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分裂导体式等效大截面集中接地装置制造方法及图纸
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文档序号:3307617
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分裂导体式等效大截面集中接地装置,它包括顶部分流环、底部分流环、间隔分流环、分裂导体、分流环支架、接地引下线、接地装置连接头等七个部分,其特征在于顶部分流环小于或等于间隔分流环,间隔分流环小于或等于底部分流环,分裂导体与顶部分流环、间隔分流...
该专利属于林苗所有,仅供学习研究参考,未经过林苗授权不得商用。
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