外表面上固定连接有控制面板(11),其特征在于:所述烧制装置(1)的内部设置有烧制机构(2),所述烧制装置(1)的内部设置有防散热机构(3);所述烧制机构(2)包括有燃烧室(21),所述燃烧室(21)的外表面与烧制装置(1)的内壁固定连接,所述燃烧室(21)的内部设置有旋转轴(22);所述防散热机构(3)包括有防散热套板(31),所述防散热套板(31)的外表面与烧制装置(1)的内壁固定连接,所述防散热套板(31)的内部固定连接有硅铝纤维隔热板(32)。2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷加工的烧制装置,其特征在于:所述旋转轴(22)的下表面与燃烧室(21)的内腔底部活动连接,所述燃烧室(21)的底部设置有动力装置,所述动力装置的输出轴与旋转轴(22)的输入轴固定连接,所述旋转轴(22)的上表面固定连接有置物盘(23)。3.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷加工的烧制装置,其特征在于:所述燃烧室(21)的内壁上固定连接有导热板(24),所述导热板(24)的外表面上穿设有硅钼加热装置(25),所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋艳龙
申请(专利权)人:宋艳龙
类型:新型
国别省市:

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