耗材芯片和耗材盒制造技术

本申请涉及一种耗材芯片和耗材盒，包括芯片本体，芯片本体上设有端子组，端子组包括高压端子、低压端子，高压端子、低压端子分别包括用于与外部打印机设备的对应触针接触的高压端子接触部、低压端子接触部，低压端子包括第一组低压端子和第二组低压端子，高压端子包括第一高压端子和第二高压端子，高压端子接触部的至少其中一个与部分第二组低压端子接触部排成一行，第一组低压端子沿Y轴方向位于第二组低压端子上方。高压端子中的至少一个与部分第二组低压端子排成一行，大大拉开至少一个高压端子与剩余第二组低压端子的直线距离，有效解决高压端子和低压端子由于导电液体漏滴等问题发生短路造成打印设备报错的问题。问题发生短路造成打印设备报错的问题。问题发生短路造成打印设备报错的问题。

【技术实现步骤摘要】
耗材芯片和耗材盒
[0001]本申请要求申请号为202023183833.6，申请日为2020年12月25日的在先申请的优先权，在此全文引入并作为参考。


[0002]本申请涉及打印设备
，特别是涉及一种耗材芯片和耗材盒。

技术介绍

[0003]随着社会的发展打印设备成为办公常见用品，进而与打印设备需配合使用的耗材盒成为办公中的易耗品，常见的耗材盒有墨盒、硒鼓。耗材盒上安装有耗材芯片，耗材芯片用于存储品牌商信息、墨水或碳粉类型信息、颜色信息以及剩余量信息等。耗材盒利用其上安装的耗材芯片实现与打印设备对应触针接触进而实现耗材盒与打印设备之间的信息交互。
[0004]耗材芯片包括端子组，所述端子组包括高压端子和低压端子，通常低压端子包括第一组低压端子和第二组低压端子，在现有技术中如图1所示，高压端子与第二组低压端子排成一行，墨水喷溅或任何导电液滴落在耗材芯片上，致使高压端子与第二组低压端子短路，打印机报错致使耗材芯片不能再用，给消费者带来不必要的经济损失和时间损失。目前针对上述技术问题，尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种耗材芯片和耗材盒，以至少解决上述技术中关于高压端子和第二组低压端子由于导电液体漏滴等问题发生短路造成打印设备报错的问题。
[0006]本申请实施例提供了一种耗材芯片，包括芯片本体，所述芯片本体上设有端子组，所述端子组包括高压端子、低压端子，所述高压端子、低压端子分别包括用于与外部打印机设备的对应触针接触的高压端子接触部、低压端子接触部，所述高压端子接触部、所述低压端子接触部通过和外部打印设备的对应触针电接触连接以使所述耗材芯片与所述打印设备进行信号传输，所述低压端子包括第一组低压端子和第二组低压端子，所述高压端子包括第一高压端子和第二高压端子，所述高压端子接触部的至少其中一个与部分第二组低压端子接触部排成一行，所述第一组低压端子沿Y轴方向位于第二组低压端子上方。
[0007]在其中一个实施例中，所述第二组低压端子包括接地端子，所述接地端子包括地接端子接触部，所述高压端子接触部中的至少一个与接地端子接触部排成一行。
[0008]在其中一个实施例中，所述第二组低压端子包括电源端子、接地端子、数据端子，所述电源端子、接地端子、数据端子包括电源端子接触部、接地端子接触部、数据端子接触部，所述电源端子接触部、接地端子接触部、数据端子接触部的至少其中之一与所述高压端子接触部中的至少一个排成一行。
[0009]在其中一个实施例中，所述高压端子至少其中之一设有限位结构，所述低压端子中至少其中之一设有限位结构，所述限位结构包括至少一个抵接部和镂空部，所述抵接部
位于所述镂空部内，其中所述抵接部用于与打印机对应的所述触针接触实现信号交互，所述镂空部用于对流至对应所述端子的导电液体进行引流。
[0010]在其中一个实施例中，所述第二组低压端子中至少其中之一设有限位结构。
[0011]在其中一个实施例中，所述限位结构包括第一抵接部，所述第一抵接部的一侧壁与围成所述镂空部的实体边界重合，所述第一抵接部的另一侧壁设有导电金属层。
[0012]在其中一个实施例中，所述限位结构包括第二抵接部和第三抵接部，所述第二抵接部和所述第三抵接部相对设立，且所述第二抵接部与所述第三抵接部相对侧壁设有导电金属层。
[0013]在其中一个实施例中，所述限位结构包括第二抵接部和第三抵接部，所述第二抵接部和所述第三抵接部相连接，且所述第二抵接部和/或所述第三抵接部设有导电金属层。
[0014]在其中一个实施例中，所述镂空部为通孔、凹槽、半凹槽、贯穿通道其中之一。在其中一个实施例中，所述高压端子至少其中之一设有限位结构，所述低压端子中至少两个设有限位结构，所述限位结构包括至少一个抵接部和镂空部，所述抵接部位于所述镂空部内，其中所述抵接部用于与打印机对应的所述触针接触实现信号交互，所述镂空部用于对流至对应所述端子的导电液体进行引流，其中至少两个所述低压端子的限位结构中的镂空部连通构成大镂空部。
[0015]在其中一个实施例中，所述端子组还包括检测端子，所述检测端子包括第一检测端子和第二检测端子，第一检测端子和第二检测端子连接，用于安装检测。
