一种直流受控熔断器制造技术

技术编号:33082438 阅读:19 留言:0更新日期:2022-04-15 10:38
本发明专利技术涉及熔断器技术领域,尤其涉及一种直流受控熔断器。通过在发热片与第一感温体之间设置绝缘固定座,将发热区和感温区隔断,从而后续助熔断剂不需要填充满,有效减少电弧使助熔断剂的气化过程的膨胀量,电弧烧蚀过程的碳化量,提高了分断能力及绝缘耐压能力,防止产生壳体受损。并且在实现隔断的同时,又不需要将感温区和发热区分设在两个壳体内,减少了热传递路径。热传递路径。热传递路径。

【技术实现步骤摘要】
一种直流受控熔断器


[0001]本专利技术涉及熔断器
,尤其涉及一种直流受控熔断器。

技术介绍

[0002]现有的受控熔断器,如CN213124358U所述,包括一封闭的扁平状壳体,所述扁平状壳体内腔设有主回路和控制回路,所述主回路包括低熔点合金丝、第一电极片和第二电极片,所述第一电极片和第二电极片均为形状呈Z型的板状结构,所述低熔点合金丝位于第一电极片与第二电极片之间且低熔点合金丝分别与第一电极片和第二电极片相连接,所述第一电极片远离低熔点合金丝的一端和第二电极片远离低熔点合金丝的一端均伸至扁平状壳体外部;所述控制回路包括阻性发热元件,所述阻性发热元件分别与第一电极片和第二电极片热接触,从而能可靠控制切断。
[0003]但是,上述的受控熔断器中,发热区和感温区设置在一起,助熔断剂需要全部填充满,容易导致助熔断剂气化过程膨胀量过大而产生爆炸。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种直流受控熔断器,有效减少电弧使助熔断剂的气化过程的膨胀量,电弧烧蚀过程的碳化量,提高了分断能力及绝缘耐压能力,防止产生壳体受损。
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:
[0006]一种直流受控熔断器,包括两个相互设置的电极片、第一感温体和发热片,所述发热片设于两个电极片之间且与两个电极片电气隔离设置,所述第一感温体设于两个电极片同一端部且两个电极片通过所述第一感温体电连接,还包括绝缘固定座,所述绝缘固定座设于发热片与第一感温体之间且所述绝缘固定座的相对两端分别与两个电极片连接。
[0007]本专利技术的有益效果在于:
[0008]本专利技术提供的一种直流受控熔断器,电极片、第一感温体构成主回路,电极片与发热片构成控制回路,通过在发热片与第一感温体之间设置绝缘固定座,将发热区和感温区隔断,从而后续助熔断剂不需要填充满,有效减少电弧使助熔断剂的气化过程的膨胀量,电弧烧蚀过程的碳化量,提高了分断能力及绝缘耐压能力,防止产生壳体受损。并且在实现隔断的同时,又不需要将感温区和发热区分设在两个壳体内,减少了热传递路径。
附图说明
[0009]图1为本专利技术实施例一的一种直流受控熔断器的结构示意图;
[0010]图2为本专利技术实施例一的一种直流受控熔断器的绝缘固定座的结构示意图;
[0011]图3为本专利技术实施例一的一种直流受控熔断器的爆炸图;
[0012]图4为本专利技术实施例一的一种直流受控熔断器的剖视图;
[0013]图5为本专利技术实施例二的一种直流受控熔断器的结构示意图;
[0014]图6为本专利技术实施例一的一种直流受控熔断器的发热片的第一种电气连接图;
[0015]图7为本专利技术实施例一的一种直流受控熔断器的发热片的第二种电气连接图;
[0016]图8为本专利技术实施例三的一种直流受控熔断器的外壳具有切口的结构示意图;
[0017]图9为本专利技术实施例三的一种直流受控熔断器的外壳具有倒角的结构示意图;
[0018]标号说明:
[0019]101、外壳;
[0020]102、盖板;
[0021]103、左电极;
[0022]104、第一感温体;
[0023]105、右电极;
[0024]106、助熔断剂;
[0025]107、绝缘固定座;
[0026]107a、通槽;
[0027]107b、隔板;
[0028]107c、通孔;
[0029]107d、加热片定位槽;
[0030]108、TCO2左引脚;
[0031]109、第二感温体;
[0032]110、TCO2右引脚;
[0033]111、TCO2助熔断剂;
[0034]112、TCO2左定位套;
[0035]113、TCO2右定位套;
[0036]114、发热片;
[0037]114a、发热片右引脚;
[0038]114b、发热片左引脚;
[0039]115、定位件;
[0040]116、定位环;
[0041]117、上引脚;
[0042]118、下引脚;
[0043]119、切口;
[0044]120、倒角。
具体实施方式
[0045]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0046]请参照图1

