一种转移装置及LED芯片转移方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种转移装置及LED芯片转移方法，属于LED显示领域。该转移装置包括第一容器和第二容器；第一容器和第二容器通过导流管连通，且第一容器和/或第二容器内设有液体和LED芯片；第二容器的内部设有隔板，隔板与第二容器的底部限定形成容纳腔，隔板上设有开口，隔板远离第二容器的底部的一侧设有多个转移基板；第二容器设有超声波震动模块和控制模块；第二容器的内壁设有检测模块，检测模块和超声波震动模块分别电连接于控制模块。本发明专利技术提供的一种转移装置，不仅简化了LED芯片与转移基板的键合步骤，而且降低了LED芯片的转移成本。而且降低了LED芯片的转移成本。而且降低了LED芯片的转移成本。

【技术实现步骤摘要】
一种转移装置及LED芯片转移方法


[0001]本专利技术涉及LED显示领域，尤其涉及一种转移装置及LED芯片转移方法。

技术介绍

[0002]Micro LED(light
‑
emitting diode，发光二极管)微米级别的像素间距可以使其覆盖从中小尺寸显示到中大尺寸显示等多个应用场景,相比传统小间距LED，由于尺寸微缩，显著提高了显示分辨率和画质，光学设计上可以使得可视角度更开阔，对比度更高，画质更好，适合虚拟现实、小型投影仪，微显示器，可见光通信，医学研究等多种多样的显示场景。
[0003]目前Micro LED的巨量转移方法与装置需要大量转移头矩阵或者对芯片进行预处理等方式来实现Micro LED的巨量转移，但是这些关键模具和处理步骤必然会增加成本，降低转移效率，也不便于检测转移完成率，因此需要解决上述问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种转移装置及LED芯片转移方法。
[0005]本专利技术提供如下技术方案：一种转移装置，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转移装置，其特征在于，包括第一容器和第二容器；所述第一容器和所述第二容器通过导流管连通，且所述第一容器和/或所述第二容器内设有液体和LED芯片；所述第二容器的内部设有隔板，所述隔板与所述第二容器的底部限定形成容纳腔，所述隔板上设有开口，所述隔板远离所述第二容器的底部的一侧设有多个转移基板；所述第二容器设有超声波震动模块和控制模块；所述第二容器的内壁设有检测模块，所述检测模块和所述超声波震动模块分别电连接于所述控制模块。2.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，每一个所述转移基板上设有安装槽，所述转移基板远离所述安装槽的一侧设有多个相间隔的安装孔；每一个所述安装槽至少与一个所述安装孔连通。3.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述第一容器的远离所述导流管的一侧设有投料模组，所述投料模组电连接于所述控制模块；所述第一容器的内壁设有第一液位检测模块，所述第一液位检测模块电连接于所述控制模块。4.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述第二容器的内壁设有第二液位检测模块；所述第二液位检测模块间隔设置在所述隔板远离所述第二容器的底部的一侧，且所述第二液位检测模块电连接于所述控制模块。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李岳，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：