【技术实现步骤摘要】
光收发器件
[0001]本申请属于通信
,尤其涉及一种光收发器件。
技术介绍
[0002]随着数据中心和电信设备的普及和物联网的进步,高容量光传输技术的需求正在增加。现有技术中,虽然通过波分复用方案增加了光传输容量,但无法做到光收发器件的小型化。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供了一种光收发器件,可以实现光收发器件小型化的设计。
[0004]本申请实施例提供了一种光收发器件,包括:
[0005]硅光基板;
[0006]光发射器,安装在所述硅光基板上,并与所述硅光基板电连接,所述光发射器用于通过所述硅光基板接收第一电信号,并将所述第一电信号转换为第一光信号;
[0007]光合路器,安装在所述硅光基板上,所述光合路器用于接收所述第一光信号,并将所述第一光信号进行合光处理;
[0008]光纤输出器,安装在所述硅光基板上,所述光纤输出器用于输出合光后的第一光信号;
[0009]光纤输入器,安装在所述硅光基板上,所述光纤输入器用于接收第二光信号;
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光收发器件,其特征在于,包括:硅光基板;光发射器,安装在所述硅光基板上,并与所述硅光基板电连接,所述光发射器用于通过所述硅光基板接收第一电信号,并将所述第一电信号转换为第一光信号;光合路器,安装在所述硅光基板上,所述光合路器用于接收所述第一光信号,并将所述第一光信号进行合光处理;光纤输出器,安装在所述硅光基板上,所述光纤输出器用于输出合光后的第一光信号;光纤输入器,安装在所述硅光基板上,所述光纤输入器用于接收第二光信号;光分路器,安装在所述硅光基板上,所述光分路器用于将所述第二光信号进行分光;光接收器,安装在所述硅光基板上,与所述硅光基板电连接,所述光接收器用于将分光后的第二光信号转换为第二电信号,并通过所述硅光基板输出所述第二电信号。2.根据权利要求1所述的光收发器件,其特征在于,所述光发射器倒装在所述硅光基板上,所述光接收器倒装在所述硅光基板上。3.根据权利要求1所述的光收发器件,其特征在于,所述硅光基板的表面上设有第一电极单元,所述硅光基板的内部设有第一光波导,所述第一电极单元中的多个电极与所述光发射器上的多个电极对应电连接,所述第一光波导的第一端与所述光发射器的出光口正对,所述第一光波导的第二端与所述光合路器的进光口正对,以使所述光发射器的出光口发出的所述第一光信号通过所述第一光波导进入所述光合路器。4.根据权利要求3所述的光收发器件,其特征在于,所述硅光基板上还设有用于与外部设备电连接的第一引脚单元,所述第一引脚单元中的多个引脚与所述第一电极单元中的多个电极对应电连接。5.根据权利要求3所述的光收发器件,其特征在于,所述硅光基板上还设...
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