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本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及半导体封装银胶烘烤温度监控，包括烘烤箱、控制台、封板和把手，所述控制台固定连接于烘烤箱的顶部，所述封板铰链铰接于烘烤箱的正面，所述把手固定连接于封板的正面左侧，所述烘烤箱的外部设置有监控组件，所述监...
该专利属于东莞海和科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞海和科技有限公司授权不得商用。

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