本发明专利技术涉及一种测试座，包括多个导电部，其设置在对应于待测试元件的端子的位置处，多个导电颗粒在竖直方向上排列及对准于弹性绝缘材料中，以在竖直方向上呈现导电性；以及绝缘部分，其围绕上述导电部配置以支撑每个导电部并使导电部彼此绝缘，其中，每个导电颗粒包括：筒状主体，其在一个方向上长且具有开放的上端及下端以及内部穿透空间；以及突出部，其从上述筒状主体的端部向一个方向突出，其中，导电颗粒的突出部具有能够插入至另一导电颗粒的筒状主体的穿透空间内的大小，使得在检测过程中压缩导电部时，导电颗粒中的突出部卡在另一导电颗粒上且不与另一导电颗粒分离。另一导电颗粒上且不与另一导电颗粒分离。另一导电颗粒上且不与另一导电颗粒分离。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】测试座
[0001]本专利技术涉及一种测试座，更详细地，涉及一种在频繁的电检测期间其电特性不会恶化的测试座。
技术介绍
[0002]在相关技术中使用测试座以用于电检测元件，且为达到此目的，使此类测试座与待检测的元件(待测试元件)及检测装置接触以使待测试元件与检测装置彼此电连接。测试座将检测装置的电信号传输至待测试元件，且将待测试元件的电信号传输至检测元件。作为测试座，在相关领域中已知的是弹簧式顶针座及导电橡胶片。
[0003]弹簧式顶针座包含通过回应施加至待测试元件的外力而竖直压缩的弹簧式顶针。弹簧式顶针座需要用于容纳弹簧式顶针的组件，因此难以提供具有较小厚度的弹簧式顶针座，且难以应用于具有较小间距的待测试元件的端子。
[0004]导电橡胶片可通过回应于施加至待测试元件的外力而弹性变形。导电橡胶片包含：用于将待测试元件电连接至检测装置的多个导电部；以及将导电部彼此分离的绝缘部。绝缘部分可包含固化硅酮橡胶。与弹簧式顶针座相比，导电橡胶片在较低制造成本、不损坏待测试元件以及极小厚度方面为有利的。因此，已在相关技术中尝试用导电橡胶片替代弹簧式顶针测试座。
[0005]此类导电橡胶片具有多个导电部，在软弹性绝缘材料中竖直对准多个导电颗粒来形成每个导电部。在检测过程中，当使待测试元件的端子与导电部接触且施压到导电部上时，导电部被压缩且在竖直方向上变为可导电的状态，随后检测装置通过导电部将电信号施加至待测试元件的端子以执行电测试。
[0006]在频繁检测期间，此类导电橡胶片的导电部反覆地压缩和膨胀，因此，会破坏分布于软弹性绝缘材料中的导电颗粒的对准。为了防止导电颗粒的对准被破坏，韩国专利第10
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1339166号已提出在如图1及图2中所示的板状导电颗粒的中心部形成穿孔的方法。然而，尽管穿孔形成于导电颗粒的中心部，但当压缩导电部时，依然存在由于导电颗粒彼此接触，导电颗粒的接触表面彼此滑动以影响导电颗粒的对准状态的问题，因此电特性恶化的问题还未得到解决。
技术实现思路
[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]本公开的实施例提供一种测试座，其在反复按压时仍可以保持导电颗粒的对准状态。本公开的实施例提供一种测试座，其能够防止导电颗粒的接触表面之间的滑动。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]为了达成上文所描述的目的，提供一种测试座，设置于待测试元件与检测装置之间以用于将上述待测试元件的端子电连接至上述检测装置的端子，其特征在于，上述测试座包括：
[0011]多个导电部，其设置在对应于上述待测试元件的上述端子的位置处，多个导电颗粒在竖直方向上排列及对准于弹性绝缘材料中，以在上述竖直方向上呈现导电性；以及
[0012]绝缘部分，其围绕上述导电部配置以支撑上述导电部且使上述导电部彼此绝缘，
[0013]其中，每个上述导电颗粒包括：
[0014]筒状主体，其在一个方向上长且具有开放的上端及下端以及内部穿透空间；以及
[0015]突出部，其从上述筒状主体的端部向上述一个方向突出，
[0016]其中，上述导电颗粒的上述突出部具有能够插入至另一导电颗粒的上述筒状主体的上述穿透空间内的大小，使得在检测过程中压缩上述导电部时，上述导电颗粒中的上述突出部卡在另一导电颗粒上且不与上述另一导电颗粒分离。
[0017]在测试座中，上述突出部可沿上述筒状主体的上端及下端的边缘自上述筒状主体的上述上端及上述下端突出。
[0018]在测试座中，筒状主体可由金属薄片材料制成。
[0019]在测试座中，突出部可包由金属薄片材料制成，且弯曲成具有与上述筒状主体相同的曲率中心。
[0020]在测试座中，上述筒状主体及上述突出部可由相同厚度的薄片材料制成。
[0021]在测试座中，突出部的末端可为尖锐形状。
[0022]在测试座中，突出部可具有距上述筒状主体恒定宽度的第一部分；以及具有自上述第一部分至上述末端减小的宽度的第二部分。
[0023]在测试座中，突出部可具有自上述筒状主体减小的宽度的第三部分；具有自上述第三部分增加的宽度的第四部分，以及具有自上述第四部分至上述末端减小的宽度的第五部分。
