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一种应用电子元件加工的表面覆膜装置制造方法及图纸

技术编号:33099862 阅读:15 留言:0更新日期:2022-04-16 23:37
本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域,且公开了一种应用电子元件加工的表面覆膜装置,包括传送台,所述传送台的正面和背面均固定安装有支架,两个所述支架之间活动安装有压膜辊,两个所述支架的左侧均固定安装有安装架,所述传送台的顶部固定安装有上膜放卷辊,所述传送台的底部固定安装有进料机构。该应用电子元件加工的表面覆膜装置,具备喷涂效果好等优点,解决了目前电子元件一般由喷涂粘接剂的上下两层保护膜相互贴合,将其包裹起来,但由于粘接剂是采用喷涂方式,这样很容易出现保护膜贴合面涂满粘接剂,致使电子元件与保护膜粘到一起,不仅不容易取出,而且分离会破坏电子元件表面,加快电子元件腐蚀的问题。加快电子元件腐蚀的问题。加快电子元件腐蚀的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种应用电子元件加工的表面覆膜装置


[0001]本技术涉及电子元件
,具体为一种应用电子元件加工的表面覆膜装置。

技术介绍

[0002]电子元件,是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点,电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,为了保持电子元件运作的稳定性,通常将它们以合成树脂包覆封装,以提高绝缘与保护不受环境的影响。
[0003]目前电子元件一般由喷涂粘接剂的上下两层保护膜相互贴合,将其包裹起来,但由于粘接剂是采用喷涂方式,这样很容易出现保护膜贴合面涂满粘接剂,致使电子元件与保护膜粘到一起,不仅不容易取出,而且分离会破坏电子元件表面,加快电子元件腐蚀,为了解决上述问题我们提出了一种应用电子元件加工的表面覆膜装置。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种应用电子元件加工的表面覆膜装置,具备喷涂效果好等优点,解决了目前电子元件一般由喷涂粘接剂的上下两层保护膜相互贴合,将其包裹起来,但由于粘接剂是采用喷涂方式,这样很容易出现保护膜贴合面涂满粘接剂,致使电子元件与保护膜粘到一起,不仅不容易取出,而且分离会破坏电子元件表面,加快电子元件腐蚀的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种应用电子元件加工的表面覆膜装置,包括传送台,所述传送台的正面和背面均固定安装有支架,两个所述支架之间活动安装有压膜辊,两个所述支架的左侧均固定安装有安装架,所述传送台的顶部固定安装有上膜放卷辊,所述传送台的底部固定安装有进料机构,两个所述安装架相对的一侧均固定安装有位于传送台上方的进料盒,两个所述进料盒的外侧均固定安装有除尘垫,两个所述进料盒的右侧固定安装有位于压膜辊下方的导向板,两个所述进料盒的右侧开设有出料口,所述导向板的顶部开设有与出料口连通的导料口。
[0008]本技术的有益效果是:
[0009]该应用电子元件加工的表面覆膜装置,通过设置传送台,在装载电子元件的下膜由传送台向右侧移动时,下膜两边先从进料盒下方经过,并被除尘垫除尘处理,同时进料机构开始向进料盒内倒入粘接剂,待下膜从导向板下方离开,进入进料盒内的原料由出料口排到导料口上,最后从导料口掉出,掉落到刚好经过的下膜,而由上膜放卷辊放卷的上膜,进入压膜辊下发,并与压膜辊相对作用,被下压与粘接剂接触,完成与下膜贴合,将电子元件包裹起来,这样上膜随着下膜牵引运动,完成其它电子元件的覆膜,通过这样的方式,将粘接剂自然引导到下膜两边,然后完成与上膜贴合,达到了喷涂效果好的目。
[0010]在上述技术方案的基础上,本技术还可以做如下改进。
[0011]进一步,所述压膜辊包括中轴,两个所述支架之间活动安装有中轴,所述中轴的外侧均套接有数量为两个的压边轮,两个所述压边轮之间固定安装有压板,所述压板的数量不少于六个。
[0012]采用上述进一步方案的有益效果是,通过设置多个压板,配合下膜上等距离排列的电子元件,进行相邻两个电子元件之间空白段压合,同时压轮对空白段两边与粘接剂接触,与上膜贴合,最终空白段的上下膜压紧,对电子元件包覆。
[0013]进一步,所述进料机构包括放置架,所述传送台的底部固定安装有放置架,所述放置架的内部设置有粘接剂液箱,所述粘接剂液箱的正面固定安装有输送泵,所述输送泵的输出端固定安装有连接管;
[0014]进一步,所述进料盒与连接管连通,所述进料盒位于压膜辊下方。
[0015]采用上述进一步方案的有益效果是,通过输送泵将粘接剂液箱内的粘接剂从连接管通入到进料盒内,再在出料口和导料口配合,将粘接剂导到下膜上,然后通过压膜辊持续对上下膜粘接,包覆电子元件,这样的方式,覆膜效率高。
[0016]进一步,所述除尘垫包覆于进料盒左端外侧,所述除尘垫与进料盒相适配。
[0017]采用上述进一步方案的有益效果是,通过除尘垫对经过进料 盒下方的下膜两边进行清理,避免掉落在上方的灰尘影响上下膜粘接。
[0018]进一步,所述导料口的横截面呈三角形,所述出料口的数量不少于三个,且出料口均与导料口连通。
[0019]采用上述进一步方案的有益效果是,通过多个出料口,对进料盒内的粘接剂分布输送,再沿着导料口引导到下膜上,这样提高上下膜粘接效果。
附图说明
[0020]图1为本技术主视图;
[0021]图2为本技术A处结构放大图;
[0022]图3为本技术进料盒俯视图;
[0023]图4为本技术压膜辊俯视图。
[0024]图中:1、传送台;2、支架;3、压膜辊;31、中轴;32、压边轮;33、压板;4、安装架;5、上膜放卷辊;6、进料机构;61、放置架;62、粘接剂液箱;63、输送泵;64、连接管;7、进料盒;9、除尘垫;10、导向板;11、出料口;12、导料口。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例中,由图1

