一种发热膜及其制备方法技术

本发明专利技术属于发热材料技术领域，公开了一种发热膜及其制备方法。该发热膜，从下往上，依次包括基底层、电子浆料层、保护层，所述基底层表面有线路。该发热膜能同时解决制备成本高以及发热温度无法超过100℃的技术问题。相对于现有技术采用印刷导电银浆来布置线路，本发明专利技术的采用蚀刻铜箔来布置线路，可降低至少70％的成本。由于本发明专利技术电子浆料的使用，使得本发明专利技术的发热膜的发热温度可超过100℃，甚至高达110℃，这大大扩大了发热膜的应用领域。这大大扩大了发热膜的应用领域。

【技术实现步骤摘要】
一种发热膜及其制备方法


[0001]本专利技术属于发热材料
，特别涉及一种发热膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]现有技术中的发热膜在制备过程中往往使用导电银浆来布置线路，导致发热膜的制备成本高。另外，现有技术中的发热膜能发热的最高温度一般只有100℃，这也大大限制了发热膜的应用领域。
[0003]因此，亟需提供一种新的发热膜，该发热膜能同时解决制备成本高以及发热温度无法超过100℃的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种发热膜及其制备方法，所述发热膜能同时解决制备成本高以及发热温度无法超过100℃的技术问题。本专利技术所述发热膜的发热温度可超过100℃，甚至高达110℃，这大大扩大了发热膜的应用领域。
[0005]本专利技术的第一方面提供一种发热膜。
[0006]一种发热膜，从下往上，依次包括基底层、电子浆料层、保护层，所述基底层表面有线路。
[0007]优选的，所述基底层为塑料基底层；进一步优选的，所述基底层为聚酰亚胺(即PI)层。即基底层由聚酰亚胺构成。
[0008]优选的，所述保护层为聚氨酯膜层；进一步优选的，所述保护层为TPU(热塑性聚氨酯弹性体橡胶，是由二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)或甲苯二异氰酸酯(TDI)等二异氰酸酯类分子和大分子多元醇、低分子多元醇(扩链剂)共同反应聚合而成的高分子材料)膜。
[0009]优选的，所述基底层表面的线路是金属线路，进一步优选铜线路。
[0010]优选的，所述发热膜的保护层表面还包括电源焊盘(保护层在电源焊盘的位置开孔，便于电源焊盘与基底的线路连接)。电源焊盘用于固定电源，向线路输入电流，从而实现发热膜的电能转化成热能。
[0011]优选的，所述电源焊盘对应的发热膜的背面位置处有补强板；进一步优选的，所述补强板为聚对苯二甲酸丁二醇酯补强板。补强板在于使得电源焊盘有强有力的支撑，从而维持整个发热膜的结构稳定性。
[0012]优选的，所述电子浆料层的厚度为5
‑
30μm；进一步优选的，所述电子浆料层的厚度为10
‑
15μm。
[0013]优选的，所述补强板的厚度为0.1
‑
0.2mm；进一步优选的，所述补强板的厚度为0.15
‑
0.18mm。
[0014]本专利技术的第二方面提供一种发热膜的制备方法。
[0015]具体的，一种发热膜的制备方法，包括以下步骤：
[0016](1)在基底上放置金属箔，然后蚀刻，制得表面有线路的基底层；
[0017](2)将电子浆料通过丝印的方式印刷在基底层表面，烘干，得到电子浆料层；
[0018](3)在电子浆料层表面贴膜(例如聚氨酯膜)，固化，形成保护层，冲型，即制得所述发热膜；
[0019]步骤(2)中，所述电子浆料包括碳材料、双酚A型环氧树脂、固化剂、甲基咪唑促进剂、乙酸丁酯、活性稀释剂、钛酸四乙酯、聚酰胺蜡、溶剂。所述钛酸四乙酯用作附着力促进剂，聚酰胺蜡用作防沉降剂。
[0020]优选的，步骤(1)中的金属箔为铜箔。
[0021]优选的，步骤(1)中，在线路上连接电源焊盘。
[0022]优选的，步骤(2)中，所述电子浆料，按重量份数计，包括碳材料78
‑
82份、双酚A型环氧树脂2
‑
8份、固化剂1
‑
3份、甲基咪唑促进剂0.1
‑
0.8份、乙酸丁酯4
‑
6份、活性稀释剂(优选活性稀释剂692，即环氧丙烷丁基醚)1.4
‑
1.6份、钛酸四乙酯0.4
‑
0.8份、聚酰胺蜡0.4
‑
0.8份、溶剂50
‑
100份。
