【技术实现步骤摘要】
本技术是一种电连接器,特别是指一种将晶片模组连接至主电路板上的电连接器。随着科技的发展,晶片模组的设计越来越精巧,其讯号传输速度也越来越快,且使对应的产品不断地升级,因此连接电路板与晶片模组的电连接器必须能提供易与晶片模组组接,且对接准确、操作简便,还能提高电讯传输的稳定性等重要功能。现有的许多关于该类电连接器的设计,请参阅附图说明图1所示,该电连接器的端子81呈扁平状,其包括有固持部811及焊接部812,且该固持部811及焊接部812是设在端子81的同一端,其中固持部811利用其上所设的倒刺813刺入绝缘壳体82中,借以将端子81固定在82内,而焊接部812末端植有锡球83,并通过表面粘着技术将端子81焊接在电路板9上。然而,当端子焊接在电路板上时,由于绝缘壳体与电路板的热膨胀系数不同,将导致所植锡球被破坏,进而导致其焊接不良,因而使电讯传输的稳定性得不到保障。而且,因该端子呈扁平形状,其必定存在硬度不足的弊端,于是在该电连接器在与其它电子元件电性连接时,端子可能会因受到一定的外力作用而造成端子变形。此外,该端子与电路板进行焊接时,其能与电路板进行焊接的部 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:裴文俊,
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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