照明灯及其灯板制造技术

本发明专利技术涉及照明灯及其灯板，灯板包括：基板、电路层、至少一个发光芯片组件、多个焊盘和封装胶体；电路层设置于基板上；每一发光芯片组件包括至少两个发光芯片，各发光芯片相邻设置，且相邻的发光芯片之间设置导热反射墙，导热反射墙由相邻的两个发光芯片之间延伸至发光芯片的外侧形成导热反射层，导热反射层的第二面的朝向与各发光芯片的发光方向相同，导热反射层的第二面为反光面。能够提高灯板上单位面积上的发光芯片的数量，提高单位面积上的照明亮度，并且通过在发光芯片之间设置导热反射墙将发光芯片的热量吸收，并传导至导热反射层，使得发光芯片的热量能够在更大面积上散发，避免了热量堆积。避免了热量堆积。避免了热量堆积。

【技术实现步骤摘要】
照明灯及其灯板


[0001]本专利技术涉及变压器
，特别是涉及一种照明灯及其灯板。

技术介绍

[0002]灯板常用语室内照明，灯板的灯珠采用LED(light
‑
emitting diode，发光二极管)。LED灯珠通电后发光为面板提供光源。为了提高灯板上单位面积的照明亮度，需要增大LED的功率，然而，LED的功率增大，随之而来的问题是，LED的发热量增大，并且导致使用寿命降低。如何提高灯板的照明亮度，而避免发热量过大的问题，是目前急需解决的。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种照明灯及其灯板。
[0004]一种灯板，包括：基板、电路层、至少一个发光芯片组件、多个焊盘和封装胶体；
[0005]所述电路层设置于所述基板上；
[0006]每一所述发光芯片组件包括至少两个发光芯片，各所述发光芯片相邻设置，且相邻的所述发光芯片之间设置导热反射墙，所述导热反射墙由相邻的两个所述发光芯片之间延伸至所述发光芯片的外侧形成导热反射层，所述导热反射层的第一面与所述基板连接，所述导热反射层的第二面的朝向与各所述发光芯片的发光方向相同，所述导热反射层的第二面为反光面；
[0007]每一所述发光芯片具有两个焊脚，每一所述焊脚通过一所述焊盘与所述电路层连接；
[0008]所述封装胶体包覆于所述发光芯片组件的各所述发光芯片的外侧，且与所述基板连接，所述封装胶体至少部分覆盖所述导热反射层。
[0009]在其中一个实施例中，每一所述发光芯片组件包括两个发光芯片，两个所述发光芯片相邻设置，且两个所述发光芯片相互平行设置。
[0010]在其中一个实施例中，每一所述发光芯片组件包括三个发光芯片，三个所述发光芯片的一端以所述基板中的预设位置为圆心靠近所述圆心设置，三个所述发光芯片的另一端呈放射状远离所述圆心设置，且相邻的两个所述发光芯片之间的夹角为120
°
。
[0011]在其中一个实施例中，设置于相邻两个所述发光芯片之间的所述导热反射墙的截面形状为梯形或者为三角形。
[0012]在其中一个实施例中，每一所述发光芯片组件包括四个发光芯片，四个所述发光芯片首尾依次排布呈方形设置，所述导热反射墙设置于四个所述发光芯片的内侧，所述导热反射墙由相邻的两个所述发光芯片之间延伸至四个所述发光芯片的外侧。
[0013]在其中一个实施例中，所述导热反射层的截面形状为圆形。
[0014]在其中一个实施例中，在平行于所述基板的表面的方向上所述导热反射层的截面形状与所述封装胶体的截面形状相同。
[0015]在其中一个实施例中，所述封装胶体在垂直于所述基板的表面的方向上的截面形
状为半圆形或者圆弧形。
[0016]在其中一个实施例中，所述导热反射墙凸起于所述基板上的高度小于各所述发光芯片凸起于所述基板上的高度。
[0017]一种照明灯，包括上述任一实施例中所述的灯板。
[0018]本专利技术的有益效果是：通过设置发光芯片组件，每一发光芯片组件包括至少两个发光芯片，能够提高灯板上单位面积上的发光芯片的数量，提高单位面积上的照明亮度，并且通过在发光芯片之间设置导热反射墙将发光芯片的热量吸收，并传导至导热反射层，使得发光芯片的热量能够在更大面积上散发，避免了热量堆积，以使得在提高单位面积的亮度的情况下，散热性能得到提高，从而避免了由于热量过大而导致的LED损坏，有效提高了照明灯的使用寿命。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]图1为一实施例的灯板的一方向结构示意图；
[0021]图2为图1中A处局部放大结构示意图；
