本发明专利技术属于引线框架封装结构技术领域，尤其是涉及引线框架的封装结构及其封装工艺，包括上封盖和下封座，所述下封座上开设有放置槽，且下封座的两侧均开设有多个与放置槽相配合的引脚槽，所述上封盖上固定连接有与引脚槽相配合的压块，所述下封座上设置有两个升降机构，且两个升降机构的输出端均与上封盖固定连接，两个所述升降机构之间设置有联动机构。本发明专利技术可大大优化封装环节，同时，可以在封装使用的过程中有效缓冲引线框架上芯片受到的碰撞应力，且本发明专利技术可以对废能进行有效利用，以辅助提高工作过程中封装结构内部的散热性，同时可以对防尘网上的灰尘进行有效清除，并可消除刷毛上的静电，以避免刷毛吸附灰尘。以避免刷毛吸附灰尘。以避免刷毛吸附灰尘。
【技术实现步骤摘要】
引线框架的封装结构及其封装工艺
[0001]本专利技术属于引线框架封装结构
，尤其是涉及引线框架的封装结构及其封装工艺。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]现今，引线框架在封装的过程中，常常需要通过壳体进行外封，以对引线框架及其上的芯片提供防护，用以外封的壳体一般由上壳和下壳组成，在封装的过程中，需要使用者通过多个螺栓依次固定上壳和下壳的各个连接点，较为繁琐，且传统的封装结构，一般仅在壳体上开设散热口用以散热，散热效果差，另外，由于芯片是通过胶液固定于引线框架上的，使得胶液容易受热膨胀产生应力，影响芯片连接点的稳定性。
[0004]为此，我们提出引线框架的封装结构及其封装工艺来解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是针对上述问题，提供引线框架的封装结构及其封装工艺。
[0006]为达到上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：一种引线框架的封装结构，包括上封盖和下封座，所述下封座上开设有放置槽，且下封座的两侧均开设有多个与放置槽相配合的引脚槽，所述上封盖上固定连接有与引脚槽相配合的压块，所述下封座上设置有两个升降机构，且两个升降机构的输出端均与上封盖固定连接，两个所述升降机构之间设置有联动机构，且下封座上设置有与其中一个升降机构相配合的驱动机构，所述上封盖上固定设置有多个导热棒，且导热棒的下端贯穿上封盖并固定套接有缓冲导热座，所述导热棒上开设有导气腔，且导气腔的两侧均固定连通有气管，所述导气腔的顶端设置有防尘网，导热棒上设置有与防尘网相配合的导气除尘机构。
[0007]在上述的一种引线框架的封装结构中，所述升降机构由空腔、螺母座和螺杆组成，所述空腔开设于下封座上，且螺母座转动设置于空腔中，所述螺杆与螺母座螺纹连接，且螺杆的上端贯穿空腔并与上封盖固定连接。
[0008]在上述的一种引线框架的封装结构中，所述联动机构由两个同步轮和同步带组成，两个同步轮分别固定套接于对应的螺母座上，且两个同步轮之间通过同步带传动连接。
[0009]在上述的一种引线框架的封装结构中，所述驱动机构由蜗杆和蜗轮组成，所述蜗杆转动设置于其中一个空腔中，且蜗杆的一端贯穿空腔并固定套接有旋钮，所述蜗轮固定套接于其中一个螺母座上，且蜗轮与蜗杆相啮合，所述蜗杆的展开螺旋角小于蜗杆和蜗轮间的摩擦角。
[0010]在上述的一种引线框架的封装结构中，所述缓冲导热座由导热橡胶座和冷却液组
成，所述导热橡胶座固定套接于导热棒上，且冷却液注入于导热橡胶座中。
[0011]在上述的一种引线框架的封装结构中，所述导气除尘机构由导气扇、锥齿轮组、微型电机、固定杆、毛刷杆、多个温差发电片组成，所述导气扇转动设置于导气腔中，且导气扇的正反两面为完全反对称设计，所述微型电机设置于导气腔的一侧内壁上，且微型电机通过锥齿轮组与导气扇的传动轴传动连接，所述固定杆固定设置于导气扇的传动轴的上端，且固定杆的上端贯穿防尘网并与毛刷杆固定连接，所述毛刷杆的刷毛与防尘网接触连接，所述导热棒的下侧开设有导电腔，各个所述温差发电片均固定设置于导电腔中，各个所述温差发电片的热端均延伸至冷却液中设置，且各个温差发电片与微型电机电性连接。
[0012]在上述的一种引线框架的封装结构中，所述导气扇的传动轴上固定连接有毛皮球，且导气扇的两侧固定设置有可与毛皮球接触的玻璃棒，所述玻璃棒上固定设置有导电尖块。
[0013]一种引线框架的封装结构的封装工艺，该封装工艺包含以下步骤：S1、首先将承载有芯片的引线框架放入放置槽中，并使得引线框架上的引脚穿过引脚槽；S2、转动旋钮，旋钮会带动蜗杆转动，蜗杆会通过蜗轮带动其中一个螺母座转动，在两个同步轮和同步带的传动配合下，两个螺母座会同步转动，进而两个螺杆会拉动上封盖下降，直至上封盖与下封座对接；S3、随着上封盖和下封座的对接，各个压块会与引脚槽对接，使得各个引线框架的引脚得到压合固定，同时各个导热橡胶座会于引线框架上对应的芯片进行对接。
