一种二流体喷嘴及清洗装置制造方法及图纸

本公开提供一种二流体喷嘴及清洗装置，所述二流体喷嘴包括：外壳，其包括液体注入口、气体注入口和液体出口；及容置于所述外壳内的内筒，所述内筒与所述外壳之间形成外腔室，所述内筒的内部腔室形成为内腔室；其中，所述内腔室的一端与所述液体注入口连通，另一端与所述液体出口连通；所述外腔室的一端与所述气体注入口连通，另一端封闭；所述内筒的侧壁上分布有贯通所述内腔室和所述外腔室的多个孔洞。本公开实施例提供的二流体喷嘴及清洗装置，能够有效改善气体和液体混合不均匀的问题，提升清洗效果。洗效果。洗效果。

【技术实现步骤摘要】
一种二流体喷嘴及清洗装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种二流体喷嘴及清洗装置。

技术介绍

[0002]在硅片加工过程中，清洗工序至关重要，它关系到硅片最终的微粒水平。
[0003]清洗过程需要很多专门应对微粒的清洗单元。M
‑
Jet就是其中之一。M
‑
Jet的工作原理是：将特定气体(例如CO2、CDA)等气体和水混合后喷射于硅片表面，利用气体在水中的不规则运动和气泡破裂，达到进一步清洗硅片的目的。
[0004]传统的二流体喷嘴未作特殊设计。进入喷嘴之前，直接将气体和液体混合，然后注入喷嘴内，混合效果差，清洗效果差。目前的半导体行业普遍使用这种传统的二流体喷嘴结构。因此存在气体和液体混合差，硅片清洗效果差的问题。

