散热器及电子设备制造技术

一种散热器，用于电子设备，所述电子设备包括设置在电路板上的第一热源和第二热源，所述散热器包括：与所述第一热源热接触的第一散热模组；与所述第二热源热接触的散热底座，其中，所述散热底座固定在所述电路板上，所述第一散热模组浮动固定在所述散热底座上，所述散热底座开设有第一开口；及第二散热模组，设置在所述第一散热模组和所述散热底座之间，所述第二散热模组固定在所述散热底座上，所述第二散热模组设置有与所述第一开口对应的第二开口，所述第一散热模组依次穿过所述第二开口、所述第一开口与所述第一热源热接触。本发明专利技术还提供一种电子设备。所述散热器结构简单、组装方便，且能有效提高散热效率。且能有效提高散热效率。且能有效提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
散热器及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备散热领域，尤其涉及一种散热器及采用该散热器的电子设备。

技术介绍

[0002]随着硬件集成度的提升，电子设备中电路板上集成的芯片和元器件的数量不断增加。在电子设备运转过程中，芯片和元器件会产生大量的热量。为了避免热量对芯片和元器件的影响，通常采用整体冷板来同步带走芯片和辅助器件的热量。但是由于电路板上布局的芯片和元器件比较多，整体冷板需要和各个芯片、元器件的表面都保持紧密接触，由于各芯片、元器件的安装高度不完全一致，导致冷板与芯片、元器件之间的热传导结构复杂，不易实现高效散热。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种散热器及电子设备，能够对电路板上不同高度的芯片和元器件进行有效散热。
[0004]本申请实施例的第一方面，提供一种散热器，用于电子设备，所述电子设备包括设置在电路板上的第一热源和第二热源，所述散热器包括：与所述第一热源热接触的第一散热模组；与所述第二热源热接触的散热底座，其中，所述散热底座固定在所述电路板上，所述第一散热模组浮动固定在所述散热底座上，所述散热底座开设有第一开口；及第二散热模组，设置在所述第一散热模组和所述散热底座之间，所述第二散热模组固定在所述散热底座上，所述第二散热模组设置有与所述第一开口对应的第二开口，所述第一散热模组依次穿过所述第二开口、所述第一开口与所述第一热源热接触。
[0005]可选地，所述第一散热模组和所述第二散热模组均为液冷结构。液冷结构能有效提升所述散热器的散热效率。
[0006]可选地，所述第一散热模组包括盖板、冷却腔体和冷却板，所述冷却腔体设置在所述盖板和所述冷却板之间，所述盖板与所述冷却板固定连接，所述盖板上设置有与所述冷却腔体连通的第一工质输入输出接口。所述第一散热模组结构简单，组装方便。
[0007]可选地，所述第二散热模组上设置有第二工质输入输出接口，所述第一工质输入输出接口通过柔性软管与所述第二工质输入输出接口导通。
[0008]可选地，所述第二散热模组还设置有第三工质输入输出接口，所述第三工质输入输出接口用于连接外部工质循环系统。所述第一散热模组和所述第二散热模组导通，通过所述第二散热模组连接外部工质循环系统，可减少循环系统的设置，结构简单，散热效率高。
[0009]可选地，所述第三工质输入输出接口连接有接头，所述接头包括第一腔体和设置在所述第一腔体出入口的第一阀芯，所述第一阀芯通过第一弹性结构连接在所述第一腔体底壁上，所述第一阀芯在所述第一弹性结构的抵持作用下封堵在所述第一腔体的出入口而
使得所述接头封闭，所述第一阀芯能够在外力作用下从所述第一腔体的出入口退出而导通所述接头。
[0010]可选地，所述散热底座设置有第一导热板，所述第二散热模组上设置有对应所述第一导热板的第二导热板，所述第一导热板和所述第二导热板热接触。通过第一导热板和所述第二导热板的设置，能进一步提升所述散热底座与所述第二散热模组之间的热传导效率。
[0011]可选地，所述第一导热板和所述第二导热板之间还设置有弹性导热块，所述第一导热板和所述第二导热板通过所述弹性导热块热接触。所述弹性导热块既能实现第一导热板和第二导热板之间的良好热接触，又能缓冲所述第二散热模组和所述散热底座之间的相互作用力。
[0012]可选地，所述弹性导热块为U型。U型导热块结构简单，还能进一步缓冲所述第二散热模组和所述散热底座之间的相互作用力。
[0013]可选地，所述第二散热模组和所述散热底座之间设置有热管，所述热管一端与所述第二散热模组连接，另一端与所述散热底座连接。利用所述热管的均温性进一步提升所述散热底座与所述第二散热模组之间的热传导效率。
