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一种封装体(100)包括：具有带有导电的第一焊盘(106)的第一主表面(104)的电子部件(102)，第一焊盘(106)具有开口槽口(108)；和安装在第一焊盘(106)上并跨越开口槽口(108)的至少一部分的间隔体(110)。至少一部分的...
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