半导体封装银胶烘烤温度监控制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，尤其涉及半导体封装银胶烘烤温度监控，包括烘烤箱、控制台、封板和把手，所述控制台固定连接于烘烤箱的顶部，所述封板铰链铰接于烘烤箱的正面，所述把手固定连接于封板的正面左侧，所述烘烤箱的外部设置有监控组件，所述监控组件包括温度表、温度检测传感器、连接板、集线板、绝缘管、数据导线和计算机，所述温度表固定连接于封板的正面。该半导体封装银胶烘烤温度监控，温度检测传感器将烘烤箱内部的温度通过数据导线传输至计算机的内部，计算机根据数据导线传输的数据，将烘烤箱内部的温度变化通过曲线图显示，从而可以对烘烤箱内部的温度进行实时监控。时监控。时监控。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装银胶烘烤温度监控


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体为半导体封装银胶烘烤温度监控。

技术介绍

[0002]随着半导体的快速发展,工厂不紧要有量的输出还必须要有质的保证才能更好的利于公司的发展壮大。针对于产品在密闭烤箱内部的温度变化情况也要严格管控，也便于追踪产品品质。
[0003]以往只能定期用温度测量仪测量烤箱内部的六点温度变化,且一台测量仪只能测一台烤箱,不能多台同时进行,测量完后需要看纸档的曲线图了解内部温度，往往当站有异常发生时都已经到下一站别。这样既给其它站别造成困扰也不利于对机台异常的追踪。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供半导体封装银胶烘烤温度监控，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：半导体封装银胶烘烤温度监控，包括烘烤箱、控制台、封板和把手，所述控制台固定连接于烘烤箱的顶部，所述封板铰链铰接于烘烤箱的正面，所述把手固定连接于封板的正面左侧，所述烘烤箱的外部设置有监控组件。
[0006]所述监控组件包括温度表、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体封装银胶烘烤温度监控，包括烘烤箱(1)、控制台(2)、封板(3)和把手(4)，其特征在于：所述控制台(2)固定连接于烘烤箱(1)的顶部，所述封板(3)铰链铰接于烘烤箱(1)的正面，所述把手(4)固定连接于封板(3)的正面左侧，所述烘烤箱(1)的外部设置有监控组件(5)；所述监控组件(5)包括温度表(501)、温度检测传感器(502)、连接板(503)、集线板(504)、绝缘管(505)、数据导线(506)和计算机(507)，所述温度表(501)固定连接于封板(3)的正面，所述温度检测传感器(502)固定连接于烘烤箱(1)的内壁顶部，所述连接板(503)设置于烘烤箱(1)的左侧底部，所述集线板(504)固定连接于连接板(503)的左侧，所述绝缘管(505)固定连接于集线板(504)的内部，所述数据导线(506)设置于绝缘管(505)的内部，所述计算机(507)固定连接于数据导线(506)的一端。2.根据权利要求1所述的半导体封装银胶烘烤温度监控，其特征在于：所述烘烤箱(1)由绝热材料制作而成，所述控制台(2)与烘烤箱(1)的开关信号连接，所述温度表(501)与控制台(2)电性连接，所述温度检测传感器(502)与控制台(2)电性连接。3.根据权利要求1所述的半导体封装银胶烘烤温度监控，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：奚志成，
申请(专利权)人：东莞海和科技有限公司，
类型：新型
国别省市：