【技术实现步骤摘要】
电子元件的独立包装袋
[0001]本申请涉及包装袋领域,特别是一种电子元件的独立包装袋。
技术介绍
[0002]现有的电子元件的独立包装袋抗震性较差,容易造成电子元件损坏。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种电子元件的独立包装袋,以克服现有技术中的不足。
[0004]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:
[0005]本申请实施例公开了一种电子元件的独立包装袋,其特征在于:包括从左往右依次间隔设置的多个包装袋本体,相邻所述包装袋本体之间通过气柱袋连接,所述包装袋本体的正反面及气柱袋的正反面均设有粘附层,相邻所述包装袋本体及气柱袋本体上的粘附层互相粘接。
[0006]优选的,在上述的一种电子元件的独立包装袋中,所述包装袋本体的宽度与气柱袋的宽度相同。
[0007]优选的,在上述的一种电子元件的独立包装袋中,所述包装袋本体上设有取物袋口。
[0008]优选的,在上述的一种电子元件的独立包装袋中,所述取物袋口设有橡胶绝缘层。
[0009]与现有技术相比,本专利技术的优点在于:
[0010]该包装袋通过包装袋本体与相邻的气柱袋错位粘接后可以有效的抗震,减少电子元件的损坏率。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动以 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元件的独立包装袋,其特征在于:包括从左往右依次间隔设置的多个包装袋本体,相邻所述包装袋本体之间通过气柱袋连接,所述包装袋本体的正反面及气柱袋的正反面均设有粘附层,相邻所述包装袋本体及气柱袋本体上的粘附层互相粘接。2.根据权利要求1所述的一种电子元件...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘容,
申请(专利权)人:张家港百盛新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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