一种可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备制造技术

本发明专利技术公开了一种可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备，属于芯片自动检测技术领域，包括输送支架，所述输送支架的内部设置有用于待检测芯片移动的输送装置，输送装置两侧的输送支架前端上安装有尺寸检测装置，所述尺寸检测装置后方的输送支架上设置有布局检测装置。本发明专利技术一种可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备，从而有效带动待检测的芯片移动，提高输送效率，保证其检测便捷性和自动智能性能，提高检测便捷性，且可根据需要进行高度调整，提高整体适配性，有效对芯片整体进行检测，能够多角度进行检测，提高检测质量，提高检测速度，满足生产效益，保证分类效率，有效进行分类，有效进行瑕疵排出，保证芯片成品质量。保证芯片成品质量。保证芯片成品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备


[0001]本专利技术涉及到芯片自动检测
，特别涉及一种可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备。

技术介绍

[0002]电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin
‑
film)集成电路。另有一种厚膜(thick
‑
film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路。
[0003]1、芯片在生产后，需要对整个芯片进行检测，现有的检测大多通过人工检测，且检测效率慢，容易出现误差；
[0004]2、其次现有的检测器材，大多只能针对一种方面进行检测，导致检测效率慢，适配性低。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备，从而有效带动待检测的芯片移动，提高输送效率，保证其检测便捷性和自动智能性能，提高检测便捷性，且可根据需要进行高度调整，提高整体适配性，有效对芯片整体进行检测，提高检测的便捷性，且双向调整，可适用于多种尺寸的芯片，提高整体的适配性，能够有效对芯片进行检测，能够多角度进行检测，提高检测质量，提高检测速度，满足生产效益，保证分类效率，有效进行分类，有效进行瑕疵排出，保证芯片成品质量，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备，包括输送支架，所述输送支架的内部设置有用于待检测芯片移动的输送装置，输送装置两侧的输送支架前端上安装有尺寸检测装置，所述尺寸检测装置后方的输送支架上设置有布局检测装置，尺寸检测装置与布局检测装置之间的输送装置侧端交错设置有分拣装置。
[0008]进一步地，输送装置包括输送带、输送辊、内轴杆和驱动电机，输送带两端内套覆有输送辊，输送辊均套接在内轴杆上，内轴杆一端穿透设置在输送支架上，且内轴杆一端与驱动电机的输出端连接。
[0009]进一步地，布局检测装置包括左支架、右支架、左安装板、右安装板、横向检测件和竖向检测件，左支架和右支架分别安装在输送支架两侧上端面上，左支架的前端连接左安装板，右支架的前端连接右安装板，左安装板和右安装板之间安装有横向检测件，横向检测件两端设置有竖向检测件。
[0010]进一步地，左支架和右支架的内部均设置有升降气缸，左支架和右支架通过升降气缸分成两段，且左安装板和右安装板通过安装杆固定在左支架和右支架的上段侧面。
[0011]进一步地，横向检测件包括左检测气缸、右检测气缸、左横向检测夹板和右横向检测夹板，左检测气缸的输出端与左横向检测夹板侧端面连接，右检测气缸的输出端与右横向检测夹板侧端面连接。
[0012]进一步地，竖向检测件包括前竖板、后竖板、定向杆、滑槽、竖向气缸和检测伸缩弯杆，前竖板和后竖板设置在左横向检测夹板和右横向检测夹板的内部，前竖板和后竖板的两端均连接有定向杆，定向杆上设置有滑槽，竖向气缸设置四组，且四组竖向气缸分别设置在左横向检测夹板和右横向检测夹板两侧，竖向气缸的输出端与检测伸缩弯杆连接，且检测伸缩弯杆的一端通过卡块扣合在定向杆的滑槽内。
[0013]进一步地，布局检测装置包括安装架、检测箱、摄像头和检测系统，检测箱下方通过安装架固定在输送支架的上方，检测箱的下方安装有摄像头，摄像头与检测箱上方安装的检测系统电连接。
[0014]进一步地，分拣装置包括第一分料输送结构、第二分料输送结构、第一推送装置和第二推送装置，第一分料输送结构和第二分料输送结构垂直设置在输送支架的侧端，第一分料输送结构和第二分料输送结构对称位置的输送支架侧端设置有第一推送装置和第二推送装置，第一分料输送结构和第二分料输送结构与输送装置结构相同。
[0015]进一步地，第一推送装置包括安装座、气缸座、导向套筒、定位管、推送杆和推板，安装座的上方设置有气缸座，气缸座的上方设置有导向套筒，气缸座内套覆设置有推送杆，导向套筒的内套覆设置有定位管，定位管和推送杆的前端与推板连接。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0017]1、本专利技术提出的可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备，内轴杆一端穿透设置在输送支架上，且内轴杆一端与驱动电机的输出端连接，通过驱动电机驱动输送辊转动，输送辊联动带动输送带移动，从而有效带动待检测的芯片移动，提高输送效率，保证其检测便捷性和自动智能性能。
