一种可左右上下浮动的板对板连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种可左右上下浮动的板对板连接器，包括：公板和母板；所述公板包括第一基座和若干第一导电端子，所述若干第一导电端子等距离并列安装在所述第一基座上；所述母板包括第二基座和若干第二导电端子，所述若干第二导电端子等距离并列安装在所述第二基座上；在公板和母板组合时，所述若干第一导电端子和所述若干第二导电端子相互弹性抵接，并形成接触面，在所述接触面的范围内上下左右浮动，电路继续导通。本实用新型专利技术解决现有技术中多个小屏线合大屏，在组合过程中，接合处有缝隙，以及在SMT制程中，热风被遮挡，焊接端容易受力左右摆动引起端子变形，公母在斜插时，塑胶容易破裂，容易发生翘PIN，公母对插容易磨擦和变形等问题。和变形等问题。和变形等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种可左右上下浮动的板对板连接器


[0001]本技术涉及连接器
，具体涉及一种可左右上下浮动的板对板连接器。

技术介绍

[0002]目前大屏市场需求越来越多，而且大屏制程成本也越来越高，为了解决这一需求，就需要用多个小屏来线合大屏，而小屏在组合过程中，接合处缝隙常常无法解决。
[0003]与此同时，现有的用于拼接屏的连接器还存在以下问题：
[0004]1)在SMT制程，吹热风工序中，热风被遮挡，影响加热进而影响焊接良率和品质；
[0005]2)公板和母板组装过程中，焊接端容易受力左右摆动引起端子变形；
[0006]3)公母在斜插时，塑胶容易破裂；
[0007]4)多次使用后容易发生翘PIN；
[0008]5)公母对插容易发生磨擦和变形。
[0009]因此，现有技术存在缺陷，需要进一步改进。

