光模块制造技术

本申请适用于通信技术领域，提供了一种光模块，包括PCB板、光收发芯片、第一驱动芯片、第二驱动芯片和控制芯片。其中，光收发芯片将光发射器、光合路器、光纤输出器、光纤输入器、光分路器和光接收器集成在硅光基板上，有利于实现光收发芯片的小型化设计，进而可以减小光模块的体积，实现光模块的小型化设计。实现光模块的小型化设计。实现光模块的小型化设计。

【技术实现步骤摘要】
光模块


[0001]本申请属于通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]光通信产品的核心部件是光模块，光模块通常指用于光电转换的一种集成模块，可以将光信号转换为电信号，或者将电信号转换为光信号，在光通信领域发挥着重要作用。现有的光模块存在体积大的缺点。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种光模块，可以解决光模块体积大的问题。
[0004]本申请实施例提供了一种光模块，包括：
[0005]PCB板；
[0006]光收发芯片，安装在所述PCB板上，所述光收发芯片包括硅光基板，所述硅光基板上集成有光发射器、光合路器、光纤输出器、光纤输入器、光分路器和光接收器，所述光发射器和所述光接收器分别与所述硅光基板电连接；所述光发射器用于通过所述硅光基板接收第一电信号，并将所述第一电信号转换为第一光信号；所述光合路器用于接收所述第一光信号，并将所述第一光信号进行合光处理；所述光纤输出器用于输出合光后的第一光信号；所述光纤输入器用于接收第二光信号；所述光分路器用于将所述第二光信号进行分光；所述光接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：PCB板；光收发芯片，安装在所述PCB板上，所述光收发芯片包括硅光基板，所述硅光基板上集成有光发射器、光合路器、光纤输出器、光纤输入器、光分路器和光接收器，所述光发射器和所述光接收器分别与所述硅光基板电连接；所述光发射器用于通过所述硅光基板接收第一电信号，并将所述第一电信号转换为第一光信号；所述光合路器用于接收所述第一光信号，并将所述第一光信号进行合光处理；所述光纤输出器用于输出合光后的第一光信号；所述光纤输入器用于接收第二光信号；所述光分路器用于将所述第二光信号进行分光；所述光接收器用于将分光后的第二光信号转换为第二电信号，并通过所述硅光基板输出所述第二电信号；第一驱动芯片，安装在所述PCB板上，并与所述光发射器电连接，所述驱动器芯片用于根据第一控制指令发送第一电信号；第二驱动芯片，安装在所述PCB板上，并与所述光接收器电连接，所述第二驱动芯片用于接收所述第二电信号，对所述第二电信号进行处理后发送；控制芯片，安装在所述PCB板上，分别与所述第一驱动芯片和所述第二驱动芯片电连接，所述控制芯片用于向所述第一驱动芯片发送第一控制指令，所述控制芯片还用于接收所述第二驱动芯片处理后的第二电信号。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射器倒装在所述硅光基板上，所述光接收器倒装在所述硅光基板上。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述硅光基板的表面上设有第一电极单元，所述硅光基板的内部设有第一光波导，所述第一电极单元中的多个电极与所述光发射器上的多个电极对应电连接，所述第一光波导的第一端与所述光发射器的出光口正对，所述第一光波导的第二端与所述光合路器的进光口正对，以使所述光发射器的出光口发出的所述第一光信号通过所述第一光波导进入所述光合路器。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述硅光基板上还设有用于与所述PCB板电连接的第一引脚单元，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冷，
申请(专利权)人：李冷，
类型：发明
国别省市：