一种电子设备壳体及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子设备壳体。所述电子设备壳体包括板材及包覆件，所述板材包括主体与连接件。所述连接件固定连接于所述主体一侧。所述连接件包括第一连接区、第二连接区与弯折区。所述连接件通过所述第一连接区固定连接所述主体。所述第二连接区用于固定连接所述包覆件。所述弯折区位于所述第一连接区与所述第二连接区之间，且固定连接所述第一连接区与所述第二连接区。所述包覆件包覆所述弯折区的至少部分区域。本发明专利技术还提供一种电子设备壳体制造方法。本发明专利技术提供的一种电子设备壳体及其制造方法，通过在平板板材上设置凹槽，并将平板板材沿凹槽所在区域进行弯折形成弯折板材，包覆件包覆弯折区及凹槽，从而增大弯折板材与包覆件的结合强度。件的结合强度。件的结合强度。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备壳体及其制造方法


[0001]本专利技术涉及设备壳体结构，具体涉及一种电子设备壳体及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着计算机技术以及移动通信技术的高速发展，各种智能移动电子设备如笔记本电脑、平板电脑、手机等得到广泛的应用。与此同时，消费者对移动电子设备的便携性要求也逐步升高。由此导致各种移动电子设备的轻薄化技术得到发展。目前的电子设备壳体通常采用板材与塑胶材料结合的方式来减轻重量。传统的电子设备壳体采用板材与塑胶材料直接接合。但由于两种材料的自身特性不同，采用直接接合的方式结合力弱，结构稳定性低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术目的在于提供一种结构稳定性高的电子设备壳体及其制造方法。
[0004]本专利技术提供一种电子设备壳体。所述电子设备壳体包括弯折板材及包覆件。所述弯折板材包括主体与连接件。所述连接件固定连接于所述主体一侧。所述连接件包括第一连接区、第二连接区与弯折区。所述连接件通过所述第一连接区固定连接所述主体。所述第二连接区用于固定连接所述包覆件。所述弯折区位于所述第一连接区与所述第二连接区之间，且固定连接所述第一连接区与所述第二连接区。所述包覆件包覆所述弯折区的至少部分区域。所述弯折区包括凹槽，所述包覆件填充至所述凹槽中。
[0005]可选地，所述凹槽沿所述弯折区的纵向延伸。所述包覆件填充至所述凹槽中，以对所述凹槽所在区域进行包覆。所述弯折区还包括至少一第一固定孔。所述至少一第一固定孔穿设于所述凹槽中。所述包覆件填充至所述至少一第一固定孔中，以对所述至少一第一固定孔所在区域进行包覆。
[0006]可选地，所述至少一第一固定孔包括多个第一固定孔。所述多个第一固定孔沿所述弯折区的所述纵向等间隔设置于所述凹槽中。所述包覆件填充至所述多个第一固定孔中，以对所述多个第一固定孔所在区域进行包覆。
[0007]可选地，所述第一连接区包括至少一第一台阶及至少一第二固定孔。所述至少一第一台阶位于所述第一连接区外侧。所述至少一第二固定孔设置于所述凹槽一侧。所述包覆件填充至所述至少一第一台阶及所述至少一第二固定孔，以对所述至少一第一台阶及所述至少一第二固定孔所在区域进行包覆。
[0008]可选地，所述至少一第一台阶包括两个第一台阶。所述两个第一台阶分别设置于所述第一连接区的左右两外侧。所述至少一第二固定孔包括多个第二固定孔。所述多个第二固定孔沿所述弯折区的所述纵向等间隔设置于所述凹槽一侧，且各所述第二固定孔对应于相邻两个所述第一固定孔之间的位置。
[0009]可选地，所述第二连接区包括外显件及一第二台阶。所述外显件一侧临接所述凹
槽。所述第二台阶环绕设置于所述外显件的另外三侧。所述包覆件填充至所述第二台阶并曝露所述外显件。
[0010]可选地，所述弯折区还包括弯折件。所述凹槽沿所述弯折区的所述纵向延伸至所述弯折件。所述弯折件的R角与所述包覆件在所述凹槽位置的R角相同。
[0011]可选地，所述包覆件由塑胶制成。所述包覆件以注射成型方法进行包覆操作。所述弯折板材的材料为热固板、或热塑板、或热固热塑混合板、或金属板材、或塑胶板材中的一种。
[0012]本专利技术还提供一种电子设备壳体制造方法，所述电子设备壳体制造方法包括：在平板板材上制作凹槽；提供具有模内弯曲空间的预设模具；将所述平板板材沿所述凹槽所在区域进行弯折，以形成包括对应于所述凹槽所在区域的弯折区的弯折板材；在所述预设模具的所述模内弯曲空间内部对所述弯折板材进行注塑成型，生成包覆所述弯折区的包覆件，以形成电子设备壳体。
[0013]可选地，所述步骤将所述平板板材沿所述凹槽所在区域进行弯折，以形成包括对应于所述凹槽所在区域的弯折区的弯折板材，进一步包括：将所述平板板材放置于所述预设模具的所述模内弯曲空间，并通过合模操作将所述平板板材沿所述凹槽所在区域进行弯折，以形成包括对应于所述凹槽所在区域的弯折区的弯折板材。
