【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种固定结构及使用这种固定结构的电连接器，尤指一种将芯片模块连接到电路板上的固定结构及使用这种固定结构的电连接器。
技术介绍
目前，随着多媒体、通讯及计算机等系统技术的综合应用，目前不论是台式计算机或是笔记型计算机，其功能越来越强大，计算机主机的电路设计也更为复杂，更新换代的速度也日益加快，为适应此发展趋势，业界一般采用电连接器去电性连接芯片模块至电路板上，这样便于维修和更新，目前用于连接平面栅格阵列型芯片模块的电连接器一般包括相互活动连接的金属上壳和金属下壳，以及用于将金属上壳和金属下壳固定在一起的驱动机构，而金属上壳主要用于压制芯片模块使其实现于电路板之间的电性导通，然而，由于金属上壳、及金属下壳的存在，使得电连接器制造较为复杂，成本较高。因此，有必要设计一种新型的电连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种固定结构及使用这种固定结构的电连接器，其结构简单且成本较低。为实现上述目的，本固定结构，用以将芯片模块固定到电路板上，其包括一金属框体及枢接于金属框体上用以压制芯片模块两端使其固定在电路板上的摇杆。使用上述固定结构的电连接器，...
【技术保护点】
一种固定结构，用以将芯片模块固定到电路板上，其特征在于：其包括一金属框体及枢接于金属框体上用以压制芯片模块两端使其固定在电路板上的摇杆。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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