[0022]图3为一实施例的灯板的另一方向结构示意图；
[0023]图4为一实施例的发光芯片组件的发光芯片的排布结构示意图；
[0024]图5为一实施例的发光芯片组件的发光芯片的排布结构示意图；
[0025]图6为一实施例的发光芯片组件的发光芯片的排布结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]如图1、图2和图3所示，其为本专利技术一实施例的灯板，包括：基板100、电路层200、至少一个发光芯片组件300、多个焊盘410和封装胶体500；所述电路层200设置于所述基板100上；每一所述发光芯片组件300包括至少两个发光芯片310，各所述发光芯片310相邻设置，且相邻的所述发光芯片310之间设置导热反射墙610，所述导热反射墙610由相邻的两个所述发光芯片310之间延伸至所述发光芯片310的外侧形成导热反射层620，所述导热反射层620的第一面与所述基板100连接，所述导热反射层620的第二面的朝向与各所述发光芯片310的发光方向相同，所述导热反射层620的第二面为反光面；每一所述发光芯片310具有两个焊脚，每一所述焊脚通过一所述焊盘410与所述电路层200连接；所述封装胶体500包覆于所述发光芯片组件300的各所述发光芯片310的外侧，且与所述基板100连接，所述封装胶体500至少部分覆盖所述导热反射层620。
[0028]本实施例中，该基板为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板，电路层200
设置于基板100的表面，电路层200用于连接供电电源，使得供电电源能够为发光芯片310供电。本实施例中，发光芯片组件300包括多个发光芯片310，发光芯片310的排布方式随其数量不同而不同，以达到发光效果更佳，且更利于散热的效果。该发光芯片310也可称为发光晶源，本实施例中，该发光芯片310为LED发光芯片310。该发光芯片310的正极设置一焊脚，负极设置另一焊脚，发光芯片310通过两个焊脚与两个焊盘410连接，从而接入电路层200，实现通电。
[0029]封装胶体500用于对发光芯片310进行封装，保护该发光芯片310，并且该封装胶体500的材质为透明材料，能够使得发光芯片310发出的光能够通过封装胶体500透过，并且通过封装胶体500的透射，能够使得发光芯片310发出的光能够折射向不同的方向，以使得照明范围更大，在照明范围内照明亮度更为均匀。一个实施例中，该封装胶体500的材质为有机硅胶，即该封装胶体500为有机硅胶体，这样，能够将发光芯片310稳固地封装。
[0030]本实施例中，导热反射墙610的两侧与相邻的两个发光芯片310连接，导热反射墙610采用导热绝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯板，其特征在于，包括：基板、电路层、至少一个发光芯片组件、多个焊盘和封装胶体；所述电路层设置于所述基板上；每一所述发光芯片组件包括至少两个发光芯片，各所述发光芯片相邻设置，且相邻的所述发光芯片之间设置导热反射墙，所述导热反射墙由相邻的两个所述发光芯片之间延伸至所述发光芯片的外侧形成导热反射层，所述导热反射层的第一面与所述基板连接，所述导热反射层的第二面的朝向与各所述发光芯片的发光方向相同，所述导热反射层的第二面为反光面；每一所述发光芯片具有两个焊脚，每一所述焊脚通过一所述焊盘与所述电路层连接；所述封装胶体包覆于所述发光芯片组件的各所述发光芯片的外侧，且与所述基板连接，所述封装胶体至少部分覆盖所述导热反射层。2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，每一所述发光芯片组件包括两个发光芯片，两个所述发光芯片相邻设置，且两个所述发光芯片相互平行设置。3.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，每一所述发光芯片组件包括三个发光芯片，三个所述发光芯片的一端以所述基板中的预设位置为圆心靠近所述圆心设置，三个所述发光芯片的另一端呈放射状远离所述圆心设置，且相邻的两个所述发光芯片之...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖灯炎，宋石平，
申请(专利权)人：惠州市艾斯谱光电有限公司，
类型：发明
国别省市：