电连接器制造技术

技术编号:3310134 阅读:186 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电连接器,用于将芯片模块电性连接至印刷电路板,其包括基座、卡扣于基座上方的盖体及设于基座与盖体之间的驱动装置。其中基座内收容有若干导电端子,基座两侧设有外侧面。盖体包括基部及自基部两侧向下延伸的侧板,侧板与基座的外侧面相对应。基座外侧面向外凸伸有若干宽度不等的定位块,在基座和盖体经过SMT处理后,所述定位块凸伸宽度大致相同,故仍可以紧密抵触盖体的侧板,以精确定位盖体。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

电连接器
本技术涉及一种电连接器,具体是指一种将芯片模块电性连接至印刷电路板的电连 接器。
技术介绍
现有电性连接芯片模块至印刷电路板的插座连接器多为零插入力设计, 一般包括用以与 芯片模块电性连接及与印刷电路板固接的基座、可动安装于基座以达成由零插入力状态到良 好电性导通功效的盖体及驱动盖体相对于基座运动的驱动机构。图l所示为中国技术专 利公告第2588605号所示的一种零插入力电连接器1',其包括基座10'、盖体ll'及设置于基座io'与盖体ir间的凸轮i3',凸轮i3'可以驱动盖体ir相对于基座io'前后滑动。 其中基座io'包括设有若干端子槽ior的主体部io2',端子槽ior内收容有导电端子(未图示)。主体部102'设有两侧面103',两侧面103'上分别设有两向外凸伸的凸块104'。盖体ir包括设有两外侧面iir的基板ii2',基板ii2'上设有与基座io'的端子槽 ior相对应的通孔ii3',两外侧面iir分别面向基座io'的两侧面io3'。盖体ir的两外侧面lll'的内侧分别设有收容基座10'的主体部102'上的凸块104'的滑槽(未图示)。盖体ir自上方扣合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器,用于将芯片模块电性连接至印刷电路板,其包括基座、卡扣于基座上方的盖体及设于基座与盖体之间的驱动装置,其中基座内收容有若干导电端子,基座两侧设有两外侧面,盖体包括基部及自基部两侧向下延伸的侧板,所述侧板面向相应的外侧面,其特征在于:所述基座的外侧面与盖体的侧板间设有至少两个定位块,且两定位块自外侧面或侧板凸伸的宽度不等。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐战军彭付金
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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