[0023]优选的，所述碳材料选自石墨烯、碳管(即纳米碳管)、石墨中的至少一种；进一步优选的，所述碳材料由石墨烯、碳管、石墨按照质量比为1:1:3的比例混合而成。
[0024]优选的，所述溶剂为丁醚。
[0025]优选的，上述电子浆料的制备过程为：将碳材料研磨至粒径≤5μm，然后加入其他组分，搅拌混合，制得所述电子浆料。
[0026]优选的，所述固化剂为酸酐类固化剂，例如邻苯二甲酸酐丁醚、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐，优选邻苯二甲酸酐丁醚。
[0027]优选的，步骤(2)中，所述丝印的过程中使用了200
‑
300目的尼龙丝网。
[0028]优选的，步骤(2)中，所述烘干的温度为75
‑
80℃；进一步优选的，所述烘干的温度为78
‑
80℃。
[0029]优选的，步骤(2)中，所述烘干的时间为10
‑
20分钟；进一步优选的，所述烘干的时间为12
‑
15分钟。
[0030]优选的，在步骤(3)中进行贴膜前，在电源焊盘对应的基底的背面设置补强板。
[0031]优选的，所述冲型是根据发热膜需要的形状，用刀模进行冲型。冲型是本领域常规工艺过程。
[0032]优选的，步骤(3)中，所述固化的温度为160
‑
180℃。
[0033]本专利技术的第三方面提供一种发热膜的应用。
[0034]一种发热设备，包括上述发热膜。
[0035]相对于现有技术，本专利技术的有益效果如下：
[0036]本专利技术所述发热膜能同时解决制备成本高以及发热温度无法超过100℃的技术问题。相对于现有技术采用印刷导电银浆来布置线路，本专利技术的采用蚀刻铜箔来布置线路，可降低至少70％的成本。由于本专利技术电子浆料的使用，使得本专利技术所述发热膜的发热温度可超过100℃，甚至高达110℃，这大大扩大了发热膜的应用领域。
具体实施方式
[0037]为了让本领域技术人员更加清楚明白本专利技术所述技术方案，现列举以下实施例进
行说明。需要指出的是，以下实施例对本专利技术要求的保护范围不构成限制作用。
[0038]以下实施例中所用的原料、试剂或装置如无特殊说明，均可从常规商业途径得到，或者可以通过现有已知方法得到。
[0039]实施例1：发热膜的制备
[0040]一种发热膜，从下往上，依次包括基底层(即PI层)、电子浆料层、保护层(TPU膜)，基底层表面有线路(铜线路)。
[0041]发热膜的保护层表面还包括电源焊盘(保护层在电源焊盘的位置开孔，便于电源焊盘与基底层上的线路连接)。
[0042]电源焊盘对应的发热膜的背面位置处有补强板。
[0043]电子浆料层的厚度为10μm。
[0044]补强板的厚度为0.15mm。
[0045]一种发热膜的制备方法，包括以下步骤：
[0046](1)在基底上放置铜箔，然后蚀刻，制得表面有线路的基底层，并在线路上连接电源本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热膜，其特征在于，从下往上，依次包括基底层、电子浆料层、保护层，所述基底层表面有线路。2.根据权利要求1所述的发热膜，其特征在于，所述基底层表面的线路是金属线路。3.根据权利要求1所述的发热膜，其特征在于，所述发热膜的保护层表面还包括电源焊盘。4.权利要求1
‑
3任一项所述的发热膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在基底上放置金属箔，然后蚀刻，制得表面有线路的基底层；(2)将电子浆料通过丝印的方式印刷在基底层表面，烘干，得到电子浆料层；(3)在电子浆料层表面贴膜，固化，形成保护层，冲型，即制得所述发热膜；步骤(2)中，所述电子浆料包括碳材料、双酚A型环氧树脂、固化剂、甲基咪唑促进剂、乙酸丁酯、活性稀释剂、钛酸四乙酯、聚酰胺蜡、溶剂。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中的金属箔为铜箔。6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述电子浆料，按重量份数计，包括碳材料78
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴奕波，
申请(专利权)人：佛山市汉丰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：