[0014]可选地，所述热管为U型，能够在垂直于所述散热底座的导热面的方向上产生形变。U型热管结构简单，既能提升热管的长度，还能进一步缓冲所述第二散热模组和所述散热底座之间的相互作用力。
[0015]可选地，所述第一散热模组与所述第一热源通过热界面材料热接触；所述散热底座与所述第二热源通过导热垫热接触。所述热界面材料能进一步提升热传导效率，所述导热垫能更好地实现所述散热底座与不同高度的第二热源的良好热接触。
[0016]可选地，所述第一散热模组通过浮动螺栓浮动设置在所述散热底座上。通过浮动螺栓浮动固定，能有效缓冲所述第一散热模组施加在所述第一热源上的压力，避免因压力造成的不必要的损坏。
[0017]本申请实施例的另一方面，提供一种电子设备，包括电路板和设置在所述电路板上的第一热源和第二热源，所述电子设备还包括上所述的散热器。
[0018]本专利技术实施例提供的电子设备具有与前述实施例提供的散热器相同的技术效果，此处不再赘述。
[0019]可选地，所述第一热源为大功率芯片；所述第二热源包括存储元件及/或供电器件。
[0020]可选地，还包括载板，所述电路板通过托架设置在所述载板上。
[0021]可选地，所述载板上设置有快接装置，所述快接装置连接导通所述第二散热模组和液冷循环系统。所述第二散热模组通过所述快接装置与所述液冷循环系统可拆卸连接，实现结构上的解耦，拆装方便，便于维护。
[0022]可选地，所述快接装置包括第一接头和第二接头，所述第二散热模组包括第三接头与第四接头，所述第三接头与所述第一接头对应连接，所述第四接头与所述第二接头对应连接。
[0023]可选地，所述第一接头包括第一腔体和设置在所述第一腔体出入口的第一阀芯，所述第一阀芯通过第一弹性结构连接在所述第一腔体底壁上，所述第一阀芯在第一弹性结
构的抵持作用下封堵在所述第一腔体的出入口而使得所述第一接头封闭，所述第一阀芯能够在外力作用下从所述第一腔体的出口处退出而导通所述第一接头。通过该结构设置，所述第一接头能够实现快速导通与封闭。
[0024]可选地，所述第三接头包括相互连通的第二腔体、第三腔体及设置在所述第二腔体出入口的第二阀芯，所述第二阀芯通过第二弹性结构连接在所述第二腔体的底壁上，所述第二阀芯在第二弹性结构的抵持作用下封堵在所述第二腔体的出入口而使得所述第三接头封闭，当所述第二散热模组固定在所述载板上时，所述第一接头部分能够部分收容在所述第三腔体中，所述第一阀芯与所述第二阀芯相互抵持而使得所述第一阀芯从所述第一腔体的出入口退出、第二阀芯从所述第二腔体的出入口退出，从而导通所述第一接头和所述第三接头。通过该结构设置，所述第一接头和所述第三接头在连接时自动导通，断开时自动封闭，结构简单，实现容易。
[0025]一种接头组件，包括第一接头，所述第一接头包括第一腔体和第一阀芯，所述第一腔体设置有第一出入口和第二出入口，在所述第一接头导通时，液体工质能够经由所述第一出入口和所述第二出入口之一流入所述第一腔体，并经由所述第一出入口和所述第二出入口之另一者流出所述第一腔体，所述第一阀芯通过第一弹性结构连接在所述第一腔体底壁上，所述第一阀芯在第一弹性结构的抵持作用下封堵在所述第二出入口而使得所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器，用于电子设备，所述电子设备包括设置在电路板上的第一热源和第二热源，其特征在于，所述散热器包括：与所述第一热源热接触的第一散热模组；与所述第二热源热接触的散热底座，其中，所述散热底座固定在所述电路板上，所述第一散热模组浮动固定在所述散热底座上，所述散热底座开设有第一开口；及第二散热模组，设置在所述第一散热模组和所述散热底座之间，所述第二散热模组固定在所述散热底座上，所述第二散热模组设置有与所述第一开口对应的第二开口，所述第一散热模组依次穿过所述第二开口、所述第一开口与所述第一热源热接触。2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一散热模组和所述第二散热模组均为液冷结构。3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述第一散热模组包括盖板、冷却腔体和冷却板，所述冷却腔体设置在所述盖板和所述冷却板之间，所述盖板与所述冷却板固定连接，所述盖板上设置有与所述冷却腔体连通的第一工质输入输出接口。4.