一种新型射频浮动连接器制造技术

一种新型射频浮动连接器，包括外壳，外壳的内部沿轴向设置有内导体组件，内导体组件包括第一内导体、第二内导体以及设置在第一内导体和第二内导体之间的弹簧，外壳的内部在内导体组件周围填充有绝缘介质，第一内导体和第二内导体的两端从外壳的两端面伸出。第一内导体和第二内导体能够压缩至端部与外壳的两端面平齐。弹簧设置在衬套内部，衬套能够限制弹簧伸缩动作保持在轴向。本实用新型专利技术的弹簧能为两个内导体提供持续的压缩力，保证浮动内导体与PCB板紧密贴合，实现信号稳定可靠的传输。本实用新型专利技术可以代替以往板间三个连接器互联的形式，仅通过一个连接器就可以实现两个PCB板间连接，使用和检测比较方便，可以节约空间和提高装配效率。高装配效率。高装配效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型射频浮动连接器


[0001]本技术涉及电连接器
，具体涉及一种新型射频浮动连接器。

技术介绍

[0002]现有浮动连接器的浮动机理为：在其中心内导体增加毛钮扣零件作为浮动单元以实现浮动的功能，但由于毛钮扣本身压缩量很小，致使浮动连接器的浮动量很小，而且毛钮扣的价格昂贵、易损坏，另外，毛钮扣外形很小，不能与直径较大的内导体配合以实现浮动的功能，限制了连接器的内导体尺寸，所以在连接一些需求规格大的内导体时候，不能满足使用要求。毛钮扣作为浮动单元的连接机理如图1所示。现有毛钮扣连接器的浮动量一般为0.3mm，而且不可过量压缩，否则会失去弹性，同时毛钮扣零件成本很高。
[0003]现有的板间连接主要是通过两个SMP
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J头连接器13装入两个安装板11内，然后再将SMP
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KK转接器12的一端与其中一个SMP
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J头连接器13相连，接着另外一端再与另外一个SMP
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J头连接器13连接，最后再将两个安装板11连接在一起，同时把两端PCB板14再与两个安装板11固定，把连接器的内导体与PCB板14进行焊接，这样就完成了两端PCB板14的互联。这种连接方案需要三个连接器，分别为两个SMP
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J头连接器13和一个SMP
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KK转接器12，三者连接在一起存在占用空间比较大，而且产生了两处连接点，这对整体的可靠性和性能都会有一定的影响。另外，三者连接在实际装配和加工过程中都较为复杂，过程控制的环节也很多，造成整个产品的周期和成本较高。另外，用户在使用或测试过程中，由于两端的PCB板14是与SMP
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J头连接器13的内导体进行焊接的，如果发现存在问题，需要把两端PCB板14焊接处的焊锡熔掉，才能把PCB板14拆下来，再对整个系统进行检查，维修比较麻烦。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对上述现有的技术中的问题，提供一种新型射频浮动连接器，简化板间连接过程，降低整个系统的成本，使得在后期使用和维修时更方便。
[0005]为了实现上述目的，本技术有如下的技术方案：
[0006]一种新型射频浮动连接器，包括外壳，外壳的内部沿轴向设置有内导体组件，所述的内导体组件包括第一内导体、第二内导体以及设置在第一内导体和第二内导体之间的弹簧，所述外壳的内部在内导体组件周围填充有绝缘介质，第一内导体和第二内导体的两端从外壳的两端面伸出。
[0007]作为本技术的一种优选方案，所述的第一内导体和第二内导体能够压缩至端部与外壳的两端面平齐。
[0008]作为本技术的一种优选方案，所述的弹簧设置在衬套内部，所述衬套能够限制弹簧伸缩动作保持在轴向。
[0009]作为本技术的一种优选方案，所述的绝缘介质包括第一绝缘介质和第二绝缘介质，第一绝缘介质分布在第一内导体和衬套的周围，第二绝缘介质分布在第二绝缘介质的周围。
[0010]作为本技术的一种优选方案，所述外壳的内壁为阶梯型，第一绝缘介质和第二绝缘介质填充后同样形成阶梯型结构。
[0011]作为本技术的一种优选方案，所述第一内导体和第二内导体的尾部设置为台阶状，且接触弹簧的端面直径较大。
[0012]作为本技术的一种优选方案，所述第一内导体和第二内导体的尾部端面加工为斜面，通过斜面与弹簧进行连接。
[0013]作为本技术的一种优选方案，所述的外壳嵌入安装在安装板开设的腔体中，第一内导体和第二内导体压缩后与安装板两侧的PCB板贴合，在弹簧作用下能够与PCB板保持贴紧的状态。
[0014]相较于现有技术，本技术至少具有如下的有益效果：