[0018]2、本专利技术提出的可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备，左支架和右支架的内部均设置有升降气缸，左支架和右支架通过升降气缸分成两段，且左安装板和右安装板通过安装杆固定在左支架和右支架的上段侧面，升降气缸带动左支架和右支架升降，从而带动横向检测件和竖向检测件上升和下移，提高检测便捷性，且可根据需要进行高度调整，提高整体适配性。
[0019]3、本专利技术提出的可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备，竖向气缸的输出端与检测伸缩弯杆连接，且检测伸缩弯杆的一端通过卡块扣合在定向杆的滑槽内，左检测气缸和右检测气缸驱动左横向检测夹板和右横向检测夹板向内夹压，对芯片的宽度进行测量，再通过竖向气缸驱动检测伸缩弯杆带动前竖板和后竖板两端的定向杆在左横向检测夹板和右横向检测夹板两侧的槽口内移动，前竖板和后竖板在移动的过程对芯片的长度进行检测，有效对芯片整体进行检测，提高检测的便捷性，且双向调整，可适用于多种尺寸的芯片，提高整体的适配性。
[0020]4、本专利技术提出的可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备，摄像头与检测箱上方安装的检测系统电连接，检测系统内设置有标准芯片排版的图片，摄像头对待检测芯片进行拍照，将照片输送到检测系统内与标准芯片排版的图片进行对比，能够有效对芯片进行检测，能够多角度进行检测，提高检测质量，提高检测速度，满足生产效益。
[0021]5、本专利技术提出的可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备，安装座的上方设置有气缸座，气缸座的上方设置有导向套筒，气缸座内套覆设置有推送杆，导向套筒的内套覆设置有定位管，定位管和推送杆的前端与推板连接，当检测结果合格的时候，气缸座驱动内部的推送杆顶出，从而带动推板对输送带上的芯片进行推送分料，保证分类效率，有效进行分类，有效进行瑕疵排出，保证芯片成品质量。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0023]图2为本专利技术的输送装置结构示意图；
[0024]图3为本专利技术的尺寸检测装置结构示意图；
[0025]图4为本专利技术的尺寸检测装置局部结构示意图；
[0026]图5为本专利技术的布局检测装置结构示意图；
[0027]图6为本专利技术的分拣装置结构示意图；
[0028]图7为本专利技术的第一推送装置结构示意图。
[0029]图中：1、输送支架；2、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备，其特征在于：包括输送支架(1)，所述输送支架(1)的内部设置有用于待检测芯片移动的输送装置(2)，输送装置(2)两侧的输送支架(1)前端上安装有尺寸检测装置(3)，所述尺寸检测装置(3)后方的输送支架(1)上设置有布局检测装置(4)，尺寸检测装置(3)与布局检测装置(4)之间的输送装置(2)侧端交错设置有分拣装置(5)。2.根据权利要求1所述的一种可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备，其特征在于：所述输送装置(2)包括输送带(21)、输送辊(22)、内轴杆(23)和驱动电机(24)，输送带(21)两端内套覆有输送辊(22)，输送辊(22)均套接在内轴杆(23)上，内轴杆(23)一端穿透设置在输送支架(1)上，且内轴杆(23)一端与驱动电机(24)的输出端连接。3.根据权利要求1所述的一种可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备，其特征在于：所述布局检测装置(4)包括左支架(31)、右支架(32)、左安装板(33)、右安装板(34)、横向检测件(35)和竖向检测件(36)，左支架(31)和右支架(32)分别安装在输送支架(1)两侧上端面上，左支架(31)的前端连接左安装板(33)，右支架(32)的前端连接右安装板(34)，左安装板(33)和右安装板(34)之间安装有横向检测件(35)，横向检测件(35)两端设置有竖向检测件(36)。4.根据权利要求3所述的一种可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备，其特征在于：所述左支架(31)和右支架(32)的内部均设置有升降气缸(311)，左支架(31)和右支架(32)通过升降气缸(311)分成两段，且左安装板(33)和右安装板(34)通过安装杆(331)固定在左支架(31)和右支架(32)的上段侧面。5.根据权利要求3所述的一种可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备，其特征在于：所述横向检测件(35)包括左检测气缸(351)、右检测气缸(352)、左横向检测夹板(353)和右横向检测夹板(354)，左检测气缸(351)的输出端与左横向检测夹板(353)侧端面连接，右检测气缸(352)的输出端与右横向检测夹板(354)侧端面连接。6.根据权利要求3所述的一种可实现晶元芯片自动检测及分类的智能设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张珍珠，黄杰，刘卫，黄雄，
申请(专利权)人：深圳市昌富祥智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：