导音模组及其相关喇叭组合与电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种导音模组及其相关喇叭组合与电子装置，其中，导音模组用来传送电子装置的一发音单元输出的声音信号。该导音模组包含有一支架本体、一第一桥接部、一第二桥接部以及一容置部。该支架本体具有一声音传送部。该支架本体划分为一第一区段、一第二区段与一第三区段。该第一桥接部围绕设置在该第一区段。该第二桥接部围绕设置在该第二区段。该第一桥接部与该第二桥接部用来止抵于电子装置的一机壳以定位该支架本体。该容置部设置在该第三区段。该容置部容置该发音单元，并将该声音信号经由该声音传送部传送到该第一桥接部与该第二桥接部。本发明专利技术能够在保证发音单元高频及低频效能的基础上，使得导音模组具有极佳的防水效果。佳的防水效果。佳的防水效果。

【技术实现步骤摘要】
导音模组及其相关喇叭组合与电子装置


[0001]本专利技术提供一种导音模组及其相关喇叭组合与电子装置，尤指一种可提供发音作用并具有较佳防水功能的导音模组及其相关喇叭组合与电子装置。

技术介绍

[0002]传统的喇叭装置若要提供双声道效果，就需在壳体的两个出音孔分别安装一个喇叭单体，元件成本较高且占用庞大的壳体内空间。喇叭单体以黏胶直接贴附在壳体来达到防水效果；若壳体因外观需求而变更设计，例如壳体内表面改成非连续平面、或是不平整的表面、或是尺寸较小的面结构，喇叭单体与变更外观后的壳体可能在组装上易有偏差，从而降低或破坏其防水效果。此外，传统喇叭装置因内部机构设计限制，与喇叭单体配合的音箱具有空间狭小且形状不规则的缺点，会严重影响喇叭单体在高低频的出音效果。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种可提供发音作用并具有较佳防水功能的导音模组及其相关喇叭组合与电子装置，以解决上述的问题。
[0004]本专利技术的申请专利范围揭露一种导音模组，用来传送一发音单元输出的声音信号。该导音模组包含有一支架本体、一第一桥接部、一第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导音模组，用来传送一发音单元输出的声音信号，其特征在于，该导音模组包含有：一支架本体，该支架本体划分为一第一区段、一第二区段与一第三区段，该第一区段与该第二区段分别设置在该第三区段的两相对侧，其中该第一区段、该第二区段与该第三区段的内部中空且相连通；一第一桥接部，设置在该第一区段；一第二桥接部，设置在该第二区段，该第一桥接部与该第二桥接部止抵于一外部机壳，该第二桥接部与该第一桥接部和该支架本体的内部相连通；以及一容置部，设置在该第三区段，该容置部容置该发音单元。2.如权利要求1所述的导音模组，其特征在于，该第一区段、该第二区段与该第三区段相连通以形成一声音传送部，该声音传送部具有位置相对的两开口端，该第一区段朝向该开口端的一宽度大于该第三区段横跨该声音传送部的一宽度。3.如权利要求1所述的导音模组，其特征在于，该容置部设置在该第三区段的一第一表面，该导音模组另包含一音箱，设置在该第三区段相对于该第一表面的一第二表面。4.如权利要求1所述的导音模组，其特征在于，该导音模组另包含一包覆部，设置在该第三区段以包覆该发音单元。5.如权利要求1或3所述的导音模组，其特征在于，该第一桥接部具有一防水接触面以及一定位抵接面，该防水接触面接触该外部机壳的一内壁面，该定位抵接面抵接该外部机壳的另一内壁面，该防水接触面的一平面法向量与该定位抵接面的一平面法向量的夹角范围介于30～75度。6.如权利要求5所述的导音模组，其特征在于，该第一桥接部具有一环形凸部，设置在该防水接触面，用来接触该外部机壳的一环型凹槽。7.如权利要求1所述的导音模组，其特征在于，该导音模组另包含一第一定位部，设置于该支架本体或该容置部。8.如权利要求1所述的导音模组，其特征在于，该第一桥接部具有一延伸区。9.如权利要求1所述的导音模组，其特征在于，该第一区段具有一锁合区以及一溢胶口，该溢胶口设置在该锁合区且邻近该第一桥接部。10.权利要求1所述的导音模组，其特征在于，该支架本体还具有一理线结构，包含一板状结构与一弯曲结构的至少其中之一，用来夹持该发音单元的一信号传输线。11.一种兼具发音与防水功能的电子装置，其特征在于，包含有：一机壳，具有一容置空间，该机壳的一第一出音孔与一第二出音孔连通该容置空间；以及一种喇叭组合，其包含有：一发音单元；以及一导音模组，设置在该容置空间内，该导音模组包含：一支架本体，该支架本体划分为一第一区段、一第二区段与一第三区段，该第一区段与该第二区段分别设置在该第三区段的两相对侧，其中该第一区段...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖基成，杨鸿森，蓝常枫，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：