图4,本专利技术提供的一种直流受控熔断器,包括两个相互设置的电极片、第一感温体和发热片,所述发热片设于两个电极片之间且与两个电极片电气隔离设置,所述第一感温体设于两个电极片同一端部且两个电极片通过所述第一感温体电连接,还包括绝缘固定座,所述绝缘固定座设于发热片与第一感温体之间且所述绝缘固定座的相对两
端分别与两个电极片连接。
[0047]从上述描述可知,本专利技术的有益效果在于:
[0048]本专利技术提供的一种直流受控熔断器,电极片、第一感温体构成主回路,电极片与发热片构成控制回路,通过在发热片与第一感温体之间设置绝缘固定座,将发热区和感温区隔断,从而后续助熔断剂不需要填充满,有效减少电弧使助熔断剂的气化过程的膨胀量,电弧烧蚀过程的碳化量,提高了分断能力及绝缘耐压能力,防止产生壳体受损。并且在实现隔断的同时,又不需要将感温区和发热区分设在两个壳体内,减少了热传递路径。
[0049]进一步的,所述电极片上设有多个呈一字排列设置的触指,两个电极片上的相对设置的触指形成一组且通过一个第一感温体电连接。
[0050]进一步的,所述绝缘固定座对应触指位置设有通槽,所述绝缘固定座靠近第一感温体一侧面且位于相邻两个通槽之间设有用于隔离多个第一感温体的隔板。
[0051]由上述描述可知,通过设计隔板,避免合金汇流,保证了爬电距离和电气间隙。
[0052]进一步的,所述第一感温体呈扁平长条状,所述触指的端部设有具有开口的容纳槽且所述容纳槽的槽宽与第一感温体的宽度相适配。
[0053]由上述描述可知,所述第一感温体呈扁平长条状,由于电流的趋肤效应,电流以导电介质的表面流通为主,扁状合金的设计,提高载流的同时,也更容易吸热及散热。
[0054]进一步的,所述第一感温体呈U型,所述第一感温体对应U型开口处的宽度与相对设置的两个触指的外表面之间的间距相适配。
[0055]由上述描述可知,通过上述设计,便于装配。
[0056]进一步的,还包括第二感温体,所述第二感温体穿设于所述绝缘固定座内且与发热片连接。
[0057]由上述描述可知,通过设置第二感温体,使得受控熔断器具有自我保护功能。绝缘固定座上设有容纳第二感温体穿过的通孔,使第二感温体置于绝缘固定座内,相对位置固定,热传递路径稳定。
[0058]进一步的,所述第二感温体的两端部套设有定位套,所述定位套与发热片固定连接。
[0059]由上述描述可知,能够本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直流受控熔断器,包括两个相互设置的电极片、第一感温体和发热片,所述发热片设于两个电极片之间且与两个电极片电气隔离设置,所述第一感温体设于两个电极片同一端部且两个电极片通过所述第一感温体电连接,其特征在于,还包括绝缘固定座,所述绝缘固定座设于发热片与第一感温体之间且所述绝缘固定座的相对两端分别与两个电极片连接。2.根据权利要求1所述的一种直流受控熔断器,其特征在于,所述电极片上设有多个呈一字排列设置的触指,两个电极片上的相对设置的触指形成一组且通过一个第一感温体电连接。3.根据权利要求2所述的一种直流受控熔断器,其特征在于,所述绝缘固定座对应触指位置设有通槽,所述绝缘固定座靠近第一感温体一侧面且位于相邻两个通槽之间设有用于隔离多个第一感温体的隔板。4.根据权利要求2所述的一种直流受控熔断器,其特征在于,所述第一感温体呈扁平长条状,所述触指的端部设有具有开口的容纳槽且所述容纳槽的槽宽与第一感温体的宽度相适配。5.根据权利要求2所述的一种直流受控熔断器,其特征在于,所述第一感温体呈U型,所述第一感温体对应U型开口处的宽度与相对设置的两个触指的外表面之间的间距相适配。6.根据权利要求2所述的一种直流受控熔断器,其特征在于,还包括第二感温体,所述第二感温体穿设于所述绝缘固定座内且与发热片连接。7.根据权利要求6所述的一种直流受控熔断器,其特征在于,所述第二感温体的两端部套设有定位套,所述定位套与发热片固定连接。8.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪尧祥柴倓
申请(专利权)人:厦门赛尔特电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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