一种抗电磁干扰小体积一体成型电感制造技术

本实用新型专利技术属于电子设备技术领域，尤其为一种抗电磁干扰小体积一体成型电感，包括底座，所述底座的上表面一体连接有电感防护框，所述电感防护框内侧底部设置的凸台上安装有电感本体，且电感本体的引脚通过电感防护框开设的腔体延伸至电感防护框的外侧，所述底座的上表面还设置有用于密封电感防护框的外框，所述电感防护框的镂空腔处安装有用于屏蔽电感的电磁条，且外框对应电磁条处设置凹槽，凹槽内安装有用于对电磁条进行降温处理的半导体制冷降温片。本实用新型专利技术通过在电磁条的外侧设置半导体制冷降温片，不需要使用散热扇降温，降温时不会产生灰尘等杂物，解决了现阶段装置降温方式不合理的问题。降温方式不合理的问题。降温方式不合理的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种抗电磁干扰小体积一体成型电感


[0001]本技术涉及电子设备
，具体为一种抗电磁干扰小体积一体成型电感。

技术介绍

[0002]电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组。电感器具有一定的电感，它只阻碍电流的变化。如果电感器在没有电流通过的状态下，电路接通时它将试图阻碍电流流过它；如果电感器在有电流通过的状态下，电路断开时它将试图维持电流不变。电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器，其中，小型电感器体积小，使用简便，广受欢迎，现阶段的小体积一体成型电感存在着下列不足。
[0003]1、首先，为了增强电感的抗电磁作用，可以在电感外部设置电磁条，电磁条通过发出的磁场对电感进行屏蔽，达到有效屏蔽电感的目的，但是电磁条使用时产生温度，需要对电磁条进行降温，现阶段的降温方式为风冷降温，在壳体上安装风扇，但是这种方式使用时会将外界的灰尘等物带到电感内，影响电感的使用，因此现阶段的电磁条降温方式不合理。
[0004]2、其次，现阶段的装置拆装不够简便，不方便电感的检修，且电感附近缺少空气干燥部件，不能够实现壳体内空气的干燥。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种抗电磁干扰小体积一体成型电感，通过在电磁条的外侧设置半导体制冷降温片，降温时不会产生灰尘等杂物，解决了现阶段装置降温方式不合理的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0009]一种抗电磁干扰小体积一体成型电感，包括底座，所述底座的上表面一体连接有电感防护框，所述电感防护框内侧底部设置的凸台上安装有电感本体，且电感本体的引脚通过电感防护框开设的腔体延伸至电感防护框的外侧，所述底座的上表面还设置有用于密封电感防护框的外框，所述电感防护框的镂空腔处安装有用于屏蔽电感的电磁条，且外框对应电磁条处设置凹槽，凹槽内安装有用于对电磁条进行降温处理的半导体制冷降温片。
[0010]进一步地，所述底座的上表面和外框的连接处设置有密封垫。
[0011]进一步地，所述外框对应电感本体的引脚处开设有适配腔。
[0012]进一步地，所述外框和电感防护框之间的螺孔处螺纹连接有螺栓，且外框的顶部设置有顶盖。
[0013]进一步地，所述电感防护框的内侧固定连接有空气干燥盒，所述空气干燥盒包括固定连接在电感防护框内侧底部的盒体，以及填充在盒体内的干燥剂填料，且盒体的外侧设置有透气网。
[0014]进一步地，所述半导体制冷降温片的两侧均设置有接电端头，且外框位于半导体制冷降温片的一侧开设有用于容纳接电端头的让位槽，所述外框的一侧安装有蓄电池组，所述电磁条、蓄电池组和半导体制冷降温片串联连接。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术提供了一种抗电磁干扰小体积一体成型电感，具备以下有益效果：
[0017]1、本技术，通过在外框对应电磁条的凹槽处安装半导体制冷降温片，半导体制冷降温片为可以一侧制冷的薄片，使用时进行电磁条一侧的降温，将温度通过外部散出，实现电磁条的有效降温处理，该方式一方面降温方式高效，其次比风扇散热更合理，散热扇工作时容易将外界的灰尘等物带入到壳体内，半导体制冷降温片则不会，因此使用效果更好。
[0018]2、本技术，通过在底座和外框之间的连接处设置密封垫，能够增加结构之间的密封性能，防止外界灰尘、水蒸气等物的进入，且电感防护框的内侧安装空气干燥盒，干燥盒内填充干燥剂填料，可实现电感防护框内侧空气的干燥，进而实现电感本体的保护。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图；