[0024]在测试座中，突出部的最大横截面面积可小于上述筒状主体的开口面积。
[0025]在测试座中，上述筒状主体可形成有穿过外侧表面及内侧表面的穿透孔，且上述穿透孔内填充有上述弹性绝缘材料。
[0026]在测试座中，在上述筒状主体的外侧表面及内侧表面中的至少一个中可形成凹陷的凹部，且上述凹部内填充有上述弹性绝缘材料。
[0027]在测试座中，在上述筒状主体的一侧可形成有沿着竖直方向延伸的切开部。
[0028]在测试座中，上述切开部可自上述筒状主体的上述上端延伸至上述下端。
[0029]在测试座中，弹性绝缘材料可包括硅酮橡胶。
[0030]为了达成上文所描述的目的，提供一种测试座，上述测试座设置于待测试元件与检测装置之间以用于将上述待测试元件的端子电连接至上述检测装置的端子，其特征在于，上述测试座包括：
[0031]多个导电部，其设置在对应于上述待测试元件的上述端子的位置处，多个导电颗粒在竖直方向上排列及对准于弹性绝缘材料中，以在上述竖直方向上呈现导电性；以及
[0032]绝缘部分，其围绕上述导电部配置以支撑上述导电部且使上述导电部彼此绝缘，
[0033]其中，上述导电颗粒包括：
[0034]筒状主体，其上端及下端开放且在内部形成穿透空间；以及
[0035]连通孔，其穿过上述筒状主体的内侧表面及外侧表面，
[0036]其中，上述连通孔填充有上述弹性绝缘材料。
[0037]在测试座中，上述连通孔可沿着上述筒状主体的圆周方向上隔开设置有多个。
[0038]在测试座中，在上述筒状主体的一侧可设置有自上述筒状主体的上述上端至上述下端切开形成的切开部
[0039]在测试座中，上述切开部可穿过多个上述连通孔中的一个。
[0040]在测试座中，在上述筒状主体的上述上端及上述下端中的至少一个上可形成有突出部。
[0041]为了达成上文所描述的目的，提供一种测试座，上述测试座设置于待测试元件与检测装置之间以用于将上述待测试元件的端子电连接至上述检测装置的端子，其特征在于，上述测试座包括：
[0042]多个导电部，其设置在对应于上述待测试元件的上述端子的位置处，多个导电颗粒在竖直方向上排列及对准于弹性绝缘材料中，以在上述竖直方向上呈现导电性；以及
[0043]绝缘部分，其围绕上述导电部配置以支撑上述导电部且使上述导电部彼此绝缘，
[0044]其中，上述导电颗粒包括：
[0045]筒状主体，其上端及下端开放且在内部形成穿透空间；以及
[0046]凹部，其凹陷形成于上述筒状主体的内侧表面或外侧表面，
[0047]其中，上述凹部填充有上述弹性绝缘材料。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种测试座，设置于待测试元件与检测装置之间以用于将所述待测试元件的端子电连接至所述检测装置的端子，其特征在于，所述测试座包括：多个导电部，其设置在对应于所述待测试元件的所述端子的位置处，多个导电颗粒在竖直方向上排列及对准于弹性绝缘材料中，以在所述竖直方向上呈现导电性；以及绝缘部分，其围绕所述导电部配置以支撑所述导电部且使所述导电部彼此绝缘，其中，每个所述导电颗粒包括：筒状主体，其在一个方向上长且具有开放的上端及下端以及内部穿透空间；以及突出部，其从所述筒状主体的端部向所述一个方向突出，其中，所述导电颗粒的所述突出部具有能够插入至另一导电颗粒的所述筒状主体的所述穿透空间内的大小，使得在检测过程中压缩所述导电部时，所述导电颗粒中的所述突出部卡在另一导电颗粒上且不与所述另一导电颗粒分离。2.如权利要求1所述的测试座，其中，所述突出部沿所述筒状主体的上端及下端的边缘自所述筒状主体的所述上端及所述下端突出。3.如权利要求1所述的测试座，其中，所述筒状主体由金属薄片材料制成。4.如权利要求1所述的测试座，其中，所述突出部由金属薄片材料制成，且弯曲成具有与所述筒状主体相同的曲率中心。5.如权利要求3或权利要求4所述的测试座，其中，所述筒状主体及所述突出部由相同厚度的薄片材料制成。6.如权利要求1所述的测试座，其中，所述突出部的末端为尖锐形状。7.如权利要求6所述的测试座，其中，所述突出部具有自所述筒状主体朝向所述末端宽度逐渐减小的三角形形状。8.如权利要求6所述的测试座，其中，所述突出部包括：具有距所述筒状主体恒定宽度的第一部分；以及具有自所述第一部分至所述末端减小的宽度的第二部分。9.如权利要求6所述的测试座，其中，所述突出部包括：具有自所述筒状主体减小的宽度的第三部分；具有自所述第三部分增加的宽度的第四部分，以及具有自所述第四部分至所述末端减小的宽度的第五部分。10.如权利要求1所述的测试座，其中，所述突出部的最大横截面面积小于所述筒状主体的开口面积。11.如权利要求1所述的测试座，其中，所述筒状主体形成有穿过外侧表面及内侧表面的穿透孔，且所述穿透孔内填充有所述弹性绝缘材料。12.如权利要求1所述的测试座，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑永倍，金钟元，俞恩智，金炯俊，
申请(专利权)人：株式会社ISC，
类型：发明
国别省市：
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