具有带有开口槽口的焊盘的封装体制造技术

一种封装体(100)包括：具有带有导电的第一焊盘(106)的第一主表面(104)的电子部件(102)，第一焊盘(106)具有开口槽口(108)；和安装在第一焊盘(106)上并跨越开口槽口(108)的至少一部分的间隔体(110)。至少一部分的间隔体(110)。至少一部分的间隔体(110)。

【技术实现步骤摘要】
具有带有开口槽口的焊盘的封装体


[0001]各种实施例总体上涉及多种封装体和制造封装体的方法。

技术介绍

[0002]封装体可以表示为通常包封的电子部件，其具有延伸出包封材料的电连接结构。例如，封装体可以连接到外围电子装置，例如安装在印刷电路板上或安装到散热器上并经由连接器连接到更大的系统。
[0003]封装成本是该行业的重要驱动因素。与此相关的是性能、尺寸和可靠性。不同的封装解决方案是多种多样的，必须满足特定应用的需求。
[0004]特别是具有功率半导体芯片的封装体在操作过程中可能会产生大量的热量。这可能会限制可靠性和性能。

技术实现思路

[0005]可能需要一种具有适当可靠性和性能的封装体。
[0006]根据本公开的第一方面的一个示例性实施例，提供了一种封装体，其包括：具有带有导电的第一焊盘的第一主表面的电子部件，所述第一焊盘具有开口槽口；以及安装在第一焊盘上并跨越开口槽口的至少一部分的间隔体。
[0007]根据本公开的第一方面的另一个示例性实施例，提供了一种制造封装体的方法，其中，所述方法包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装体(100)，包括：
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具有带有导电的第一焊盘(106)的第一主表面(104)的电子部件(102)，第一焊盘(106)具有开口槽口(108)；和
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安装在第一焊盘(106)上并跨越开口槽口(108)的至少一部分的间隔体(110)；
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其中，电子部件(102)在第一主表面(104)上具有导电的第二焊盘(120)；
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其中，第二焊盘(120)被布置成沿着第一焊盘(106)的开口槽口(108)与第一焊盘(106)基本等距地间隔开；
·
其中，第二焊盘(120)根据由圆形、六边形和八边形组成的组中的至少一种成形。2.一种封装体(100)，包括：
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具有带有导电的第一焊盘(106)的第一主表面(104)的电子部件(102)，第一焊盘(106)具有开口槽口(108)；和
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具有开口槽口(109)并安装在第一焊盘(106)上的间隔体(110)，使得第一焊盘(106)的开口槽口(108)至少部分地与间隔体(110)的开口槽口(109)重叠；
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其中，电子部件(102)在第一主表面(104)上具有导电的第二焊盘(120)；
·
其中，第二焊盘(120)被布置成沿着第一焊盘(106)的开口槽口(108)与第一焊盘(106)基本等距地间隔开；
·
其中，第二焊盘(120)根据由圆形、六边形和八边形组成的组中的至少一种成形。3.根据权利要求1或2所述的封装体(100)，其中，第一主表面(104)在第一焊盘(106)的开口槽口(108)处具有电绝缘区域(112)。4.根据权利要求3所述的封装体(100)，其中，所述间隔体(110)跨越所述第一焊盘(106)的开口槽口(108)，而不与所述电绝缘区域(112)直接物理接触。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括以下特征中的至少一个：间隔体(110)是导热和/或导电的；间隔体(110)以导热和/或导电的方式安装在电子部件(102)的第一焊盘(106)上；间隔体(110)通过由软焊、烧结、熔接和粘附组成的组中的一种安装在第一焊盘(106)上。6.根据权利要求1
‑
5中任一项所述的封装体(100)，其中，所述第一焊盘(106)和所述间隔体(110)的安装表面具有不同的几何形状。7.根据权利要求1
‑
5中任一项所述的封装体(100)，其中，所述第一焊盘(106)和所述间隔体(110)的安装表面具有相同的几何形状。8.根据权利要求1
‑
7中任一项所述的封装体(100)，其中，所述第一焊盘(106)具有与第一延伸区段(116)和第二延伸区段(118)连接的矩形区段(114)，所述第一和第二延伸区段(116、118)由第一焊盘(106)的开口槽口(108)彼此间隔开。9.根据权利要求1或3
‑
8中任一项所述的封装体(100)，其中，所述间隔体(110)的安装表面为矩形。10.根据权利要求8或9所述的封装体(100)，其中，所述间隔体(110)安装在矩形区段(114)的至少一部分、特别是基本上整个矩形区段(114)；第一延伸区段(116)的至少一部分、特别是基本上整个第一延伸区段(116)；和第二延伸区段(118)的至少一部分、特别是基
本上整个第二延伸区段(118)中的每一个上。11.根据权利要求1
‑
10中任一项所述的封装体(100)，其中，所述第一焊盘(106)的开口槽口(108)根据由滚圆形、梯形、大致V形、大致U形和矩形组成的组中的至少一种成形。12.根据权利要求1
‑
11中任一项所述的封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括以下特征中的至少一个：第二焊盘(120)被布置成邻近第一焊盘(106)的开口槽口(108)；间隔体(110)不延伸到第二焊盘(120)之上。13.根据权利要求1
‑
12中任一项所述的封装体(100)，其中，所述电子部件(102)在与所述第一主表面(104)相反的第二主表面(124)上具有导电的第三焊盘(122)。14.根据权利要求1

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：