如权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述第二散热模组上设置有第二工质输入输出接口，所述第一工质输入输出接口通过柔性软管与所述第二工质输入输出接口导通。5.如权利要求3或4所述的散热器，其特征在于，所述第二散热模组还设置有第三工质输入输出接口，所述第三工质输入输出接口用于连接外部工质循环系统。6.如权利要求5所述的散热器，其特征在于，所述第三工质输入输出接口连接有接头，所述接头包括第一腔体和设置在所述第一腔体出入口的第一阀芯，所述第一阀芯通过第一弹性结构连接在所述第一腔体底壁上，所述第一阀芯在所述第一弹性结构的抵持作用下封堵在所述第一腔体的出入口而使得所述接头封闭，所述第一阀芯能够在外力作用下从所述第一腔体的出入口退出而导通所述接头。7.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热底座设置有第一导热板，所述第二散热模组上设置有对应所述第一导热板的第二导热板，所述第一导热板和所述第二导热板热接触。8.如权利要求7所述的散热器，其特征在于，所述第一导热板和所述第二导热板之间还设置有弹性导热块，所述第一导热板和所述第二导热板通过所述弹性导热块热接触。9.如权利要求8所述的散热器，其特征在于，所述弹性导热块为U型。10.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第二散热模组和所述散热底座之间设置有热管，所述热管一端与所述第二散热模组连接，另一端与所述散热底座连接。11.如权利要求10所述的散热器，其特征在于，所述热管为U型，能够在垂直于所述散热底座的导热面的方向上产生形变。12.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一散热模组与所述第一热源通过热界面材料热接触；所述散热底座与所述第二热源通过导热垫热接触。13.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一散热模组通过浮动螺栓浮动设置在所述散热底座上。14.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和设置在所述电路板上的第一热源和第二热源，其特征在于，所述电子设备还包括权利要求1至12任一项所述的散热器。15.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一热源为大功率芯片；所述第
二热源包括存储元件及/或供电器件。16.如权利要求15所述的电子设备，其特征在于，还包括载板，所述电路板通过托架设置在所述载板上。17.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述载板上设置有快接装置，所述快接装置连接导通所述第二散热模组和液冷循环系统。18.如权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述快接装置包括第一接头和第二接头，所述第二散热模组包括第三接头与第四接头，所述第三接头与所述第一接头对应连接，所述第四接头与所述第二接头对应连接。19.如权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述第一接头包括第一腔体和设置在所述第一腔体出入口的第一阀芯，所述第一阀芯通过第一弹性结构连接在所述第一腔体底壁上，所述第一阀芯在第一弹性结构的抵持作用下封堵在所述第一腔体的出入口而使得所述第一接头封闭，所述第一阀芯能够在外力作用下从所述第一腔体的出口处退出而导通所述第一接头。20.如权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述第三接头包括相互连通的第二腔体、第三腔体及设置在所述第二腔体出入口的第二阀芯，所述第二阀芯通过第二弹性结构连接在所述第二腔体的底壁上，所述第二阀芯在第二弹性结构的抵持作用下封堵在所述第二腔体的出入口而使得所述第三接头封闭，当所述第二散热模组固定在所述载板上时，所述第一接头部分能够部分收容在所述第三腔体中，所述第一阀芯与所述第二阀芯相...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾晖，龚心虎，李定方，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：