压力传感器制造技术

该实用新型专利技术公开了一种压力传感器，包括：外壳，所述外壳内限定出顶部敞开的容纳腔和与所述容纳腔连通的气孔；基板，所述基板设在所述容纳腔内且具有相对背离的第一表面和第二表面；压力传感模组，所述压力传感模组设在所述第二表面上且朝向所述气孔以用于感应压力；外接线束，所述外接线束与所述第一表面相连以用于将所述压力传感模组的信号导出；支撑壳体，所述支撑壳体至少部分位于所述容纳腔内以密封所述基板和所述外接线束，所述外接线束穿设在所述支撑壳体内且伸出所述外壳，所述支撑壳体采用低压注塑工艺形成。根据本实用新型专利技术实施例的压力传感器，能够避免受到环境影响，输出稳定可靠，工艺简单且成本低。工艺简单且成本低。工艺简单且成本低。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器


[0001]本技术涉及压力传感
，具体涉及一种压力传感器。

技术介绍

[0002]压力传感器是能感受压力信号并能按照一定的规律将压力信号转换成可用电信号的器件或装置，压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。基于微电子机械系统的MEMS压力传感器由于其体积小、重量轻、灵敏度高、稳定可靠、成本低、制造工艺简单和便于集成化等众多优点成为压力传感器芯片的主流技术。
[0003]通常的压力传感器的封装形式是将压力敏感芯片通过直接粘接或者玻璃过渡粘接的方式封接在金属管壳或塑料管壳上，再通过金线或铝线实现电连接，其压力敏感单元直接接触测量介质，适用于对没有腐蚀性、干净清洁的气体介质的压力测量。但对于不同应用环境较为恶劣、污染物较多的环境下，待测介质不能与压力传感器芯片直接接触。需要一种特殊的封装技术将核心压力传感器进行隔离。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种压力传感器，能够避免受到环境影响，输出稳定可靠，工艺简单且成本低。
[0005]根据本技术实施例的压力传感器，包括：外壳，所述外壳内限定出顶部敞开的容纳腔和与所述容纳腔连通的气孔；基板，所述基板设在所述容纳腔内且具有相对背离的第一表面和第二表面；压力传感模组，所述压力传感模组设在所述第二表面上且朝向所述气孔以用于感应压力；外接线束，所述外接线束与所述第一表面相连以用于将所述压力传感模组的信号导出；支撑壳体，所述支撑壳体至少部分位于所述容纳腔内以密封所述基板和所述外接线束，所述外接线束穿设在所述支撑壳体内且伸出所述外壳，所述支撑壳体采用低压注塑工艺形成。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述压力传感器还包括支撑件，所述支撑件的一端伸入所述容纳腔内且与所述外壳采用倒扣结构连接以压紧所述基板，所述支撑件的另一端伸出所述容纳腔且与所述支撑壳体固定连接。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述外壳的上端形成有限位槽，所述支撑件形成限位部，所述支撑件伸入所述容纳腔内止抵所述第一表面，所述支撑件的外壁面与所述外壳的内壁面贴合且所述限位部位于所述限位槽内。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述支撑件伸出所述容纳腔的另一端的外壁面形成有沿周向延伸的卡槽，所述支撑壳体形成有与所述卡槽配合的凸台。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述压力传感器还包括密封件，所述密封件设在所述第二表面和所述外壳之间。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述密封件形成为环绕所述压力传感模组的密封圈且压紧在所述第二表面和所述外壳之间。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述压力传感器还包括隔离壳体，所述隔离壳体与所述第二表面之间密封连接以限定出密闭腔室，所述压力传感模组设在所述密闭腔室内。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述密闭腔室内填充有隔离介质。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述基板上形成有与所述密闭腔室连通的开孔以用于向所述密闭腔室内填充所述隔离介质，所述开孔位于所述第一表面的开口封闭。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述隔离壳体形成有环绕所述密闭腔室的密封边沿，所述密封边沿压紧在所述第二表面和所述外壳之间以形成所述密封件。