[0016]在其中一个实施例中，所述端子组还包括检测端子，所述检测端子包括第一检测端子和第二检测端子，所述低压端子包括接地端子，第一检测端子和第二检测端子分别通过电阻连接至所述接地端子。
[0017]在其中一个实施例中，所述耗材芯片还包括：检测端子、第一导线和第二导线，所述检测端子包括第一检测端子和第二检测端子，所述第一导线与所述第二导线分别与低压端子连接并延伸至所述高压端子与所述检测端子之间。
[0018]此外，本实施例还提供了一种耗材盒，包括耗材盒本体和上述任一项所述的耗材芯片，所述耗材芯片设置于所述耗材盒本体中。相比于相关技术，本申请实施例提供的耗材芯片和耗材盒，其中，耗材芯片包括芯片本体，芯片本体上设有端子组，端子组包括高压端子、低压端子，高压端子、低压端子分别包括用于与外部打印机设备的对应触针接触的高压端子接触部、低压端子接触部，所述高压端子接触部、所述低压端子接触部通过和外部打印设备的对应触针电接触连接以使所述耗材芯片与所述打印设备进行信号传输，所述低压端子包括第一组低压端子和第二组低压端子，所述高压端子包括第一高压端子和第二高压端子，所述高压端子接触部的至少其中一个与部分第二组低压端子接触部排成一行，所述第一组低压端子沿Y轴方向位于第二组低压端子上方。通过本申请，高压端子中的至少一个与部分第二组低压端子排成一行，大大拉开至少一个高压端子与剩余第二组低压端子的直线距离，有效解决高压端子和第二组低压端子由于导电液体漏滴等问题发生短路造成打印设备报错的问题。
[0019]本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。
附图说明
[0020]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0021]图1是根据现有技术中的耗材芯片的第一面的结构示意图；
[0022]图2是根据本申请实施例的耗材芯片的第一面的结构示意图一；
[0023]图3是根据本申请实施例的耗材芯片的第二面的结构示意图一；
[0024]图4是根据本申请实施例的耗材芯片的第一面的结构示意图二；
[0025]图5是根据本申请实施例的耗材芯片的第一面的结构示意图三；
[0026]图6是根据本申请实施例的耗材芯片的第一面的结构示意图四；
[0027]图7是根据本申请实施例的耗材芯片的第一面的结构示意图五；
[0028]图8是根据本申请实施例的耗材芯片的第一面的结构示意图六；
[0029]图9是根据本申请实施例的耗材芯片的第二面的结构示意图二；
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耗材芯片，包括芯片本体，其特征在于，所述芯片本体上设有端子组，所述端子组包括高压端子、低压端子，所述高压端子、低压端子分别包括用于与外部打印机设备的对应触针接触的高压端子接触部、低压端子接触部，所述高压端子接触部、所述低压端子接触部通过和外部打印设备的对应触针电接触连接以使所述耗材芯片与所述打印设备进行信号传输，所述低压端子包括第一组低压端子和第二组低压端子，所述高压端子包括第一高压端子和第二高压端子，所述高压端子接触部的至少其中一个与部分第二组低压端子接触部排成一行，所述第一组低压端子沿Y轴方向位于第二组低压端子上方。2.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述第二组低压端子包括接地端子，所述接地端子包括地接端子接触部，所述高压端子接触部中的至少一个与接地端子接触部排成一行。3.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述第二组低压端子包括电源端子、接地端子、数据端子，所述电源端子、接地端子、数据端子包括电源端子接触部、接地端子接触部、数据端子接触部，所述电源端子接触部、接地端子接触部、数据端子接触部的至少其中之一与所述高压端子接触部中的至少一个排成一行。4.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述高压端子至少其中之一设有限位结构，所述低压端子中至少其中之一设有限位结构，所述限位结构包括至少一个抵接部和镂空部，所述抵接部位于所述镂空部内，其中所述抵接部用于与打印机对应的所述触针接触实现信号交互，所述镂空部用于对流至对应所述端子的导电液体进行引流。5.根据权利要求4所述的耗材芯片，其特征在于，所述第二组低压端子中至少其中之一设有限位结构。6.根据权利要求4所述的耗材芯片，其特征在于，所述限位结构包括第一抵接部，所述第一抵接部的一侧壁与围成所述镂空部的实体边界重合，所述第一抵接部的另一侧壁设有导电金属层。7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零一L二三四九五，
申请(专利权)人：浙江鼎旗微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：