LED面板的制备方法技术

本申请实施例公开了一种LED面板的制备方法，包括在光阻层上形成胶层，所述光阻层包括相连的多个第一部分和多个第二部分；在所述胶层对应于所述第一部分的区域上设置LED器件；至少软化所述光阻层的第二部分，形成LED转移基板；转移所述LED转移基板与目标基板对位，并使所述LED器件固定在所述目标基板上。本申请实施例采用光阻层作为LED转移基板的柔性衬底，并通过软化对应于非LED器件区域的光阻层的第二部分，提高了转移基板的柔性，以提高LED转移基板的适用范围。转移基板的适用范围。转移基板的适用范围。

【技术实现步骤摘要】
LED面板的制备方法


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种LED面板的制备方法。

技术介绍

[0002]微型发光二极管(Micro
‑
LED)是将传统发光二极管(Light Emitting Diode，LED)结构进行微小化和矩阵化，并采用集成电路工艺制成待转基板，将Micro
‑
LED通过巨量转移技术转移至待转基板上，来实现每一个像素点定址控制和单独驱动的显示技术。
[0003]在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的专利技术人发现，在进行巨量转移的过程中，一般采用玻璃基板等硬质基板作为微型发光二极管转移基板，但硬质的转移基板不易弯曲，不适用于曲面和可挠性的面板。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种LED面板的制备方法，可以实现柔性转移。
[0005]本申请实施例提供一种LED面板的制备方法，其包括以下步骤：
[0006]在光阻层上形成胶层，所述光阻层包括相连的多个第一部分和多个第二部分；
[0007]在所述胶层对应于所述第一部分的区域上设置LED器件；
[0008]至少软化所述光阻层的第二部分，形成LED转移基板；
[0009]转移所述LED转移基板与目标基板对位，并使所述LED器件固定在所述目标基板上。
[0010]可选的，在本申请的一些实施例中，至少软化所述光阻层的第二部分，包括以下步骤：
[0011]获取所述LED器件的分布图像；
[0012]根据所述图像，控制显示器显示画面，以照射所述光阻层；所述画面包括第一画面和第二画面，所述第一画面对应于所述第一部分，所述第二画面对应于所述第二部分；所述第二画面的发光亮度大于所述第一画面的发光亮度；
[0013]至少所述光阻层的第二部分软化。
[0014]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一画面为黑色画面，所述第二画面为非黑色画面。
[0015]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一画面和所述第二画面均为非黑色画面，所述第一部分的软化深度小于所述第二部分的软化深度。
[0016]可选的，在本申请的一些实施例中，所述图像包括所述第一部分和所述第二部分各自的位置信号和尺寸信息。
[0017]可选的，在本申请的一些实施例中，至少软化所述光阻层的第二部分，包括以下步骤：
[0018]遮挡所述光阻层的第一部分，并裸露所述光阻层的第二部分；
[0019]光照所述光阻层，使所述光阻层的第二部分软化。
[0020]可选的，在本申请的一些实施例中，在所述遮挡所述光阻层的第一部分的步骤中：
[0021]采用掩模板遮挡所述光阻层，所述掩模板的开口对应于所述光阻层的第二部分，所述掩模板的遮光部遮挡所述光阻层的第一部分。
[0022]可选的，在本申请的一些实施例中，在所述遮挡所述光阻层的第一部分的步骤中：
[0023]在所述光阻层背向所述胶层的一面形成图案化的遮光层，所述遮光层遮挡所述光阻层的第一部分。
[0024]可选的，在本申请的一些实施例中，至少软化所述光阻层的第二部分，包括以下步骤：
[0025]采用掩模板遮挡所述光阻层，掩模板包括第一透光单元和第二透光单元，所述第一透光单元的透光率大于所述第二透光单元的透光率，所述第二透光单元的透光率大于0；所述第一透光单元对应于所述光阻层的第二部分，所述第二透光单元对应于所述光阻层的第一部分；
[0026]光照所述光阻层，使所述光阻层的第二部分软化，所述光阻层的第一部分靠近所述掩模板的一侧软化，所述第一部分的软化深度小于所述第二部分的软化深度。
[0027]可选的，在本申请的一些实施例中，所述制备方法还包括以下步骤：
[0028]剥离所述胶层和所述光阻层。
[0029]本申请实施例采用光阻层作为LED转移基板的柔性衬底，并通过软化对应于非LED器件区域的光阻层的第二部分，提高了转移基板的柔性，以提高LED转移基板的适用范围。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1是本申请实施例提供的LED面板的制备方法的流程示意图；
[0032]图2是本申请实施例提供的LED面板的制备方法的步骤B2的结构示意图；
[0033]图3是本申请实施例提供的LED面板的制备方法的步骤B3的第一种结构示意图；
[0034]图4是本申请实施例提供的LED面板的制备方法的步骤B3的第二种结构示意图；
[0035]图5是本申请实施例提供的LED面板的制备方法的步骤B3的第三种结构示意图；
[0036]图6是本申请实施例提供的LED面板的制备方法的步骤B4的结构示意图；
[0037]图7是本申请实施例提供的LED面板的制备方法的步骤B5的结构示意图。
具体实施方式
[0038]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方
向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0039]请参照图1，本申请实施例提供一种LED面板的制备方法，下文进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
[0040]本申请实施例提供一种LED面板的制备方法，其包括以下步骤：
[0041]步骤B1：在光阻层上形成胶层，所述光阻层包括相连的多个第一部分和多个第二部分；
[0042]步骤B2：在所述胶层对应于所述第一部分的区域上设置LED器件；
[0043]步骤B3：至少软化所述光阻层的第二部分，形成LED转移基板；
[0044]步骤B4：转移所述LED转移基板与目标基板对位，并使所述LED器件固定在所述目标基板上；
[0045]步骤B5：剥离所述胶层和所述光阻层。
[0046]本申请实施例的LED面板的制备方法采用光阻层作为LED转移基板的柔性衬底，并通过软化对应于非LED器件区域的光阻层的第二部分，提高了转移基板的柔性，以提高LED转移基板的适用范围。
[0047]下文对本实施例的LED面板的制备方法进行详细的阐述。
[0048]步骤B1：在光阻层11上形成胶层12。光阻层11包括相连的多个第一部分11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在光阻层上形成胶层，所述光阻层包括相连的多个第一部分和多个第二部分；在所述胶层对应于所述第一部分的区域上设置LED器件；至少软化所述光阻层的第二部分，形成LED转移基板；转移所述LED转移基板与目标基板对位，并使所述LED器件固定在所述目标基板上。2.根据权利要求1所述的LED面板的制备方法，其特征在于，至少软化所述光阻层的第二部分，包括以下步骤：获取所述LED器件的分布图像；根据所述图像，控制显示器显示画面，以照射所述光阻层；所述画面包括第一画面和第二画面，所述第一画面对应于所述第一部分，所述第二画面对应于所述第二部分；所述第二画面的发光亮度大于所述第一画面的发光亮度；至少所述光阻层的第二部分软化。3.根据权利要求2所述的LED面板的制备方法，其特征在于，所述第一画面为黑色画面，所述第二画面为非黑色画面。4.根据权利要求2所述的LED面板的制备方法，其特征在于，所述第一画面和所述第二画面均为非黑色画面，所述第一部分的软化深度小于所述第二部分的软化深度。5.根据权利要求2所述的LED面板的制备方法，其特征在于，所述图像包括所述第一部分和所述第二部分各自的位置信号和尺寸信息。6.根据权利要求1所述的LED面板的制备方法，其特征在于，至少软化所述光阻层的第二部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆骅俊，肖军城，徐洪远，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：