【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种分裂导体式等效大截面集中接地装置,用于各种电气 设备、电子设备的接地和建筑物、输电线路的防雷接地等
技术背景现有接地装置的主要缺陷是采用单导体水平接地体和垂直接地体,接地体 的截面有限,接地效果不好,导致接地装置需要靠增加单导体水平接地体和垂 直接地体的长度来降低接地电阻,接地装置的埋设及开挖范围偏大。
技术实现思路
本技术提供一种分裂导体式等效大截面集中接地装置,该等效大截面 集中接地装置可以克服现有接地装置所存在的上述缺陷。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是这样实现的它包括顶部 分流环、底部分流环、间隔分流环、分裂导体、分流环支架、接地引下线、接 地装置连接头等七个部分,其特征在于顶部分流环小于或等于间隔分流环,间 隔分流环小于或等于底部分流环,分裂导体与顶部分流环、间隔分流环及底部 分流环相固接。本技术可以构成等效大截面集中接地装置,从而起到降低 接地电阻的作用。因此,较之现有的避雷针,本技术具有下述显著优点1、 接地效果好。2、 设计、制造简便,价格便宜。3、 结构合理,施工埋设及开挖范围小。4、 可以替代现有的各种接地装置,应用范围广泛,使用寿命长。附图说明以下结合附图进一步说明本技术。 图1是本技术的构造示意图。参照图1,、图中1是顶部分流环、2是底部分流环、3是间隔分流环、4是 分裂导体、5是分流环支架、6是接地引下线、7是接地装置连接头。参照图2,图中7是接地装置连接头、8是避雷针、9是分裂导体式等效大截面集中接地装置。参照图3,图中7是接地装置连接头、9是分裂导体式等效大截面集中接地 装置、IO是电气设备。参 ...
【技术保护点】
分裂导体式等效大截面集中接地装置,它包括顶部分流环、底部分流环、间隔分流环、分裂导体、分流环支架、接地引下线、接地装置连接头等七个部分,其特征在于顶部分流环小于或等于间隔分流环,间隔分流环小于或等于底部分流环。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。