4给出,一种应用电子元件加工的表面覆膜装置,本技术包括传送台1,传送台1的正面和背面均固定安装有支架2,两个支架2之间活动安装有压膜辊3,两个支架2的左侧均固定安装有安装架4,传送台1的顶部固定安装有上膜放卷辊5,传送
台1的底部固定安装有进料机构 6,两个安装架4相对的一侧均固定安装有位于传送台1上方的进料盒7,两个进料盒7的外侧均固定安装有除尘垫9,两个进料盒7的右侧固定安装有位于压膜辊3下方的导向板10,两个进料盒7的右侧开设有出料口11,导向板 10的顶部开设有与出料口11连通的导料口12。
[0027]压膜辊3包括中轴31,两个支架2之间活动安装有中轴31,中轴31的外侧均套接有数量为两个的压边轮32,两个压边轮32之间固定安装有压板 33,压板33的数量不少于六个;
[0028]通过设置多个压板33,配合下膜上等距离排列的电子元件,进行相邻两个电子元件之间空白段压合,同时压轮32对空白段两边与粘接剂接触,与上膜贴合,最终空白段的上下膜压紧,对电子元件包覆。
[0029]进料机构6包括放置架61,传送台1的底部固定安装有放置架61,放置架61的内部设置有粘接剂液箱62,粘接剂液箱62的正面固定安装有输送泵 63,输送泵63的输出端固定安装有连接管64;
[0030]进料盒7与连接管64连通,进料盒7位于压膜辊3下方;
[0031]通过输送泵63将粘接剂液箱62内的粘接剂从连接管64通入到进料盒7 内,再在出料口11和导料口12配合,将粘接剂导到下膜上,然后通过本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用电子元件加工的表面覆膜装置,包括传送台(1),其特征在于:所述传送台(1)的正面和背面均固定安装有支架(2),两个所述支架(2)之间活动安装有压膜辊(3),两个所述支架(2)的左侧均固定安装有安装架(4),所述传送台(1)的顶部固定安装有上膜放卷辊(5),所述传送台(1)的底部固定安装有进料机构(6),两个所述安装架(4)相对的一侧均固定安装有位于传送台(1)上方的进料盒(7),两个所述进料盒(7)的外侧均固定安装有除尘垫(9),两个所述进料盒(7)的右侧固定安装有位于压膜辊(3)下方的导向板(10),两个所述进料盒(7)的右侧开设有出料口(11),所述导向板(10)的顶部开设有与出料口(11)连通的导料口(12)。2.根据权利要求1所述的一种应用电子元件加工的表面覆膜装置,其特征在于:所述压膜辊(3)包括中轴(31),两个所述支架(2)之间活动安装有中轴(31),所述中轴(31)的外侧均套接有数量为两个的压边轮(32),两个所述压边轮(32)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴腾宇
申请(专利权)人:吴腾宇
类型:新型
国别省市:

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