一种电连接装置，包括一插座连接器、一基板及一框体；该插座连接器包含有一绝缘本体及多个端子；该基板置于该插座连接器的绝缘本体的安装区，且该基板顶面电气连接一芯片；该框体包含有一框板、一位于该框板上的开口以及多个挡止平台，该些挡止平台一体成型于该框板且往下延伸，该框板位于该基板上方，使该芯片位于该框体的开口内，其中该框板顶面至底面的距离大于该芯片顶面至基板顶面的距离。该电连接装置能降低整体高度，保护芯片不易被压坏，保护插座连接器的安装面不易被压坏，并且能节省组装时间。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电连接装置，尤指一种用以电气连接CPU模块、插座连接器及电路板的电连接装置。
技术介绍
请参阅图1 ，现有CPU模块9包括有一基板91 、 一芯片92及一金属罩 93。封装时，将芯片92电气连接于基板91，再覆盖金属罩93，该金属罩93 与芯片92间以一散热胶94连接。金属罩93可以保护芯片92不被压坏，同 时能将芯片92所产生的热源导出。操作时，该CPU模块会被置放在一插座连接器(图略)，并以金属罩 的顶面与外接的散热器接触。由于多了金属罩的厚度，使得电连接装置的整 体高度增加，若能移除金属罩，就能降低电连接装置的整体高度。但移除金 属罩后，外接的散热器须直接压接芯片顶面，使基板底面的接点与设于插座 连接器上的端子接触，且该基板将被压至该插座连接器的安装面(seating plane),以定位基板与端子的接触位置。但在芯片处于不被保护状态下，芯 片极易被外接的散热器压坏，而且当外接的散热器压力过大时，也会压坏插 座连接器的安装面或使安装面变形而造成插座连接器端子受压行程改变，使 得端子与基板接点接触不良或相邻端子产生短路。现有的CPU模块因为芯片有散热金属罩保护，所以其缺点相对而言只 有整体高度增加以及当外接的散热器压力过大时，会压坏插座连接器的安装 面等问题，而后者的解决方式虽然可提供多个独立的挡块来挡止外接的散热 器过度下压，但又会产生增加组装时间的问题出来。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种能降低整体高度的电连接装置。 本技术的次要目的，在于提供一种能保护CPU模块移除金属罩后裸露的芯片(DIE)不易被压坏的电连接装置。本技术的另一目的，在于提供一种能保护插座连接器的安装面(seating plane)不易被压坏或变形的电连接装置。本技术的又一目的，在于提供一种能节省组装时间的电连接装置。 为了达成上述的目的，本技术提供一种电连接装置，包括 一插座 连接器，包含有一绝缘本体和多个端子，该绝缘本体设有一安装区和多个端 子槽，该些端子槽位于该安装区且贯穿该绝缘本体顶面与底面，以对应容设 该些端子； 一基板，其置于该插座连接器的安装区，且该基板顶面电气连接 一芯片；及一框体，其包含有一框板、 一位于该框板上的开口以及多个挡止 平台，该些挡止平台一体成型于该框板且往下延伸，该框板位在该基板上方， 使该芯片位于该框体的开口内，其中该框板顶面至底面的距离大于该芯片顶 面至基板顶面的距离。与现有技术相比，本技术的电连接装置具有以下有益的效果将现 有CPU模块的金属罩移除，因此能降低电连接装置的整体高度，且能利用 框体保护CPU模块移除金属罩后裸露的芯片不易被压坏，并于框体设有多 个挡止平台，能用以保护插座连接器的安装面不易被压坏或变形，且该些挡 止平台是一体成型设于该框体上，能节省电连接装置的组装时间。附图说明图1是现有的CPU模块的剖视图。图2是本技术电连接装置的立体分解图。图3是本技术电连接装置另一角度的立体分解图。图4是本技术电连接装置的立体图。图5是本技术电连接装置散热器组装前的立体图。图6是图5中电连接装置的俯视图。图7是图6的A—A向剖视图。图8是本技术螺合件锁固前的局部剖视图。图9是本技术螺合件锁固后的局部剖视图。其中，附图标记说明如下1 电路板11 第一通槽2背板21第一螺合件 3插座连接器 31 绝缘本体311安装区 312端子槽 313安装面 32端子 33锡球 4基板41芯片 5框体51 框板 52开口 53挡止平台531第二通槽6散热器61 基部62鳍片63 第三通槽64散热胶 7第二螺合件 8绝缘垫片 9 CPU模块91基板92芯片93金属罩94散热胶具体实施方式请参阅图2至图4，本技术提供一种电连接装置，包括有一电路板1、 一背板2、 一插座连接器3、 一基板4、 一框体5、 一散热器6及多个第二螺 合件7，其中该电路板l设有多个第一通槽ll，在本实施例中设有四个第一 通槽ll，该些第一通槽ll贯穿该电路板l顶面与底面。