[0015]在外壳的内部沿轴向设置有内导体组件，第一内导体和第二内导体的两端从外壳的两端面伸出，内导体组件通过弹簧实现第一内导体、第二内导体中的一端浮动或者两端同时浮动，其浮动量在0.5mm至1.2mm之间，内导体外露直径在0.5mm至1mm之间，进而与之适配的PCB板焊盘范围更广，在实际使用时，弹簧能为两个内导体提供持续的压缩力，保证浮动内导体与PCB板紧密贴合，实现信号稳定可靠的传输。本技术可以代替之前板间连接的三个连接器互联的形式，仅通过一个连接器就可以实现两个PCB板间连接。此种结构的射频浮动连接器使用和检测比较方便，可以节约空间和提高装配效率，为用户提供更多选择方案；本技术以弹簧构建内导体浮动单元，其主要的零件在市场上技术成熟、价格低廉，其它零件加工简单，装配后的射频浮动连接器浮动稳定可靠，成本更低。
[0016]进一步的，本技术第一内导体和第二内导体的尾部端面加工为斜面，通过斜面与弹簧进行连接，从而有利于在弹簧受压之后，确保两个内导体与衬套内壁保持很好接触。
附图说明
[0017]图1现有的毛钮扣连接器结构示意图；
[0018]图2本技术的连接器装配结构示意图；
[0019]图3本技术的连接器安装板结构示意图；
[0020]图4本技术的连接器结构示意图；
[0021]附图中：11
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安装板；12
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SMP
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KK转接器；13
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SMP
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J头连接器；14
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PCB板；1
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外壳；2
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第一内导体；3
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第二内导体；4
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弹簧；5
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第一绝缘介质；6
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第二绝缘介质；7
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衬套。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本技术做进一步的详细说明。
[0023]与图1所示现有的毛钮扣连接器结构相比，如图4所示，本技术的连接器提供了一种更加便捷的连接形式，同时能够使得整个系统的性价比更高。
[0024]本技术的具体结构包括外壳1，外壳1的内部沿轴向设置有内导体组件，内导体组件包括第一内导体2、第二内导体3以及设置在第一内导体2和第二内导体3之间的弹簧4，弹簧4设置在衬套7内部，衬套7能够限制弹簧4伸缩动作保持在轴向。在实施例中，第一内导体2和第二内导体3的尾部设置为台阶状，且接触弹簧4的端面直径较大。同时，第一内导
体2和第二内导体3的尾部端面加工为斜面，通过斜面与弹簧4进行连接。
[0025]外壳1的内部在内导体组件周围填充有绝缘介质，第一内导体2和第二内导体3的两端从外壳1的两端面伸出。其中，绝缘介质包括第一绝缘介质5和第二绝缘介质6，第一绝缘介质5分布在第一内导体2和衬套7的周围，第二绝缘介质6分布在第二绝缘介质6的周围。外壳1的内壁为阶梯型，第一绝缘介质5和第二绝缘介质6填充后同样形成阶梯型结构。
[0026]如图2所示，第一内导体2和第二内导体3能够压缩至端部与外壳1的两端面平齐。如图3所示，外壳1嵌入安装在安装板11开设的腔体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型射频浮动连接器，其特征在于：包括外壳(1)，外壳(1)的内部沿轴向设置有内导体组件，所述的内导体组件包括第一内导体(2)、第二内导体(3)以及设置在第一内导体(2)和第二内导体(3)之间的弹簧(4)，所述外壳(1)的内部在内导体组件周围填充有绝缘介质，第一内导体(2)和第二内导体(3)的两端从外壳(1)的两端面伸出。2.根据权利要求1所述的新型射频浮动连接器，其特征在于：所述的第一内导体(2)和第二内导体(3)能够压缩至端部与外壳(1)的两端面平齐。3.根据权利要求1所述的新型射频浮动连接器，其特征在于：所述的弹簧(4)设置在衬套(7)内部，所述衬套(7)能够限制弹簧(4)伸缩动作保持在轴向。4.根据权利要求3所述的新型射频浮动连接器，其特征在于：所述的绝缘介质包括第一绝缘介质(5)和第二绝缘介质(6)，第一绝缘介质(5)分布在第一内导体(2)和衬...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁宝珠，李晓楠，李锦辉，
申请(专利权)人：西安艾力特电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：