【技术实现步骤摘要】
电连接装置
本技术涉及一种电性连接芯片模块的电连接装置。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，平面栅格阵列连接装置越来越广泛使用于计算机领域， 以电性连接芯片模块和印刷电路板，实现两者间数据和信号的传输。如图1所示，其揭示了现有的一种电连接装置100，该电连接装置100包括一印刷 电路板10，组设于印刷电路板10上的一固定座11，组设于固定座11上的一芯片模块 12，以及设于该固定座11四周的一支撑架13，用以支撑散热装置(未图示)，支撑架 13上设有相对的两定位柱130，该定位柱130的上表面131高于芯片模块12的上表面 120，该电连接装置100的螺钉(未图示)穿过散热装置(未图示)上设有的通孔(未 图示)并设于定位柱130上，以将散热装置(未图示)固定于支撑架13上并与芯片模 块12相接触。另外，固定座11上设有两凸块110，其设于临近固定座11侧边112的位 置，且固定座11上另枢设一上盖14，上盖14上还冲设有两通孔141，分设于上盖14 的两侧，其用于给固定座11上的两凸块110提供让位空间。该上盖14大致中央位置设 有一开孔140，在芯片模块...
【技术保护点】
一种电连接装置，用以将芯片模块电性连接至电路板上，其特征在于，包括： 一绝缘本体，设于上述电路板上，并提供上述芯片模块设置； 一承接盖，设置于上述电路板上，且盖设上述绝缘本体，该承接盖具有一顶板，该顶板具有一第一板部用以定位上述 芯片模块，另于该第一板部开设有一开孔恰对应位于该芯片模块顶部，以及自该第一板部延伸有一第二板部，于该第一板部与该第二板部之间形成有一降阶部，使该第一板部高于该第二板部，以及该第二板部上开设有至少一通孔；以及 至少一第一锁固件，通过上述 定位孔结合固定上述承接盖与上述电路板，且所述第一锁固件顶面位于上述第二板部上方与上...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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