丙烯酸酯粘合剂组合物制造技术

本发明专利技术涉及丙烯酸酯粘合剂组合物包含：(a)包含至少一种引发剂的第一部分；和(b)包含至少一种铜配位化合物与至少一种钒配位化合物的第二部分；其中至少一种烯键式不饱和单体存在于所述第一部分、所述第二部分或任选存在的单独的第三部分中的至少一个中；并且至少一种固化共引发剂存在于所述第一部分、所述第二部分或任选存在的单独的第三部分中的至少一个中。所述丙烯酸酯粘合剂组合物表现出长的开放时间和早的放热峰。放时间和早的放热峰。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】丙烯酸酯粘合剂组合物


[0001]本专利技术涉及丙烯酸酯粘合剂组合物，其包含：(a)包含至少一种引发剂的第一部分；(b)包含至少一种铜配位化合物与至少一种钒配位化合物的第二部分；其中至少一种烯键式不饱和单体存在于所述第一部分、所述第二部分或任选存在的单独的第三部分中的至少一个中；并且至少一种固化共引发剂存在于所述第一部分、所述第二部分或任选存在的单独的第三部分中的至少一个中。本专利技术的丙烯酸酯粘合剂组合物表现出长的开放时间(open time)和早的放热峰。

技术介绍

[0002]丙烯酸酯粘合剂提供优异的耐环境性能，并且已广泛用作结构粘合剂，用于粘接金属基材、热塑性塑料和复合材料。开放时间和放热峰对于丙烯酸酯粘合剂的施加至关重要，因为这两种特性将决定人们处理粘合剂的方便程度。较长时间的开放将允许操作员有更多时间来组装待粘接的基材。然而，通常具有长的开放时间的丙烯酸酯粘合剂也将具有晚的放热峰，这意味着丙烯酸酯粘合剂的固化速率缓慢。
[0003]因此，有必要开发具有长的开放时间和早的放热峰的丙烯酸酯粘合剂组合物。更理想地，该丙烯酸酯粘合剂组合物还具有良好的剪切强度。

