【技术实现步骤摘要】
多阵列三维测量系统的拼接标定系统、方法及装置
[0001]本申请涉及一种光学测量
，尤其涉及一种多阵列三维测量系统的拼接标定系统、一种多阵列三维测量系统的拼接标定方法和一种多阵列三维测量系统的拼接标定装置。
技术介绍
[0002]随着工业发展的不断迭代，许多三维测量技术也日趋成熟。其中，常见的非接触三维测量技术有：共聚焦显微技术、白光相移干涉技术和线结构光测量技术等。其中，共聚焦显微技术与白光相移干涉技术的测量精度较高，但其测量成本昂贵、且测量幅面较小、检测速度较慢、测量效率不高，难以适用于各种微小型元件的实时测量需要。与前两种测量方法相比，线结构光测量技术具有检测效率高、实时性好、抗干扰强，且系统结构简单，可拓展性和集成性强等优点。
[0003]目前，线结构光测量技术在工业自动化和智能制造中发挥着越来越重要的作用，已被广泛应用于半导体行业、手机行业等领域。随着半导体行业和手机行业的迅猛发展，半导体、手机厂商对于大幅面高度精度三维测量设备的需求日益迫切。然而，对于多阵列三维测量系统，由于硬件加工和安装误差等因素...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多阵列三维测量系统的拼接标定系统，其特征在于，包括图像获取装置、标定参数获取装置和测量基准统一装置，所述测量基准统一装置与所述图像获取装置和所述标定参数获取装置电连接，其中，所述图像获取装置，用于扫描获取标定板的多幅三维点云图，并将多幅所述三维点云图传输给所述标定参数获取装置；所述标定参数获取装置，用于根据多幅所述三维点云图获取所述标定板的相应标定参数，并将所述标定参数传输给所述测量基准统一装置；所述测量基准统一装置，用于根据所述标定参数完成所述多阵列三维测量系统中每个所述图像获取装置的测量基准统一。2.如权利要求1所述的多阵列三维测量系统的拼接标定系统，其特征在于，所述图像获取装置包括多个相机单元，每个所述相机单元为三维相机。3.如权利要求2所述的多阵列三维测量系统的拼接标定系统，其特征在于，所述标定参数获取装置包括第一标定参数获取芯片以及第二标定参数获取芯片，其中，所述第一标定参数获取芯片与所述图像获取装置以及所述测量基准统一装置均电连接，所述第一标定参数获取芯片用于根据所述三维点云图计算得到所述相机单元相对标定板坐标系的第一标定参数；所述第二标定参数获取芯片与所述图像获取装置以及所述测量基准统一装置均电连接，所述第二标定参数获取芯片用于根据所述三维点云图计算得到所述相机单元相对所述标定板坐标系的第二标定参数。4.如权利要求3所述的多阵列三维测量系统的拼接标定系统，其特征在于，所述第一标定参数获取芯片包括第一角度计算电路、高度图像修正电路以及第一偏移量计算电路，其中，所述第一角度计算电路与所述图像获取装置电连接，所述第一角度计算电路用于根据所述三维点云图中标定板的第一原始高度图计算每个所述相机单元相对所述标定板坐标系的滚转角和俯仰角，并将每个所述相机单元相对标定板坐标系的滚转角和俯仰角传输给所述高度图像修正电路；所述高度图像修正电路与所述第一角度计算电路电连接，所述高度图像修正电路用于根据接收到的所述滚转角和所述俯仰角对所述第一原始高度图进行修正得到第一修正高度图，并将所述第一修正高度图、所述滚转角和所述俯仰角传输给所述第一偏移量计算电路；所述第一偏移量计算电路与所述高度图像修正电路以及所述测量基准统一装置电连接，所述第一偏移量计算电路用于根据所述第一修正高度图计算每个所述相机单元相对所述标定板坐标系的第一方向的偏移量，其中，所述第一标定参数包括所述滚转角、所述俯仰角以及所述第一方向的偏移量。5.如权利要求3所述的多阵列三维测量系统的拼接标定系统，其特征在于，所述第一偏移量计算电路还用于根据所述第一方向的偏移量对所述第一修正高度图进行修正得到第二修正高度图。6.如权利要求4所述的多阵列三维测量系统的拼接标定系统，其特征在于，所述第二标定参数获取芯片包括第二角度计算电路和第二偏移量计算电路，其中，
所述第二角度计算电路与所述图像获取装置电连接，所述第二角度计算电路用于根据所述三维点云图中标定板的第二原始高度图和第三原始高度图计算每个所述相机单元相对所述标定板坐标系的偏航角和第三方向的偏移量；所述第二偏移量计算电路与所述图像获取装置以及所述测量基准统一装置电连接，用于根据所述三维点云图中的第二原始高度图和第...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷志辉，刘宇，陈状，周翔，伏思华，傅丹，
申请(专利权)人：深圳市鹰眼在线电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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