[0014]与现有的技术相比，本专利技术的有益效果在于：通过设置的驱动机构和联动机构的配合，可以控制两个升降机构同步动作，使得上封盖可以与下封装快速对接，实现对引线框架的封装，以便捷封装环节，通过设置的缓冲导热座，可以配合封装过程，自动对对应的芯片进行压合，使得芯片上的胶液发生碰撞产生应力时，可以利用缓冲导热座的弹性形变对应力进行抵消，保证芯片连接点的稳定性，且缓冲导热座，在芯片工作过程中可以配合导热棒将芯片产生的热量导向外界，实现热交换，进而实现芯片的散热，同时，导气除尘机构，可以在芯片发热时，利用芯片产生的热能进行动作，使得封装结构中产生的热气流可以快速导向外界，同时，在排放热气的同时，导气除尘机构可以自动对防尘网进行除尘，以避免防尘网堵塞，影响气流的流动，同时，通过设置的毛皮球和各个玻璃棒的配合，可以使得玻璃棒在摩擦的过程中产生正电荷，配合导电尖块可以将聚集的正电荷进行释放，且在导气扇的导向作用下，可以将释放的正电荷吹至毛刷杆上，以中和毛刷杆的刷毛上聚集的负电荷，进而可以达到消除刷毛静电的目的，避免刷毛吸附灰尘，影响除尘效果。
[0015]综上所述：通过本专利技术的设计，可大大优化封装环节，同时，可以在封装使用的过程中有效缓冲引线框架上芯片受到的碰撞应力，且本专利技术可以对废能进行有效利用，以辅助提高工作过程中封装结构内部的散热性，同时可以对防尘网上的灰尘进行有效清除，并可消除刷毛上的静电，以避免刷毛吸附灰尘。
附图说明
[0016]图1是本专利技术提供的引线框架的封装结构及其封装工艺的整体结构示意图；图2是本专利技术提供的引线框架的封装结构及其封装工艺的下封座的剖视结构示意
图；图3是本专利技术提供的引线框架的封装结构及其封装工艺的导热棒和缓冲导热座相互配合的结构示意图；图4是本专利技术提供的引线框架的封装结构及其封装工艺的导热棒和缓冲导热座相互配合的剖视结构示意图；图5是本专利技术提供的引线框架的封装结构及其封装工艺的防尘网和毛刷杆相互配合的结构示意图；图6为图4中A处的放大结构示意图。
[0017]图中：1上封盖、2下封座、3引脚槽、4压块、5升降机构、51空腔、52螺母座、53螺杆、6联动机构、61同步轮、62同步带、7驱动机构、71蜗杆、72蜗轮、8导热棒、9缓冲导热座、91导热橡胶座、10导气腔、11气管、12防尘网、13导气除尘机构、131导气扇、132锥齿轮组、133微型电机、134固定杆、135毛刷杆、136温差发电片、14旋钮、15导电腔、16毛皮球、17玻璃棒、18导电尖块、19放置槽。
具体实施方式
[0018]以下实施例仅处于说明性目的，而不是想要限制本专利技术的范围。
[0019]如图1
‑
6所示，一种引线框架的封装结构，包括上封盖1和下本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架的封装结构，包括上封盖（1）和下封座（2），其特征在于，所述下封座（2）上开设有放置槽（19），且下封座（2）的两侧均开设有多个与放置槽（19）相配合的引脚槽（3），所述上封盖（1）上固定连接有与引脚槽（3）相配合的压块（4），所述下封座（2）上设置有两个升降机构（5），且两个升降机构（5）的输出端均与上封盖（1）固定连接，两个所述升降机构（5）之间设置有联动机构（6），且下封座（2）上设置有与其中一个升降机构（5）相配合的驱动机构（7），所述上封盖（1）上固定设置有多个导热棒（8），且导热棒（8）的下端贯穿上封盖（1）并固定套接有缓冲导热座（9），所述导热棒（8）上开设有导气腔（10），且导气腔（10）的两侧均固定连通有气管（11），所述导气腔（10）的顶端设置有防尘网（12），导热棒（8）上设置有与防尘网（12）相配合的导气除尘机构（13）。2.根据权利要求1所述的一种引线框架的封装结构，其特征在于，所述升降机构（5）由空腔（51）、螺母座（52）和螺杆（53）组成，所述空腔（51）开设于下封座（2）上，且螺母座（52）转动设置于空腔（51）中，所述螺杆（53）与螺母座（52）螺纹连接，且螺杆（53）的上端贯穿空腔（51）并与上封盖（1）固定连接。3.根据权利要求2所述的一种引线框架的封装结构，其特征在于，所述联动机构（6）由两个同步轮（61）和同步带（62）组成，两个同步轮（61）分别固定套接于对应的螺母座（52）上，且两个同步轮（61）之间通过同步带（62）传动连接。4.根据权利要求2所述的一种引线框架的封装结构，其特征在于，所述驱动机构（7）由蜗杆（71）和蜗轮（72）组成，所述蜗杆（71）转动设置于其中一个空腔（51）中，且蜗杆（71）的一端贯穿空腔（51）并固定套接有旋钮（14），所述蜗轮（72）固定套接于其中一个螺母座（52）上，且蜗轮（72）与蜗杆（71）相啮合，所述蜗杆（71）的展开螺旋角小于蜗杆（71）和蜗轮（72）间的摩擦角。5.根据权利要求1所述的一种引线框架的封装结构，其特征在于，所述缓冲导热座（9）由导热橡胶座（91）和冷却液组成，所述导热橡胶座（91）固定套接于导热棒...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘龙慧，
申请(专利权)人：宁波德洲精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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