一种模块化的计算机风扇结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模块化的计算机风扇结构，包括壳体，所述壳体的至少一侧壁设有第一卡扣结构，所述壳体的另一侧设有与第一卡扣结构相配合的第二卡扣结构，所述壳体位于第一卡扣结构和第二卡扣结构的侧壁设有相互配合的第一电连接结构和第二电连接结构。当需要多个风扇组合时，将相邻两个壳体的第一卡扣结构和第二卡扣结构相互配合，从而使两个壳体相互固定，同时第一电连接结构和第二电连接结构相互接触，从而实现两个风扇的电连接，形成积木式组合，使用者可以根据实际需要进行拼接，使风扇组合更方便，且不会出现线路接驳凌乱的情况。情况。情况。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化的计算机风扇结构


[0001]本技术涉及风扇
，特别涉及一种模块化的计算机风扇结构。

技术介绍

[0002]计算机风扇又称为散热风扇，一般用于散热。提供给散热器和机箱使用。市面上一般的散热风扇尺寸大小由直径2.5cm到30cm都有，厚度由6mm到76mm都有，而根据不同运作要求，可采用罕见的AC(交流，由家用插座取电)和常见的D电源(直流，经计算机火牛或主板取电)，大多使用二相摩打(两组铜线圈，共四单元)，在转速不高情况下有利于节约生产成本。
[0003]随着计算机硬件的升级，其（显卡、CPU）的工作频率也越来越高，因此单个风扇的散热并不能使散热达到预期，从而导致硬件损坏。因此，一般将多个单体风扇通过电线依次串联或将单体风扇的接口与电源相连接，从而实现多风扇运行，达到散热的预期。但是此种结构，导致计算机内部线路接驳较多，且凌乱，容易导致风扇运行不稳定。当然也有，一体多位式的风扇，但是有时以为风扇位为2个时，一体3位式的风扇的适用性则较差，不能根据使用者的要求进行配置，局限性较大。

技术实现思路
r/>[0004]本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化的计算机风扇结构，包括壳体，其特征在于：所述壳体的至少一侧壁设有第一卡扣结构，所述壳体的另一侧设有与第一卡扣结构相配合的第二卡扣结构，所述壳体位于第一卡扣结构和第二卡扣结构的侧壁设有相互配合的第一电连接结构和第二电连接结构。2.如权利要求1所述的模块化的计算机风扇结构，其特征在于：所述第一卡扣结构和第二卡扣结构分别位于壳体相对的侧壁，所述第一电连接结构和第二电连接结构相对设置。3.如权利要求1所述的模块化的计算机风扇结构，其特征在于：所述第一卡扣结构为卡槽，所述第二卡扣结构为卡块，当两个壳体相连接时，所述卡块可卡于卡槽内。4.如权利要求3所述的模块化的计算机风扇结构，其特征在于：所述卡槽包括卡部主体、设于卡部主体的深槽以及设于卡部主体的定位导槽，所述卡块包括连接部以及从而连接部向两侧延伸的定位导块，所述定位导块伸入深槽后可朝定位导槽方向滑动并卡于其内。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：方安定，
申请(专利权)人：广州捷特航模科技有限公司，
类型：新型
国别省市：