该背板2设于该电路板1下方，该背板2为一矩形板体，该背板2上固 设有多个与第一通槽11对应的第一螺合件21，在本实施例中该些第一螺合 件21为螺栓，该些第一螺合件21位于该背板2四角处并突出于该背板2顶 面，能用以与对应的第二螺合件7相互螺接。该电路板1与该背板2之间还 夹设有一绝缘垫片8，可在电路板1与该背板2之间提供良好的绝缘效果。该插座连接器3设于该电路板1上方，该插座连接器3包含有一绝缘本 体31及多个端子32，该绝缘本体31是以绝缘材料(塑料)制成，并呈矩形 板体。该绝缘本体31中央设有一安装区311，该绝缘本体31还设有多个端 子槽312，该些端子槽312位于该安装区311且贯穿该绝缘本体31顶面与底 面。该绝缘本体31还设有至少一个安装面(seatingplane) 313，在本实施例 中是设有多个安装面313，该些安装面313位于该安装区311且从该绝缘本 体31顶面向上延伸，用以定位基板4。该些端子32对应容设于该些端子槽 312，该些端子32下端分别与设置在该插座连接器3下方的电路板1电气连 接，在本实施例中端子32下端是以锡球33焊接于该电路板1上，但也可将 端子32下端压接于电路板1上来达成电气连接。该基板4置于该插座连接器3的安装区311，且该基板4顶面电气连接 一芯片(DIE)41以组成一CPU模块，该CPU模块将现有CPU模块的金属罩 移除。当该基板4置于该插座连接器3的安装区311时，该基板4底面能与 该插座连接器3内的端子32接触，用以将该基板4的接点电气连接至该电 路板l。基板4被压至该插座连接器3的安装面313上时，可定位基板4与 端子32的接触位置以避免出现接触不良或相邻端子32产生短路。该框体5包含有一框板51、 一位于该框板51上的开口 52以及多个具有 第二通槽531的挡止平台53，该框板51呈矩形，该开口52位于该框板51 中央，该些挡止平台53—体成型于该框板51四角处且往下延伸，该些挡止 平台53具有适当的高度，该第二通槽531贯穿该挡止平台53顶面与底面，该些第一螺合件21穿设于第一通槽11及第二通槽531(如图5至图7所示)。 该框板51位于该基板4上方，且该芯片41位于该框体5的开口 52内，该 框板51顶面至底面的距离hl大于该芯片41顶面至基板4顶面的距离h2(如 图7所示)。该散热器6设置在该框体5上方，该散热器6是以铜或铝等导热性能良 好的金属材料制成，该散热器6具有一基部61及多个由基部61顶面往上延 伸的鳍片62，该散热器6设有多个第三通槽63，该些第三通槽63贯穿该散 热器6顶面与底面，该些第一通槽ll、第二通槽531及第三通槽63是与该 些第一螺合件2i相对应，使第一螺合件21可穿设于该些通槽11、 531及63 中。该散热器6的基部61底面压于该框体5的框板51顶面，该散热器6的 基部61底面并通过一散热胶64 (请参阅图8)连接于该芯片41顶面，该散 热胶64可为膏状或胶巻状，如散热海绵、散热硅胶片等。该些第二螺合件7配合第一螺合件21通过散热器6的第三通槽63、框 体5的挡止平台53的第本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接装置，其特征在于，包括： 一插座连接器，包含有一绝缘本体和多个端子，该绝缘本体设有一安装区以及多个端子槽，该些端子槽位于该安装区且贯穿该绝缘本体顶面与底面，以对应容设该些端子； 一基板，其置于该插座连接器的安装区，且该基板顶面电气连接一芯片；及 一框体，其包含有一框板、一位于该框板上的开口以及多个挡止平台，该些挡止平台一体成型于该框板且往下延伸，该框板位于该基板上方，该芯片位于该框体的开口内，其中该框板顶面至底面的距离大于该芯片顶面至该基板顶面的距离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江圳祥，梁慧慧，张翠珠，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：实用新型
国别省市：US[美国]
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