技术实现思路

[0010]针对现有技术存在的问题，本技术提供一种可左右上下浮动的板对板连接器。
[0011]为实现上述目的，本技术的具体方案如下：
[0012]本技术提供一种可左右上下浮动的板对板连接器，包括：公板和母板；
[0013]所述公板包括：第一基座和若干第一导电端子，所述若干第一导电端子等距离并列安装在所述第一基座上；
[0014]所述母板包括：第二基座和若干第二导电端子，所述若干第二导电端子等距离并列安装在所述第二基座上；
[0015]在公板和母板组合时，所述若干第一导电端子和所述若干第二导电端子相互弹性抵接，并形成接触面，在所述接触面的范围内上下左右浮动，电路继续导通。
[0016]优选地，所述第一基座包括第一壳体和第一凸台；
[0017]所述第一凸台位于所述第一壳体中间，所述第一凸台两侧等距离并列设置若干第一容槽，所述若干第一导电端子容置在若干第一容槽中。
[0018]优选地，所述第二基座包括第二壳体；
[0019]所述第二壳体的内侧两边等距离并列设置若干第二容槽，
[0020]所述若干第二导电端子容置在若干第二容槽中。
[0021]优选地，所述第一壳体的上端沿长度方向的两侧分别设置一个凹槽。
[0022]优选地，所述第一导电端子包括第一焊接端、第一导电接触端和第一悬高锡脚；
[0023]所述第一焊接端和第一导电接触端分别位于第一导电端子的两头，所述第一悬高锡脚通过三次弯折形成并位于第一导电端子的靠所述第一焊接端一侧。
[0024]优选地，所述第二导电端子包括第二焊接端、第二导电接触端和第二悬高锡脚；
[0025]所述第二焊接端和第二导电接触端分别位于第二导电端子的两头，所述第二悬高锡脚通过三次弯折形成并位于第二导电端子的靠所述第二焊接端一侧。
[0026]优选地，所述第一壳体还包括四个第一凸脚，所述第一凸脚两两一组分别位于第一壳体两侧。
[0027]优选地，所述第二壳体还包括四个第二凸脚，所述第二凸脚两两一组分别位于第二壳体两侧。
[0028]优选地，所述第二壳体外侧设置凸肋。
[0029]优选地，所述第一凸台的横截面为T形，所述第一导电接触端的前端卡在第一凸台T形结构里面，防止翘PIN。
[0030]优选地，所述第一壳体的下面设置两个第一定位柱，所述第二壳体的下面设置两个第二定位柱。
[0031]采用本技术的技术方案，具有以下有益效果：
[0032]本技术提供一种可左右上下浮动的板对板连接器，包括：公板和母板；所述公板包括第一基座和若干第一导电端子，所述若干第一导电端子等距离并列安装在所述第一基座上；所述母板包括第二基座和若干第二导电端子，所述若干第二导电端子等距离并列安装在所述第二基座上；在公板和母板组合时，所述若干第一导电端子和所述若干第二导电端子相互弹性抵接，并形成接触面，在所述接触面的范围内上下左右浮动，电路继续导通。本技术解决现有技术中多个小屏线合大屏，在组合过程中，接合处有缝隙，以及在SMT制程中，热风被遮挡，焊接端容易受力左右摆动引起端子变形，公母在斜插时，塑胶容易破裂，容易发生翘PIN，公母对插容易磨擦和变形等问题。
附图说明
[0033]图1是本技术具体实施方式的连接器仰视方向的立体图；
[0034]图2是本技术具体实施方式的连接器俯视方向的立体图；
[0035]图3是本技术具体实施方式的连接器的公板安装在PCB板上的示意图；
[0036]图4是本技术具体实施方式的连接器的母板安装在PCB板上的示意图；
[0037]图5是本技术具体实施方式的第一导电端子和第二导电端子连接示意图；
[0038]图6是本技术具体实施方式的公板的剖视图；
[0039]图7是本技术具体实施方式的母板的剖视图；
[0040]图8是本技术具体实施方式的公板上凹槽的示意图；
[0041]图9是本技术具体实施方式的第一基座俯视图；
[0042]图10是本技术具体实施方式的第一基座仰视图；
[0043]图11是本技术具体实施方式的第二基座俯视图；
[0044]图12是本技术具体实施方式的第二基座仰视图；
[0045]图13是本技术具体实施方式的第一导电端子俯视图；
[0046]图14是本技术具体实施方式的第一导电端子仰视图；
[0047]图15是本技术具体实施方式的第二导电端子俯视图；
[0048]图16是本技术具体实施方式的第二导电端子仰视图。
[0049]附图标注：
[0050]1‑
公板，
[0051]11
‑
第一基座，12
‑
第一导电端子，
[0052]111
‑
第一壳体，112
‑
第一凸台，113
‑
第一容槽，114
‑
凹槽，115
‑
第一定位柱，116
‑
第一凸脚，121
‑
第一焊接端，122
‑
第一导电接触端，123
‑
第一悬高锡脚；
[0053]2‑
母板，
[0054]21
‑
第二基座，22
‑
第二导电端子，
[0055]211
‑
第二壳体，212
‑
第二容槽，213
‑
第二定位柱，214
‑
凸肋，215
‑
第二凸脚，221
‑
第二焊接端，222
‑
第二导电接触端，223
‑
第二悬高锡脚。
具体实施方式
[0056]以下结合附图和具体实施例，对本技术进一步说明。
[0057]结合图1
‑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可左右上下浮动的板对板连接器，其特征在于包括：公板和母板；所述公板包括：第一基座和若干第一导电端子，所述若干第一导电端子等距离并列安装在所述第一基座上；所述母板包括：第二基座和若干第二导电端子，所述若干第二导电端子等距离并列安装在所述第二基座上；在公板和母板组合时，所述若干第一导电端子和所述若干第二导电端子相互弹性抵接，并形成接触面，在所述接触面的范围内上下左右浮动，电路继续导通。2.根据权利要求1所述的可左右上下浮动的板对板连接器，其特征在于，所述第一基座包括第一壳体和第一凸台；所述第一凸台位于所述第一壳体中间，所述第一凸台两侧等距离并列设置若干第一容槽，所述若干第一导电端子容置在若干第一容槽中。3.根据权利要求1所述的可左右上下浮动的板对板连接器，其特征在于，所述第二基座包括第二壳体；所述第二壳体的内侧两边等距离并列设置若干第二容槽，所述若干第二导电端子容置在若干第二容槽中。4.根据权利要求2所述的可左右上下浮动的板对板连接器，其特征在于，所述第一壳体的上端沿长度方向的两侧分别设置一个凹槽。5.根据权利要求2所述的可左右上下浮动的板对板连接器，其特征在于，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：邝红光，罗旭华，
申请(专利权)人：深圳市西格益电子有限公司，
类型：新型
国别省市：