[0015]根据本技术实施例的压力传感器，通过将基板和压力传感模组置于外壳的容纳腔内，压力传感模组朝向气孔以用于检测被测介质的压力，外壳的上端与支撑壳体连接以固定和密封基板和外接线束，这样通过外壳和支撑壳体对基板和压力传感模组进行封装，使得压力传感器能够置于环境较为恶劣、污染物较多的外部环境下进行工作，进而使得压力传感器能够用于不同应用环境，也能防止压力传感器受境影响而导致输出不稳定。而且支撑壳体采用低压注塑工艺形成，从而不仅能够起到密封保护的作用，而且工艺简单，能够很好地保护外壳内的电子器件，也能够降低压力传感器制备过程中的风险，减少成本，同时通过注塑封装工艺也能够提高密封效果，使得压力传感器能够达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功能，而且通过低压注塑工艺形成的支撑壳体密封基板的第一表面，也能够保护器件不脱落。
附图说明
[0016]图1为根据本技术一个实施例的压力传感器的结构示意图；
[0017]图2为根据本技术另一个实施例的压力传感器的结构示意图；
[0018]图3为根据本技术又一个实施例的压力传感器的结构示意图；
[0019]附图标记：
[0020]100：压力传感器；
[0021]1：外壳，11：气孔，12：台阶部；
[0022]21：支撑壳体，22：支撑件，23：限位槽，24：限位部，25：卡槽，26：凸台；
[0023]3：基板，31：压力传感模组，32：开孔，33：第一表面，34：第二表面；
[0024]4：外接线束；
[0025]51：密封圈，52：隔离壳体，53：隔离介质，54：密封边沿。
具体实施方式
[0026]以下结合附图和具体实施方式对本技术提出的一种压力传感器作进一步详细说明。
[0027]下面参见附图描述根据本技术实施例的压力传感器100。
[0028]如图1
‑
图3所示，根据本技术实施例的压力传感器100可以包括外壳1、外接线束4、支撑壳体21、基板3和压力传感模组31。
[0029]外壳1内限定出顶部敞开的容纳腔和与容纳腔连通的气孔11，基板3设在容纳腔内，基板3设在容纳腔内且具有相对背离的第一表面33和第二表面34，压力传感模组31设在
第二表面34上且朝向气孔11以用于感应压力，外接线束4与第一表面33相连以用于将压力传感模组31的信号导出，支撑壳体21至少部分位于容纳腔内以密封基板3和外接线束4，外接线束4穿设在支撑壳体21内且伸出外壳1，支撑壳体21采用低压注塑工艺形成。
[0030]具体地，外壳1和支撑壳体21用于封装基板3、压力传感模组31和外接线束4，外壳1内形成有容纳腔以用于容纳基板3，基板3具有第一表面33和第二表面34，如图1
‑
图3所示，第一表面33即基板3的上表面，第二表面34即基板3的下表面。压力传感模组31设在基板3的第二表面34上且朝向外壳1的气孔11，气孔11与被测介质连通，这样，被测介质的压力可通过气孔11传递至压力传感模组31，压力传感模组31可对被测介质的压力检测。
[0031]外壳1的顶部敞开，基板3固定在容纳腔内，外接线束4从外壳1的顶部伸入至容纳腔内且与基板3的第一表面33相连，通过外接线束4可将压力传感模组31的信号导出，支撑壳体21位于基板3的第一表面33的上方且至少部分位于容纳腔内以填充容纳腔，并与外壳1配合以将基板3固定在容纳腔内，通过支撑壳体21可对外壳1的上部进行密封以对基板3的第一表面33以及外接线束4与基板3的连接处密封，外接线束4的一端与基板3的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：外壳，所述外壳内限定出顶部敞开的容纳腔和与所述容纳腔连通的气孔；基板，所述基板设在所述容纳腔内且具有相对背离的第一表面和第二表面；压力传感模组，所述压力传感模组设在所述第二表面上且朝向所述气孔以用于感应压力；外接线束，所述外接线束与所述第一表面相连以用于将所述压力传感模组的信号导出；支撑壳体，所述支撑壳体至少部分位于所述容纳腔内以密封所述基板和所述外接线束，所述外接线束穿设在所述支撑壳体内且伸出所述外壳，所述支撑壳体采用低压注塑工艺形成。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括支撑件，所述支撑件的一端伸入所述容纳腔内且与所述外壳采用倒扣结构连接以压紧所述基板，所述支撑件的另一端伸出所述容纳腔且与所述支撑壳体固定连接。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述外壳的上端形成有限位槽，所述支撑件形成限位部，所述支撑件伸入所述容纳腔内止抵所述第一表面，所述支撑件的外壁面与所述外壳的内壁面贴合且所述限位部位于所述限位槽内。4.根据权利要求2所述的压力传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兵兵，肖滨，李刚，
申请(专利权)人：昆山灵科传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：