【技术实现步骤摘要】
具有导电DBR结构的GaN基垂直腔面发射激光器及其制作方法
[0001]本申请涉及一种GaN基垂直腔面发射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser,VCSEL),特别是涉及一种具有导电DBR结构的GaN基垂直腔面发射激光器及其制作方法。
技术介绍
[0002]基于Ⅲ族氮化物材料的半导体激光器因效率高,损耗低,体积小,寿命长,重量轻等优点受到普遍关注。传统的边发射激光器基于垂直于薄膜表面的谐振腔产生光增益,是激光器的主流结构。相比于边发射激光器,GaN基垂直腔面发射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser,VCSEL)则具有有源区体积小、易于实现单纵模发光、激射阈值低、发散角小、与光纤及其他光学元件耦合效率高等优点;此外VCSEL激光器可以实现高速调制,能够应用于长距离、高速率的光纤通信系统。基于这些特点,VCSEL器件在显示器、生物传感、光通信等领域具有十分巨大的应用前景。
[0003]自1996年Redwing等人首次成功制备了 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有导电DBR结构的GaN基垂直腔面发射激光器,其特征在于包括第一半导体层、第二半导体层和设置在第一半导体层、第二半导体层之间的有源层,所述第一半导体层、第二半导体层分别与第一DBR结构、第二DBR结构连接,所述第二DBR结构为导电DBR结构,所述导电DBR结构是采用电学击穿工艺对介质DBR结构进行处理后形成,所述第一半导体层还与第一电极电连接;所述第一半导体层、第二半导体层中的任一者为n型半导体层,另一者为p型半导体层。2.根据权利要求1所述的GaN基垂直腔面发射激光器,其特征在于:所述第二DBR结构与导电衬底键合,所述导电衬底至少用作第二电极;优选的,所述导电衬底包括表面镜面抛光的金属片、透明导电薄膜或底部沉积有欧姆电极的高掺杂浓度Si片,所述金属片包括Cu片、Al片或Ag片。3.根据权利要求2所述的GaN基垂直腔面发射激光器,其特征在于包括沿指定方向依次设置的导电衬底、第二DBR结构、第二半导体层、有源层、第一半导体层和第一DBR结构,所述第一半导体层与第一电极电性结合;优选的,所述第一半导体层与第一电极形成欧姆接触。4.根据权利要求1所述的GaN基垂直腔面发射激光器,其特征在于包括沿指定方向依次设置的衬底、第一DBR结构、第一半导体层、有源层、第二半导体层和第二DBR结构,所述第一半导体层、第二DBR结构分别与第一电极、第二电极电性结合;优选的,所述第一半导体层与第一电极形成欧姆接触;优选的,所述第二电极的注入面积为所述第二DBR结构远离第二半导体层的一端面的整个面积。5.根据权利要求1所述的GaN基垂直腔面发射激光器,其特征在于:所述第一DBR结构包括氮化物DBR或介质DBR;优选的,所述介质DBR结构包括氧化物DBR,所述氧化物DBR的材质包括SiO2、HfO2、TiO2、ZnO中的任意一种或多种的组合;优选的,所述氮化物DBR的材质包括AlN、GaN、InGaN、AlGaN中的任意一种或多种的组合;和/或,所述电学击穿工艺的条件包括:电场采用正负交变电场,振幅从5V至50V逐渐增大,正负电压施加的频率为1Hz-100Hz,电压振幅的增大速率为0.1V/s-10V/s之间。6.根据权利要求1-5中任一项所述的GaN基垂直腔面发射激光器,其特征在于:所述第一半导体层为n型半导体层,所述第二半导体层为p型半导体层。7.一种具有导电DBR结构的GaN基垂直腔面发射激光器的制作方法,其特征在于包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:崔梅,郭炜,叶继春,张耀华,柯强,
申请(专利权)人:宁波升谱光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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