[0020]图2为本技术图1中A处的结构放大图；
[0021]图3为本技术中空气干燥盒的内部截面图。
[0022]图中：1、底座；2、密封垫；3、电感防护框；4、电磁条；5、凸台；6、电感本体；7、适配腔；8、螺栓；9、顶盖；10、外框；11、蓄电池组；12、空气干燥盒；1201、盒体；1202、干燥剂填料；13、半导体制冷降温片；14、让位槽；15、接电端头。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例
[0025]如图1－3示，本技术一个实施例提出的一种抗电磁干扰小体积一体成型电感，包括底座1，底座1的上表面一体连接有电感防护框3，电感防护框3内侧底部设置的凸台5上安装有电感本体6，且电感本体6的引脚通过电感防护框3开设的腔体延伸至电感防护框3的外侧，底座1的上表面还设置有用于密封电感防护框3的外框10，电感防护框3的镂空腔处安装有用于屏蔽电感的电磁条4，且外框10对应电磁条4处设置凹槽，凹槽内安装有用于对电磁条4进行降温处理的半导体制冷降温片13；综上所述，装置组装时，将外框10直接套在电感防护框3的顶部外侧，之后将外框10往下移动，移动过程中电感本体6在适配腔7内，不影响外框10的移动，之后外框10的底部与底座1的上表面接触，在对应的螺孔内安装螺栓8，实现电感防护框3和外框10之间的固定连接，使用时闭合电磁条4以及半导体制冷降温片13的供电电路，电磁条4通过发出的磁场对电感进行屏蔽，达到有效屏蔽电感的目的，同时
半导体制冷降温片13工作，半导体制冷降温片13靠近电磁条4的一侧温度降低，实现电磁条4的工作时的冷却降温处理；本方案通过半导体制冷降温片13的方式进行对电磁条4进行冷却降温，不需要使用风扇，因此不会产生灰尘等杂物，进而防止灰尘等因素影响电感本体6的使用，本方案通过设置外框10和电感防护框3，复合式外壳，使用时外框10直接扣合到电感防护框3的外侧，能够保证装置的密封性能，同时方便拆装，使用效果佳。
[0026]如图1所示，在一些实施例中，底座1的上表面和外框10的连接处设置有密封垫2；组装时，外框10的底部与密封垫2相接，能够有效增强连接处的密封性，防止外侧灰尘、潮气等的而进入，防护效果好。
[0027]如图1所示，在一些实施例中，外框10对应电感本体6的引脚处开设有适配腔7，通过设置适配腔7，组装时电感本体6穿插在适配腔7内，不影响外框10的拆装，方便使用。
[0028]如图1所示，在一些实施例中，外框10和电感防护框3之间的螺孔处螺纹连接有螺栓8，且外框10的顶部设置有顶盖9，本方案通过螺栓8的方式固定电感防护框3和外框10，方便装置的组装及拆除，便于使用。
[0029]如图1和图3所示，在一些实施例中，电感防护框3的内侧固定连接有空气干燥盒12，空气干燥盒12包括固定连接在电感防本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗电磁干扰小体积一体成型电感，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面一体连接有电感防护框(3)，所述电感防护框(3)内侧底部设置的凸台(5)上安装有电感本体(6)，且电感本体(6)的引脚通过电感防护框(3)开设的腔体延伸至电感防护框(3)的外侧，所述底座(1)的上表面还设置有用于密封电感防护框(3)的外框(10)，所述电感防护框(3)的镂空腔处安装有用于屏蔽电感的电磁条(4)，且外框(10)对应电磁条(4)处设置凹槽，凹槽内安装有用于对电磁条(4)进行降温处理的半导体制冷降温片(13)。2.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰小体积一体成型电感，其特征在于：所述底座(1)的上表面和外框(10)的连接处设置有密封垫(2)。3.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰小体积一体成型电感，其特征在于：所述外框(10)对应电感本体(6)的引脚处开设有适配腔(7)。4.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：马黎清，
申请(专利权)人：广东德鸿感应微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：