一种电子芯片焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子芯片焊接技术领域，且公开了一种电子芯片焊接装置，包括固定装置，所述固定装置包括第一限位块，第二限位块、连接槽、连接杆、固定磁铁、移动磁铁，所述第二限位块固定连接在第一限位块的底部，所述第一限位块一端开设有连接槽，所述连接杆与连接槽的内壁套接，所述固定磁铁固定连接在连接槽的槽底，所述移动磁铁固定连接在连接杆的一端，在使用时通过在第二限位块上放置芯片，第一限位块会因为移动磁铁和固定磁铁异性相吸而收紧，从而固定住芯片更加方便焊接。本实用新型专利技术解决了传统的焊接装置对芯片的固定不佳，导致在后续的焊接过程中容易出现偏移误差，影响最终的生产品质的问题。生产品质的问题。生产品质的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片焊接装置


[0001]本技术涉及电子芯片焊接
，具体为一种电子芯片焊接装置。

技术介绍

[0002]芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思，实际上，这两个词有联系，也有区别，集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装，而广义的集成电路，当涉及到行业(区别于其他行业)时，也可以包含芯片相关的各种含义。
[0003]芯片在生产制造过程中，需要对芯片进行焊接处理，但是传统的焊接装置对芯片的固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片焊接装置，包括固定装置(1)，其特征在于：所述固定装置(1)包括第一限位块(101)，第二限位块(102)、连接槽(103)、连接杆(104)、固定磁铁(105)、移动磁铁(106)，所述第二限位块(102)固定连接在第一限位块(101)的底部，所述第一限位块(101)一端开设有连接槽(103)，所述连接杆(104)与连接槽(103)的内壁套接，所述固定磁铁(105)固定连接在连接槽(103)的槽底，所述移动磁铁(106)固定连接在连接杆(104)的一端。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述第二限位块(102)底部固定连接有旋转装置(2)，所述旋转装置(2)包括底座(201)、旋转板(202)、限位齿(203)、第一轴承(204)、第一转动杆(205)、凸片(206)、支撑臂(207)，所述底座(201)固定连接在第二限位块(102)的底部，所述旋转板(202)固定连接在底座(201)的一端，所述限位齿(203)固定连接在旋转板(202)一侧，所述第一转动杆(205)的一端通过第一轴承(204)与旋转板(202)转动连接，所述第一转动杆(205)的另一端与凸片(206)固定连接，所述凸片(206)固定连接在支撑臂(207)的背面。3.根据权利要求2所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述支撑臂(207)的底部设置有升降装置(3)，所述升降装置(3)包括机构箱(301)、转动孔(302)、第一限位孔(303)、限位杆(304...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈玉强，
申请(专利权)人：陈玉强，
类型：新型
国别省市：