技术实现思路

[0005]本公开实施例提供了一种二流体喷嘴及清洗装置，能够有效改善气体和液体混合不均匀的问题，提升清洗效果。
[0006]本公开实施例所提供的技术方案如下：
[0007]一种二流体喷嘴，包括：
[0008]外壳，其包括液体注入口、气体注入口和液体出口；及
[0009]容置于所述外壳内的内筒，所述内筒与所述外壳之间形成外腔室，所述内筒的内部腔室形成为内腔室；其中，
[0010]所述内腔室的一端与所述液体注入口连通，另一端与所述液体出口连通；
[0011]所述外腔室的一端与所述气体注入口连通，另一端封闭；
[0012]所述内筒的侧壁上分布有贯通所述内腔室和所述外腔室的多个孔洞。
[0013]示例性的，所述多个孔洞呈蜂窝状孔洞分布。
[0014]示例性的，所述蜂窝状孔洞中各孔洞呈M行N列矩阵式排布，其中M为大于或等于5的正整数，所述N为大于或等于5的正整数。
[0015]示例性的，M等于8，N等于8。
[0016]示例性的，所述孔洞的形状为圆形、菱形或方形。
[0017]示例性的，所述孔洞的最大孔径为1000
±
50μm。
[0018]示例性的，所述内筒的材质选用不锈钢、特氟龙或聚偏氟乙烯。
[0019]示例性的，所述孔洞从所述外腔室一侧向所述内腔室一侧内径逐渐缩小。
[0020]示例性的，所述液体出口处设有喷射嘴部件，所述喷射嘴部件具有液体通道，所述液体通道包括与所述液体出口连通的入口和与所述入口相对的喷射口，其中所述液体通道从所述入口至所述喷射口内径逐渐增大。
[0021]一种清洗装置，包括如上所述的二流体喷嘴。
[0022]本公开实施例所带来的有益效果如下：
[0023]本公开实施例所提供的二流体喷嘴及清洗装置，二流体喷嘴采用双腔结构，其外腔室与气体注入口连通，可注入气体，内腔室与液体注入口连通，可注入液体，而内、外腔室之间通过内筒上的多个孔洞连通，且在外壳上仅设有液体出口，而无气体出口，当外腔室被气体充满之后，由于气体持续供给，外腔室压力提升，从而气体会通过内筒上的孔洞持续地充入到内腔室，而与液体混合，这样，可以有效提升气体和液体的混合均匀性。该二流体喷嘴应用于硅片清洗工艺中时，在二流体混合的过程中，气体通过孔洞均匀注入液体中，可大幅度提升M
‑
Jet清洗所需的二流体混合程度，提升清洗能力，改善清洗效果，提升产品品质。
附图说明
[0024]图1表示本公开实施例中提供的二流体喷嘴的结构示意图。
[0025]图中，各部件标记如下：
[0026]外壳100；液体注入口110；气体注入口120；液体出口130；内筒200；孔洞210；外腔室A；内腔室B；喷射嘴部件300；液体通道310。
具体实施方式
[0027]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0028]除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0029]图1所示为本公开实施例所提供的二流体喷嘴的结构示意图。
[0030]如图1所示，本公开实施例所提供的二流体喷嘴包括外壳100和内筒200。
[0031]所述外壳100具有内腔，且所述外壳100上设有液体注入口110、气体注入口120和液体出口130。示例性的，所述液体注入口110和所述气体注入口120位于该外壳100的一端，所述液体出口130位于该外壳100的另一端。
[0032]所述内筒200容置于所述外壳100内，所述内筒200与所述外壳100之间形成外腔室A，所述内筒200的内部腔室形成为内腔室B。其中，所述内腔室B的一端与所述液体注入口110连通，另一端与所述液体出口130连通；所述外腔室A的一端与所述气体注入口120连通，另一端封闭；所述内筒200的侧壁上分布有贯通所述内腔室B和所述外腔室A的多个孔洞210。
[0033]上述方案，二流体喷嘴采用双腔结构，其外腔室A与气体注入口120连通，可注入气
体，内腔室B与液体注入口110连通，可注入液体，而内、外腔室A之间通过内筒200上的多个孔洞210连通，且在外壳100上仅设有液体出口130，而无气体出口，当外腔室A被气体充满之后，由于气体持续供给，外腔室A压力提升，从而气体会通过内筒200上的孔洞210持续地充入到内腔室B，而与液体混合，这样，可以有效提升气体和液体的混合均匀性。该二流体喷嘴应用于硅片清洗工艺中时，在二流体混合的过程中，气体通过孔洞210均匀注入液体中，可大幅度提升M
‑
Jet清洗所需的二流体混合程度，提升清洗能力，改善清洗效果，提升产品品质。
[0034]在一些示例性的实施例中，如图1所示，所述多个孔洞210呈蜂窝状孔洞分布。这样的设置，更有利于气体与液体混合均匀。当然可以理解的是，在其他实施例中，多个孔洞210的排布方式可不限于蜂窝状，例如，可以沿内筒200轴向排列多排等。
[0035]此外，示例性的，所述蜂窝状孔洞中各孔洞210呈M行N列矩阵式排布，其中M为大于或等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二流体喷嘴，其特征在于，包括：外壳，其包括液体注入口、气体注入口和液体出口；及容置于所述外壳内的内筒，所述内筒与所述外壳之间形成外腔室，所述内筒的内部腔室形成为内腔室；其中，所述内腔室的一端与所述液体注入口连通，另一端与所述液体出口连通；所述外腔室的一端与所述气体注入口连通，另一端封闭；所述内筒的侧壁上分布有贯通所述内腔室和所述外腔室的多个孔洞。2.根据权利要求1所述的二流体喷嘴，其特征在于，所述多个孔洞呈蜂窝状孔洞分布。3.根据权利要求2所述的二流体喷嘴，其特征在于，所述蜂窝状孔洞中各孔洞呈M行N列矩阵式排布，其中M为大于或等于5的正整数，所述N为大于或等于5的正整数。4.根据权利要求3所述的二流体喷嘴，其特征在于，M等于8，N等于8。5.根据权利要求1所述的二...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国梁，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：