一种连接器结构制造技术

一种连接器结构，其包括一端子，此端子设置有至少一导体面板，该导体面板的一端设有接脚，另一端则用于连接线材；还设有一保护端子与线材的外壳；其中，上述导体面板与线材连接一端，设置有一包合刺破结构，此包合刺破结构为，在导体面板上设置有若干限位槽，用以将线材限定；上述限位槽，设有两限位壁，且在两限位壁中间的限位槽底，还设置有一个以上的针体结构，利用此针体结构刺破线材绝缘层；在将线材放置入限位槽内后，利用一模具，将上述两限位槽壁压紧，使得线材与端子的连接更紧密，且在压紧的过程中，针体结构将线材绝缘层刺破，与线材导体连接，达到方便、实用的目的。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种连接器结构，其包括一端子，此端子设置有至少一导体面板，该导体面板的一端设有接脚，另一端则用于连接线材；还设有一保护端子与线材的外壳；其特征在于：上述导体面板与线材连接一端，设置有一包合刺破结构，此包合刺破结构为，在导体面板上设置有若干限位槽，该等限位槽，每一个上皆设有两限位壁，且在两限位壁中间的限位槽底上，还设置有一个或以上的针体结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟华，
申请(专利权)人：佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]