连接母电路板与子电路板的连接器制造技术

一种连接母电路板与子电路板的连接器，由若干端子和一壳体构成，端子下方焊接部焊定于母电路板，端子的接触部可与子电路板的导电部位（金手指）接触导通，子电路板另一侧预设的薄膜开关受移动电话（或个人数位处理器）壳体的橡胶按压开关的连通而导通。由于连接器的体积小，不须占用母电路板太多空间，适合于目前移动电话（或个人资料处理器ＰＤＡ等消费性电子产品）轻薄短小的需求。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术系指一种连接母电路板与子电路板的连接器。目前的移动电话9通常在其壳体91预设有橡胶按压开关911、912，藉由其按压操作连动电路板92预设的两个相距适当距离的触控开关921、922(DIP SWITCH)以供使用者控制其音量大小(参考附图说明图1)。经查该两触控开关921、922不但成本高，且其所占面积较大。由于须直接按压操控，因此两个触控开关921、922相互之间必然存在较大的距离以利于壳体91的两个橡胶按压开关911、912的选择操作，如此一来相对占用电路板92较大的体积，这对力求轻薄短小的移动电路(或个人资料处理器PDA等其他消费性电子产品)而言，造成业者运用上的困扰。有鉴于此，本技术的目的就是提供一种连接母电路板与子电路板的连接器，以克服现有技术的困难。本技术是这样实现的，一种连接母电路板与子电路板的连接器，其特是该连接器包括有若干端子，各端子系各具有焊接部、定位部以及接触部，该焊接部可供与母电路板焊接固定，而该焊接部的一侧向上弯折延伸形成定位部，该定位部的两侧形成插片可对应嵌插入连接器壳体预设的嵌槽，且该定位部的上方并向侧边弯折形成倾斜适当角度的接触部，该接触部与定位部连接处形成弯弧部位，且该接触部的下方则向内弯折形成一接近九十度的折面，进而可藉该接触部与子电路板的导电部位(金手指)接触导通；一连接器壳体，开设有若干容置槽，且每个容置槽两侧具有嵌槽以供各端子的定位部的两侧的插片对应嵌插，而该各容置槽系与连接器壳体的上壁面内部上方预设的凹槽以及前壁面预设槽孔连通，令各端子的接触部的本体与其折面恰可伸出该槽孔适当距离，且亦令接触部的弯弧部位大致位于该前述上壁面的凹槽内并相距适当间隙，当接触部受接触压力而向内位移时即可藉该凹槽的限位作用；另外该连接器壳体的下壁面亦各具有连通容置槽贯穿槽孔，以方便于前述接触端子的焊接部直接与前述母电路板焊接固定。本技术优点是(1)连接器的体积小，不须占用母电路板太多的空间，可配合目前移动电路(或个人资料处理器PDA等消费性电子产品)轻薄短小的需求。(2)可取代一般设置于母电路板的高成本的触控开关(DIP SWITCH)。(3)该连接器的壳体乃塑胶射出大量生产，而各端子亦可自动化连续生产，不但组配方便且成本相对亦较低。兹配合图式详加说明如后图1是一般移动电话的部份构件分解图。图2是本技术实施例的立体分解图。图3是本技术实施例的立体组合图。图4是本技术实施例的组合剖视图。图5是本技术实施例的组合仰视图。图6是本技术实施例的连接器壳体的侧面示意图。图7是本技术实施例的使用状态示意图。如图2至图7所示，本技术一种连接母电路板与子电路板的连接器，乃适用于移动电话、个人资料处理器PDA等其他消费性电子产品，该连接器(A)乃包括有若干端子1，在本实施例图2中料带10未折断，其中各端子1各具有焊接部11、定位部12以及接触部13，藉该焊接部11可供与母电路板3(另参考图7)焊接固定，而该焊接部11的一侧向上弯折延伸形成定位部12，该定位部12的两侧形成插片121可对应嵌插入连接器壳体2预设的嵌槽211，且该定位部12的上方并向侧边弯折形成倾斜适当角度的接触部13，该接触部13与定位部12连接处则形成弯弧部位131，且该接触部13的下方则向内弯折形成一接近九十度的折面132，进而可藉该接触部13与子电路板4的导电部位41(金手指)接触导通；一连接器壳体2，系开设有若干容置槽21，且每个容置槽21两侧具有嵌槽211以供各端子1的定位部12的两侧的插片121对应嵌插，而该各容置槽21系与连接器壳体2的上壁面22内部上方预设的凹槽221(参考图4)以及前壁面20预设槽孔201连通，令各端子1的接触部13的本体130与其折面132恰可伸出该槽孔201