导电接触片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种直接焊接在电路板上的薄片状导电接触片，该导电接触片包括接触面Ａ及与接触面相反的焊接面Ｂ，焊接面设有一凹陷的标记符号２１。本实用新型专利技术的凹陷标记符号既方便成型，也方便检测。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

导电接触片
本技术涉及一种导电接触片，其具有相对的接触面与焊接面。
技术介绍
一种矩形或正方形的导电接触薄片，具有相反的正面及反面，其中反面是 用以焊接于电路板，正面则用以与其他电子元器件接触，完成电性导通。在自 动化生产中，需要时刻检測生产线上是否有导电接触片，即有无空包，或者焊 接面是否朝下等情况，故，希望设计出一种能不破坏其自身性能又方便检测的 接触片。
技术实现思路
本技术所要解决的技术方案是提供一种方便检測的导电接触片。本技术的目的是通过以下技术方案实现的一种导电接触片，为一薄 片状，该接触片包括接触面及与接触面相反的焊接面，焊接面设有一凹陷的标 记符号21 。相较于现有技术，本技术的位于焊接面的凹陷标记符号既方便成型， 也方便检測。附图说明图1是本技术导电接触片的立体图，其中接触面朝上。图2是导电接触片焊接面朝上的的立体图。图3是图2的局部放大图。图4是导电接触片的使用示意图。具体实施方式参图l 、2所示，本技术的导电接触片l是一由黄铜制成的正方形薄片， 其两相对的表面镀金，且镀金膜厚度不同，但两表面的外观件类似，很难区别。 为方便描述及理解，在图l 、 2中分别在上表面标示A ，在下表面标示B ，但请注意，产品中并无可区分表面的A 、 B标号。上表面A ，即正面为一接触面，其可与 其他电子元器件、子电路板或电连接器(未图示)接触。下表面B ，即反面为一 焊接面，其可焊接于电路板(未图示)，如此，接触片l焊接于电路板后，可完 成电性接触，也可增强电路板的耐磨性能。接触片1的反面B在冲压过程中形成一凹陷的标记符号21 (图3可清楚显 示)，该标记符号21是一与字母F正常写法呈镜像关系的非正常字母F ，即左右 颠倒的F 。接触片对应标记符号21处的厚度较其他部分薄。接触片的一侧边是 与料带相连的连接部22 。连接部位于左右颠倒字母F的顶部，即连接部22靠近 字母的写法起始处。如图4所示，在自动化組裝或焊接过程中，在流水线的某一位置，比如下 方设置一光源3 。在接触片l正确放置，即正面A朝上，因标记符号21处厚度比 较薄，穿透较多光源，在接触片1的正面A能看到一正常字母F 23 ，操作人员 能容易地看到或CCD 4能检测到。相反地，若接触片反面B朝上，则看到或检 測到一左右颠倒的字母F 。若流水线上空缺，也将检测到。本接触片1在焊接面B冲压凹陷标记符号21 ，制程的操作性强，也方便检 测。标记符号也可以为其他与正常字符呈镜像关系的非正常字符，比如G， B 、 电等，但最好采用左右不对称的字母。当然，若字符为制造该接触片的厂商 的英文名称的首字母或商标，也能具有公司标记的作用。权利要求1·一种导电接触片，为一薄片状，该导电接触片包括接触面及与接触面相反的焊接面，其特征在于焊接面设有一凹陷的标记符号。2、如权利要求1所述的导电接触片，其特征在于所述标记符号是一非正 常字符，其与字符正常写法呈镜像关系。3、如权利要求2所述的导电接触片，其特征在于所述字符是一左右不对 称的字母。4、如权利要求1所述的导电接触片，其特征在于该标记符号是冲压形成的°5、如权利要求1所述的导电接触片，其特征在于所述导电接触片在对标 记符号处的厚度小于其他部位的厚度。6、如权利要求1所述的导电接触片，其特征在于所述导电接触片的一側 边设有与料带相连的连接部，该连接部邻近标记符号的顶部。专利摘要本技术公开了一种直接焊接在电路板上的薄片状导电接触片，该导电接触片包括接触面A及与接触面相反的焊接面B，焊接面设有一凹陷的标记符号21。本技术的凹陷标记符号既方便成型，也方便检测。文档编号H01R43/16GK201230125SQ20082003561公开日2009年4月29日 申请日期2008年4月25日 优先权日2008年4月25日专利技术者刘翠云 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电接触片，为一薄片状，该导电接触片包括接触面及与接触面相反的焊接面，其特征在于：焊接面设有一凹陷的标记符号。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘翠云，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]