技术实现思路

[0004]本专利技术涉及丙烯酸酯粘合剂组合物，其包含：
[0005](a)第一部分，所述第一部分包含：
[0006]至少一种引发剂；
[0007](b)第二部分，所述第二部分包含：
[0008]至少一种铜配位化合物；和
[0009]至少一种钒配位化合物；
[0010]其中至少一种烯键式不饱和单体存在于所述第一部分、所述第二部分或任选存在的单独的第三部分中的至少一个中；并且至少一种固化共引发剂存在于所述第一部分、所述第二部分或任选存在的单独的第三部分中的至少一个中；
[0011]其中所述至少一种铜配位化合物的量基于所述第二部分的总重量为至少0.03重量％；并且所述至少一种钒配位化合物的量基于所述第二部分的总重量为至少0.03重量％。
[0012]本专利技术的丙烯酸酯粘合剂组合物具有长的开放时间和早的放热峰。
[0013]本专利技术还涉及由所述丙烯酸酯粘合剂组合物所粘接的制品。
具体实施方式
[0014]在以下段落中更详细地描述本专利技术。除非明确指出相反，否则如此描述的每个方面可以与任何其它一个或多个方面组合。特别地，表明为优选的或有利的任何特征可以与
表明为优选的或有利的任何其它一个或多个特征组合。
[0015]在本专利技术的上下文中，除非上下文另有说明，否则将根据以下定义来解释所使用的术语。
[0016]除非上下文另外明确说明，否则本文所使用的单数形式“不定冠词(a)”、“不定冠词(an)”和“所述(the)”包括单数和复数指示物二者。
[0017]在本文所使用的术语“包含”和“由
…
组成”与“包括”或“含有”同义，并且是可兼性的或开放式的，并且不排除额外的、未列举的成分、部件或过程步骤。
[0018]数值端点的列举包括在相应范围内的所有数字和分数，和所列举的端点。
[0019]本说明书中引用的所有参考文献均通过引用整体并入本文。
[0020]除非另外定义，否则在公开本专利技术中所使用的所有术语，包括技术和科学术语，均具有本专利技术所属领域的普通技术人员通常理解的含义。通过进一步的指导，包括了术语的定义以更好地理解本专利技术的教导。
[0021]在本公开内容的上下文中，将利用多个以下术语。
[0022]术语“丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯”和“甲基丙烯酸酯”二者或任一种。
[0023]术语“丙烯酸类(acrylic)”是指“丙烯酸类”和“甲基丙烯酸类(methacrylic)”二者或任一种。
[0024]术语“任选取代的一价烃基”是指任选取代的烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、异丙基、叔丁基、异丁基、氯甲基、3,3,3
‑
三氟丙基和类似的基团；任选取代的链烯基，例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基和类似的基团；任选取代的芳烷基，例如苄基、苯乙基、2
‑
(2,4,6
‑
三甲基苯基)丙基和类似的基团；或任选取代的芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基(xyxyl)和类似基团。
[0025]术语“任选取代的二价烃基”是指任选取代的亚烷基、亚烯基(alkenylene)、亚炔基(alkynylene)、亚环烷基(cycloalkylene)、亚芳基(arylene)和类似的基团。
[0026]术语“烯键式不饱和”是指至少一个非芳族的不饱和位点。
[0027]第一部分
[0028]<引发剂>
[0029]本专利技术的丙烯酸酯粘合剂组合物的第一部分包含至少一种作为氧化剂的引发剂。本专利技术的引发剂可选自：过氧化物引发剂，例如氢过氧化枯烯(CHP)、过氧化乙酰、过氧化二异丙苯(DCP)、2,5
‑
二甲基
‑
2,5
‑
二(叔丁基过氧基)
‑
己炔(DBPH)、过氧化苯甲酰(BPO)、过氧化双(2,4
‑
二氯苯甲酰)(DCBP)、过氧新戊酸叔丁酯(BPP)、过氧化二碳酸二环己酯(DCPD)、过硫酸钾(KSP)、过硫酸铵(ASP)等；和过硫酸盐引发剂，例如过硫酸钾、过硫酸钠、过硫酸铵等。可以单独使用或以任意组合来使用引发剂。优选地，使用过氧化物引发剂。
[0030]市售的引发剂的实例有，如来自国药集团的BPO和CHP。
[0031]在本专利技术的一些实施方案中，本专利技术的丙烯酸酯粘合剂组合物中的引发剂的量基于所述组合物的第一部分的总重量为0.5重量％至10重量％，并且优选1重量％至5重量％。
[0032]第二部分
[0033]<铜配位化合物>
[0034]本专利技术的丙烯酸酯粘合剂组合物的第二部分包含至少一种铜配位化合物。铜配位化合物优选地含有至少一种由以下通式(1)所表示的有机配体，所述有机配体与铜配位化
合物中的铜原子配位结合，
[0035][0036]其中*表示所述铜配位化合物中的铜原子的配位位置。R1和R2相同或不同，并且独立地表示任选取代的一价烃基。优选地，R1和R2是任选取代的C1至C
20
烷基、烯基或烷氧基。更优选地，R1和R2是任选取代的C1至C8烷基、烯基或烷氧基。
[0037]市售的铜配位化合物的实例有，如来自国药集团的乙酰丙酮铜(II)。
[0038]在本专利技术的一些实施方案中，第二部分中的铜配位化合物的量基于所述第二部分的总重量优选大于或等于0.03重量％，更优选大于或等于0.05重量％，并且甚至更优选0.05至0.3重量％。
[0039]<钒配位化合物>
[0040]本专利技术的丙烯酸酯粘合剂组合物的第二部分包含至少一种钒配位化合物。钒配位化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.丙烯酸酯粘合剂组合物，其包含：(a)第一部分，所述第一部分包含：至少一种引发剂；(b)第二部分，所述第二部分包含：至少一种铜配位化合物；和至少一种钒配位化合物；其中至少一种烯键式不饱和单体存在于所述第一部分、所述第二部分或任选存在的单独的第三部分中的至少一个中；并且至少一种固化共引发剂存在于所述第一部分、所述第二部分或任选存在的单独的第三部分中的至少一个中；其中所述至少一种铜配位化合物的量基于所述第二部分的总重量为至少0.03重量％；并且所述至少一种钒配位化合物的量基于所述第二部分的总重量为至少0.03重量％。2.根据权利要求1所述的丙烯酸酯粘合剂组合物，其中所述引发剂优选地是过氧化物引发剂。3.根据权利要求1或2所述的丙烯酸酯粘合剂组合物，其中所述第二部分中的铜配位化合物优选地具有至少一种由以下通式(1)所表示的有机配体，所述有机配体与所述铜配位化合物中的铜原子配位结合，其中*表示所述铜配位化合物中的铜原子的配位位置；并且R1和R2相同或不同，并且独立地表示任选取代的一价烃基。4.根据前述权利要求中的任意一项所述的丙烯酸酯粘合剂组合物，其中所述第二部分中的钒配位化合物优选地具有至少一种由以下通式(2)所表示的有机配体，所述有机配体与所述钒配位化合物中的钒原子配位结合，其中*表示所述钒配位化合物中的钒原子的配位位置；并且R3和R4相同或不同，并且独立地表示任选取代的一价烃基。5.根据权利要求3或4所述的丙烯酸酯粘合剂组合物，其中R1、R2、R3和R4优选地是任选取代的C1至C
20
烷基、烯基或烷氧基，并且更优选地是任选取代的C1至C8烷基、烯基或烷氧基。
6.根据前述权利要求中的任意一项所述的丙烯酸酯粘合剂组合物，其中所述钒配位化合物与所述铜配位化合物的重量比优选地是2:1至1:3，更优选地是2:1至1:1。7.根据前述权利要求中的任意一项所述的丙烯酸酯粘合剂组合物，其中所述铜配位化合物的量基于所述第二部分的总重量优选地大于或等于0.05重量％，并且更优选0.05重量％至0.3重量％。8.根据前述权利要求中的任意一项所述的丙烯酸酯粘合剂组合物，其中所述钒配位化合物的量基于所述第二部分的总重量优选地大于或等于0.05重量％，并且更优选0.05重量％至0.2重量％。9.根据前述权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙重阳，宋崇健，张河强，王作合，
申请(专利权)人：汉高股份有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：