适当距离，且亦令接触部13的弯弧部位131大致位于该前述上壁面22的凹槽221内并相距适当间隙，当接触部13受接触压力而向内位移时即可藉该凹槽221的限位作用；另外该连接器壳体2的下壁面24亦各具有连通容置槽21贯穿槽孔241以方便于前述接触端子1的焊接部11直接与前述母电路板3焊接固定；藉由上述构件所组成的连接器A可藉由端子1下方焊接部11焊设定位于母电路板3的预定部位，而藉由端子1的接触部13可与子电路板4的导电部位41(金手指)接触导通，进而可藉由子电路板4另一侧预设薄膜开关42，藉该薄膜开关42可受移动电话(或个人数位处理器)的壳体预设橡胶按压开关5的连通而导通。综上所述，本技术可归纳具有下列增进功效1、连接器A的体积小，不须占用母电路板3太多的空间，可适应目前移动电路(或个人资料处理器PDA等消费性电子产品)轻薄短小的需求。2、可取代一般设置于母电路板3的高成本的触控开关(DIPSWITCH)，由于该连接器A的连接器壳体2系塑胶射出成型，大量生产，而各端子1亦可自动化连续生产，因此，不但组配方便，而且成本相对较低。权利要求1.一种连接母电路板与子电路板的连接器，其特征在于该连接器包括有若干端子，各端子系各具有焊接部、定位部以及接触部，该焊接部可供与母电路板焊接固定，而该焊接部的一侧向上弯折延伸形成定位部，该定位部的两侧形成插片可对应嵌插入连接器壳体预设的嵌槽，且该定位部的上方并向侧边弯折形成倾斜适当角度的接触部，该接触部与定位部连接处形成弯弧部位，且该接触部的下方则向内弯折形成一接近九十度的折面，进而可藉该接触部与子电路板的导电部位(金手指)接触导通一连接器壳体，开设有若干容置槽，且每个容置槽两侧具有嵌槽以供各端子的定位部的两侧的插片对应嵌插，而该各容置槽系与连接器壳体的上壁面内部上方预设的凹槽以及前壁面预设槽孔连通，令各端子的接触部的本体与其折面恰可伸出该槽孔适当距离，且亦令接触部的弯弧部位大致位于该前述上壁面的凹槽内并相距适当间隙，当接触部受接触压力而向内位移时即可藉该凹槽的限位作用；另外该连接器壳体的下壁面亦各具有连通容置槽贯穿槽孔，以方便于前述接触端子的焊接部直接与前述母电路板焊接固定。专利摘要一种连接母电路板与子电路板的连接器,由若干端子和一壳体构成,端子下方焊接部焊定于母电路板,端子的接触部可与子电路板的导电部位(金手指)接触导通,子电路板另一侧预设的薄膜开关受移动电话(或个人数位处理器)壳体的橡胶按压开关的连通而导通。由于连接器的体积小,不须占用母电路板太多空间,适合于目前移动电话(或个人资料处理器PDA等消费性电子产品)轻薄短小的需求。文档编号H01R12/16GK2424541SQ0021769公开日2001年3月21日 申请日期2000年5月19日 优先权日2000年5月19日专利技术者黄添宏 申请人:陈财福本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接母电路板与子电路板的连接器，其特征在于该连接器包括有：若干端子，各端子系各具有焊接部、定位部以及接触部，该焊接部可供与母电路板焊接固定，而该焊接部的一侧向上弯折延伸形成定位部，该定位部的两侧形成插片可对应嵌插入连接器壳体预设的嵌 槽，且该定位部的上方并向侧边弯折形成倾斜适当角度的接触部，该接触部与定位部连接处形成弯弧部位，且该接触部的下方则向内弯折形成一接近九十度的折面，进而可藉该接触部与子电路板的导电部位（金手指）接触导通；一连接器壳体，开设有若干容置槽，且每 个容置槽两侧具有嵌槽以供各端子的定位部的两侧的插片对应嵌插，而该各容置槽系与连接器壳体的上壁面内部上方预设的凹槽以及前壁面预设槽孔连通，令各端子的接触部的本体与其折面恰可伸出该槽孔适当距离，且亦令接触部的弯弧部位大致位于该前述上壁面的凹槽内并相距适当间隙，当接触部受接触压力而向内位移时即可藉该凹槽的限位作用；另外该连接器壳体的下壁面亦各具有连通容置槽贯穿槽孔，以方便于前述接触端子的焊接部直接与前述母电路板焊接固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄添宏，
申请(专利权)人：陈财福，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]