[0014]本专利技术提供的一种电子设备壳体及其制造方法，通过在平板板材上设置凹槽，并将平板板材沿凹槽所在区域进行弯折形成弯折板材，包覆件包覆弯折区的至少部分区域及凹槽中，从而增大弯折板材与包覆件的结合强度。此外，通过在弯折区设置第一固定孔、在第一连接区设置第二固定孔、在第二连接区设置第二台阶，包覆件填充于第一固定孔、第二固定孔及第二台阶中，进一步增强了弯折板材与包覆件的结合强度，提高电子设备壳体的结构稳定性。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例，而非对本专利技术的限制。
[0016]图1为本专利技术一实施例提供的一种电子设备壳体的结构示意图。
[0017]图2为图1实施例所述电子设备壳体的弯折板材的结构示意图。
[0018]图3为图2所述弯折板材的部分结构示意图。
[0019]图4为图2所述弯折板材的部分平面结构示意图。
[0020]图5为本专利技术一实施例提供的一电子设备壳体制造方法的流程示意图。
具体实施方式
[0021]为使本专利技术技术方案的目的、技术方案和效果更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。
[0022]参看图1，本专利技术一实施例提供的一种电子设备壳体900包括弯折板材100及包覆件200。包覆件200以注射成型方法对弯折板材100进行包覆操作。弯折板材100的材料可以为热固板、或热塑板、或热固热塑混合板、或金属板材、或塑胶板材中的一种。包覆件200为塑胶材料，质量轻且具有可塑性，易于成型，与板材100结合形成的电子设备壳体900整体轻
便，且具有缓冲减震的效果。具体而言，塑胶材料可以为PC+ABS、PC+10％
‑
60％玻璃纤维、PA+10％
‑
60％玻璃纤维、PPS+10％
‑
60％玻璃纤维中的一种，但不限于以上几种材料。在本实施例中，弯曲板材100由平板板材放置于预设模具的弯曲空间内，通过合模操作形成弯曲板材100。
[0023]参看图1及图2，弯曲板材100包括主体110与连接件120。连接件120固定连接于主体110一侧。连接件120包括弯折区121、第一连接区122与第二连接区123。连接件120通过第一连接区122固定连接主体110。第二连接区123用于固定连接包覆件200。弯折区121位于第一连接区122与第二连接区123之间，且固定连接第一连接区122与第二连接区123。在本实施例中，包覆件200包覆弯折区121的全部区域；在其他实施例中，包覆件200也可以包覆弯折区121的部分区域。弯折区121可以根据实际需求弯折任意角度。通过在弯折板材100上设置弯折区121，以使弯折板材100延伸至包覆件200所在区域，增强包覆件200所在区域的机械强度，同时增强弯折板材100与包覆件200的结合强度。
[0024]参看图1
‑
3，弯折区12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体包括弯折板材及包覆件，所述弯折板材包括主体与连接件，所述连接件固定连接于所述主体一侧，所述连接件包括第一连接区、第二连接区与弯折区，所述连接件通过所述第一连接区固定连接所述主体，所述第二连接区用于固定连接所述包覆件，所述弯折区位于所述第一连接区与所述第二连接区之间，且固定连接所述第一连接区与所述第二连接区，所述包覆件包覆所述弯折区的至少部分区域，所述弯折区包括凹槽，所述包覆件填充至所述凹槽中。2.如权利要求1所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述凹槽沿所述弯折区的纵向延伸，所述弯折区还包括至少一第一固定孔，所述至少一第一固定孔穿设于所述凹槽中，所述包覆件填充至所述至少一第一固定孔中，以对所述至少一第一固定孔所在区域进行包覆。3.如权利要求2所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述至少一第一固定孔包括多个第一固定孔，所述多个第一固定孔沿所述弯折区的所述纵向等间隔设置于所述凹槽中，所述包覆件填充至所述多个第一固定孔中，以对所述多个第一固定孔所在区域进行包覆。4.如权利要求3所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述第一连接区包括至少一第一台阶及至少一第二固定孔，所述至少一第一台阶位于所述第一连接区外侧，所述至少一第二固定孔设置于所述凹槽一侧，所述包覆件填充至所述至少一第一台阶及所述至少一第二固定孔，以对所述至少一第一台阶及所述至少一第二固定孔所在区域进行包覆。5.如权利要求4所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述至少一第一台阶包括两个第一台阶，所述两个第一台阶分别设置于所述第一连接区的左右两外侧，所述至少一第二固定孔包括多个第二固定孔，所述多个第二固定孔沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洋，张春笋，
申请(专利权)人：厦门奔方材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：