一种集成电路封装用点胶设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装用点胶设备，包括点胶台和点胶机，所述点胶台中部两侧固定插接有电动推杆，两个所述电动推杆动力输出轴固定连接有安装板，所述点胶台下表面中部与安装板上表面中部均固定连接有点胶机，两个所述点胶机相邻侧均固定连接有弹簧，弹簧一端固定连接有点胶头，所述点胶机出胶端与点胶头固定连接，所述点胶台与安装板相邻面中部均固定连接有吸附面层；本实用新型专利技术通过在点胶台与安装板之间均对称设置有两组点胶机，并在点胶机的出胶端处通过输胶管与点胶头固定连接，同时配合设有的弹簧，使得位于两组对称矩阵型排布的点胶头能够对集成电路实施点胶封装加工，从而有力的提升了集成电路的封装均匀性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装用点胶设备


[0001]本技术涉及点胶设备
，具体为一种集成电路封装用点胶设备。

技术介绍

[0002]集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。
[0003]在行业应用中，所有用于胶水的点，涂，喷，灌，洒的机器设备，都统称为点胶设备。点胶设备的应用十分广泛，它已经十分广泛到工业生产中涉及点胶工艺以及流体控制的任何工序，而现有技术中的点胶设备在实际应用时还存在以下不足：
[0004]现有技术中的点胶设备由于点胶头在安装排布上存在缺陷，无法实现双向点胶达到均匀封装的效果，故而满足不了现有技术所需。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种集成电路封装用点胶设备，以解决由于点胶头在安装排布上存在缺陷，无法实现双向点胶达到均匀封装的问题。
[0006]为实现上述目的，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用点胶设备，包括：点胶台(1)；点胶机(2)；其特征在于：所述点胶台(1)中部两侧固定插接有电动推杆(13)，两个所述电动推杆(13)动力输出轴固定连接有安装板(15)；所述点胶台(1)下表面中部与安装板(15)上表面中部均固定连接有点胶机(2)，两个所述点胶机(2)相邻侧均固定连接有弹簧(21)，弹簧(21)一端固定连接有点胶头(22)，所述点胶机(2)出胶端与点胶头(22)固定连接，所述点胶台(1)与安装板(15)相邻面中部均固定连接有吸附棉层(23)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用点胶设备，其特征在于：所述点胶台(1)下表面两端固定连接有支撑架(11)，所述支撑架(11)上表面中部固定连接有蓄电池...

【专利技术属性】
技术研发人员：李锦光，
申请(专利权)人：广东全芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：