无撞击流体喷射点胶系统技术方案

本申请提供有一种无撞击流体喷射点胶系统，其特征在于，包括：压电阀块，所述压电阀块包括：顶部设有开口的阀块本体，及开口处设有能将开口封闭的顶板；所述阀块本体底部设有与所述第一空间连通的第一通孔；压电堆叠，所述压电堆叠设于第一空间内沿第一方向布置且固接于顶板上；放大机构，所述放大机构包括第一级放大机构和第二级放大机构；点胶机构，包括：连通机构，所述连通机构设于第一空间外，与阀块本体底部固接；所述连通机构设有第一孔道；盛胶机构，所述盛胶机构沿第一方向与第二孔道连接；施压机构，所述施压机构具有沿第一方向延伸的第一端，且具有沿第二方向延伸的第二端，所述第二端自第一空间内沿第二方向恰能进入第一孔道中。入第一孔道中。入第一孔道中。

【技术实现步骤摘要】
无撞击流体喷射点胶系统


[0001]本公开具体公开一种无撞击流体喷射点胶系统。

技术介绍

[0002]传统的撞针式压电喷射点胶阀以压电叠堆为驱动动力源，放大机构对压电叠堆位移进行放大，从而驱动撞针撞击喷嘴，通过产生的压力差实现胶液的喷射。由于压电式喷射点胶阀具有较高的点胶精度和效率，并且可以完成高粘度胶液的分配，所以其在电子封装领域得到广泛研究与应用。电子封装中常用的胶粘剂有环氧树脂，硅胶，热熔胶，锡膏等。现有压电式喷射点胶阀在对上述胶液进行分配时主要存在如下问题：1、在对锡膏的分配中存在堵塞喷嘴的问题，主要原因是撞针撞击喷嘴过程中导致的锡膏硬化。为了解决该问题，目前对锡膏的分配大多采用时间
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压力型号点胶阀，严重影响了分配效率低；2、 对低粘度胶水的分配，现有撞击式点胶阀由于撞击引起的高压与紊流导致喷射过程极易产生卫星滴，降低了点胶精度，甚至导致基板污染，封装产品失效。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本申请旨在提供一种无撞击流体喷射点胶系统，其特征在于，包括：压电阀块，所述压电阀块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无撞击流体喷射点胶系统，其特征在于，包括：压电阀块（1），所述压电阀块（1）包括：阀块本体（11），所述阀块本体（11）内设有第一空间且所述阀块本体（11）顶部设有开口，所述开口处设有能将开口封闭的顶板（12）；所述阀块本体（11）底部设有与所述第一空间连通的第一通孔（111）；所述阀块本体（11）内壁对称设有两支撑柱（13）且两所述支撑柱（13）轴线沿第一方向延伸并与所述阀块本体（11）轴线相垂直；压电堆叠（2），所述压电堆叠（2）设于第一空间内沿第一方向布置且固接于顶板（12）上；放大机构（3），所述放大机构（3）包括第一级放大机构（4）和第二级放大机构（5）；所述第一级放大机构（4）包括：沿第一方向排列的两个第一级放大臂（41）且两个第一级放大臂（41）沿第二方向延伸；所述第一级放大臂（41）和与其同侧的支撑柱（13）之间摆动连接，且所述第一级放大臂（41）上相对远离第二级放大机构（5）的一端之间设有能够容纳压电堆叠（2）的第二空间；所述第二级放大机构（5）包括：两个相互交叉铰接的第二级放大臂（51），两所述第二级放大臂（51）上相对靠近第一级放大机构（4）的一端和与其相邻的两个第一级放大臂（41）可旋转连接；当压电堆叠发生形变时，压电堆叠两端能够对两个第一级放大臂（41）上相对远离第二级放大机构（5）的一端进行挤压，以使得两个第一级放大臂上相对靠近第二级放大机构（5）的一端相互靠近；进而，两个第一级放大臂（41）带动与其相连接的第二级放大臂（51）上相对靠近第一级放大机构的一端相互靠近，以使得第二级放大臂（51）上相对远离第一级放大机构（4）的一端向远离第一级放大机构（4）的一侧移动；点胶机构（6），所述点胶机构（6）包括：连通机构（61），所述连通机构（61）设于第一空间外，与阀块本体（11）底部固接；所述连通机构（61）设有第一孔道（611），且第一孔道（611）与通孔（111）同轴；所述第一孔道（611）暴露于连通机构（61）外的部分设有喷嘴（63）；所述连通机构（61）设有第二孔道（612）；盛胶机构（62），所述盛胶机构（62）沿第一方向与第二孔道（612）连接；施压机构（64），所述施压机构（64）具有沿第一方向延伸的第一端，所述第一端与其相邻的所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：王崇帅，韩旭，李长峰，陶友瑞，孙培，闵继江，
申请(专利权)人：常州铭赛机器人科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：