用于电子元件包装袋的上料换辊机构制造技术

技术编号:37087920 阅读:24 留言:0更新日期:2023-03-29 20:03
本申请公开了一种用于电子元件包装袋的上料换辊机构,包括底座以及设置在底座上的一对支柱,一对支柱之间夹持有料辊,一对料辊的两端对称设有一对第一环形槽,一对第一环形槽相背一侧的料辊上均凹设有第二环形槽,一对支柱的顶端凹设有配合两个第二环形槽卡入的第一U型槽,一对立柱之间夹持有一对翻转板,翻转板旋转设置在升降板上,一对翻转板的顶端凹设有配合一对第一环形槽卡入的第二U型槽,第一U型槽及第二U型槽的内壁上转动连接有滚珠,一对支柱相向的内壁上固定有升降气缸,升降气缸的输出端与升降板固定连接。该换辊机构通过环形槽和U型槽的配合实现料辊在翻转板和支柱上的转换,从而实现拆装,便捷高效。便捷高效。便捷高效。

【技术实现步骤摘要】
用于电子元件包装袋的上料换辊机构


[0001]本申请涉及上料设备领域,特别是一种用于电子元件包装袋的上料换辊机构。

技术介绍

[0002]电子元件包装袋生产上料设备一般包括放卷机构、热封机构和切袋成型设备。铝箔材料和尼龙材料等原料从放卷机构进入到热封机构中,最后进入到切袋成型设备进行切割,最后成型,上料时需要固定好上料辊,方便进行工作,因此人们设计了上料设备。
[0003]但现有的电子元件包装袋生产上料设备在料辊上料完成后,需要对上料设备进行拆卸更换料辊,影响上料效率,不利于使用。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于电子元件包装袋的上料换辊机构,以克服现有技术中的不足。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:
[0006]本申请实施例公开了用于电子元件包装袋的上料换辊机构,包括底座以及设置在底座上的一对支柱,一对所述支柱之间夹持有料辊,其特征在于:一对所述料辊的两端对称设有一对第一环形槽,一对所述第一环形槽相背一侧的料辊上均凹设有第二环形槽,一对所述支柱的顶端凹设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元件包装袋的上料换辊机构,包括底座以及设置在底座上的一对支柱,一对所述支柱之间夹持有料辊,其特征在于:一对所述料辊的两端对称设有一对第一环形槽,一对所述第一环形槽相背一侧的料辊上均凹设有第二环形槽,一对所述支柱的顶端凹设有配合两个第二环形槽卡入的第一U型槽,一对所述立柱之间夹持有一对翻转板,所述翻转板的底端固定套设有在旋转轴上,所述旋转轴的下方设有升降板,所述旋转轴的两端与升降板转动连接,所述旋转轴上固定套设有第一齿轮,所述第一齿轮上啮合有第二齿轮,所述升降板上设有驱动第二齿轮转动的驱动电机,一对所述翻转板的顶端凹设有配合一对所述第一环形槽卡入的第二U型槽,所述第一U型槽及...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘容
申请(专利权)人:张家港百盛新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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