一种一体化散热的计算机面板结构制造技术

本发明专利技术公开了一种一体化散热的计算机面板结构，包括面板和涡流封风扇，设于面板的流体入口，所述涡轮风扇设于流体入口的位置，所述导流结构设于面板的内侧且设有出风口，所述出风口沿面板的长度方向分布，所述导流结构设有导流通道，导流通道的一端与涡轮风扇相配合，另一端与出风口相配合。通过将涡轮风扇和导流结构一体化设计在面板内，从而可以减少风扇的使用，同时通过涡轮风扇可以使流体增压并通过导流结构输送入机箱内，可以实现对机箱计算机内硬件直接降温，同时通过导流结构的流体可以通过位于机箱面板相对一侧的散热口，直接排出至机箱外；通过单一的涡轮风扇可以避免了挠流的产生，且风扇不会外露，实现了无叶风扇的设计。的设计。的设计。

【技术实现步骤摘要】
一种一体化散热的计算机面板结构


[0001]本专利技术涉及计算机领域，特别涉及一种一体化散热的计算机面板结构。

技术介绍

[0002]随着电脑的发展，其工作频率越高，发热也越严重，因此现有的计算机的其中一个设计方向是如何解决散热。同时随着计算机发展的局限化，如何形成差异化竞争的关键在于计算机面板的设计。
[0003]大部分的设计是在面板上设计散热风扇，将计算机内部的热气流抽出外界或者将外界的气流输送至计算机内部，但是这两个设计方案均存在风扇外露，外观设计较差，且无法实现对计算机整体的散热(如当多个风扇时容易出现挠流，影响流体的单一方向运动)。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提出一种一体化散热的计算机面板结构，旨在改善现有的散热结构，同时保证机箱面板的设计美观。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出一种一体化散热的计算机面板结构，包括：
[0006]面板，设于面板的流体入口；
[0007]涡轮风扇，所述涡轮风扇设于流体入口的位置；
[0008]导流结构，所述导流结构设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体化散热的计算机面板结构，其特征在于，包括：面板，设于面板的流体入口；涡轮风扇，所述涡轮风扇设于流体入口的位置；导流结构，所述导流结构设于面板的内侧且设有出风口，所述出风口沿面板的长度方向分布，所述导流结构设有导流通道，所述导流通道的一端与涡轮风扇相配合，另一端与出风口相配合。2.如权利要求1所述的一体化散热的计算机面板结构，其特征在于：所述面板的内侧壁设有挡边，所述挡边设有可拆卸的挡板，所述挡边和挡板围成第一腔室和第二腔室，所述第一腔室用于安装涡轮风扇，所述第二腔室为导流结构。3.如权利要求1所述的一体化散热的计算机面板结构，其特征在于：所述第一腔室呈圆形状，所述涡轮风扇偏离第一腔室的中心位置。4.如权利要求1所述的一体化散热的计算机面板结构，其特征在于：所述导流通道呈“U”...

【专利技术属性】
技术研发人员：方安定，林义铭，
申请(专利权)人：广州捷特航模科技有限公司，
类型：发明
国别省市：