【技术实现步骤摘要】
电子元件用抗震包装盒
[0001]本申请涉及包装袋领域，特别是一种电子元件用抗震包装盒。
技术介绍
[0002]现有的电子元件用抗震包装盒在运输过程中容易产生晃动，进而导致盒体内的电子元件碰撞产生损坏。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种电子元件用抗震包装盒，以克服现有技术中的不足。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]本申请实施例公开了一种电子元件用抗震包装盒，其特征在于：包括盒体和盖板，所述盒体内设有多个放置槽，每个所述放置槽的上方设有压板，所述压板的上端面设有立柱，所述立柱上套设有弹簧，所述弹簧的长度大于立柱的长度，所述弹簧的顶端与盒体的底面固定连接，所述弹簧的底端与压板的上端面固定连接，所述压板的底面上设有缓冲层。
[0006]优选的，在上述的一种电子元件用抗震包装盒中，所述立柱与压板一体成型。
[0007]优选的，在上述的一种电子元件用抗震包装盒中，所述缓冲层为海绵层。
[0008]优选的，在上述的一种电子...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元件用抗震包装盒，其特征在于：包括盒体和盖板，所述盒体内设有多个放置槽，每个所述放置槽的上方设有压板，所述压板的上端面设有立柱，所述立柱上套设有弹簧，所述弹簧的长度大于立柱的长度，所述弹簧的顶端与盒体的底面固定连接，所述弹簧的底端与压板的上端面固定连接，所述压板的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘容，
申请(专利权)人：张家港百盛新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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